哈佛体系结构基本信息

中文名称 哈佛体系结构 应用 数字信号处理
特性 独立 性质 储存器结构

哈佛体系结构造价信息

市场价 信息价 询价
材料名称 规格/型号 市场价
(除税)
工程建议价
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行情 品牌 单位 税率 供应商 报价日期
SPM现浇内置保温结构体系 品种:无机复合保温板;密度(kg/m3):30; 查看价格 查看价格

元立

m2 13% 山西元立新型建材有限公司
地坪漆体系 品种:防水板;说明:详见报价单;规格:30kg; 查看价格 查看价格

三棵树

m2 13% 河北尚科新材料科技有限公司
NBW现浇混凝土内置保温体系 品种:挤塑板;燃烧等级:B1级;规格(mm):1220×3600;厂家型号:3/100×3/100×3/100×80XPS;厚度(mm):8 查看价格 查看价格

德嘉丽

m2 13% 河南省德嘉丽科技开发有限公司
NCW免拆复合保温模板体系 品种:挤塑板;燃烧等级:B1级;规格(mm):1220×3600;厂家型号:3/100×70XPS;厚度(mm):70;容重(kg/m3): 查看价格 查看价格

德嘉丽

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NBW现浇混凝土内置保温体系 品种:聚苯板;燃烧等级:B1级;规格(mm):1220×3600;厂家型号:3/100×3/100×3/100×60EPS;厚度(mm):6 查看价格 查看价格

德嘉丽

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NBW现浇混凝土内置保温体系 品种:聚苯板;燃烧等级:B1级;规格(mm):1220×3600;厂家型号:3/100×3/100×3/100×50EPS;厚度(mm):5 查看价格 查看价格

德嘉丽

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NBW现浇混凝土内置保温体系 品种:聚苯板;燃烧等级:B1级;规格(mm):1220×3600;厂家型号:3/100×3/100×3/100×80EPS;厚度(mm):8 查看价格 查看价格

德嘉丽

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NCW免拆复合保温模板体系 品种:挤塑板;燃烧等级:B1级;规格(mm):1220×3600;厂家型号:3/100×50XPS;厚度(mm):50;容重(kg/m3): 查看价格 查看价格

德嘉丽

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材料名称 规格/型号 除税
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含税
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行情 品牌 单位 税率 地区/时间
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哈佛体系结构常见问题

  • 体系结构总体设计

    很深奥

  • 软件体系结构的体系风格

    软件体系结构是具有一定形式的结构化元素,即构件的集合,包括处理构件、数据构件和连接构件。处理构件负责对数据进行加工,数据构件是被加工的信息,连接构件把体系结构的不同部分组组合连接起来。这一定义注重区分...

  • 计算机知识体系结构

    计算机体系结构的定义:程序员所看到的计算机的属性,即概念性结构与功能特性。l按照计算机系统的多级层次结构,不同级程序员所看到的计算机具有不同的属性。lAmdahl提出的体系结构:传统机器级的体系结构。...

哈佛体系结构文献

红砖绿树造就的学府风韵——哈佛庭院景观漫步 红砖绿树造就的学府风韵——哈佛庭院景观漫步

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本文介绍了哈佛大学建成时间最长的校区部分——哈佛庭院的景观环境构成。沿着由约翰斯顿门、老庭院、大学馆、三百年户外纪念剧场、切断馆、威德纳图书馆、普西图书馆、雷蒙特图书馆、唐纳喷泉等所形成的步行路径,向读者展现了哈佛老校区独具特色的主体庭院风貌及景观空间。

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哈佛与恒大联手打造绿色住宅建筑产业 哈佛与恒大联手打造绿色住宅建筑产业

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作为房地产行业未来的争夺热点,绿色住宅建筑产业的相关话题一直备受关注。继恒大集团与清华大学开展校企合作后,近期更传出恒大集团将与哈佛大学在相关领域进行合作的消息。据最新消息,恒大集团已于10月11日收到哈佛大学校长福斯特、副校长艾伦·嘉伯发来的亲笔信,对10月8日双方在哈佛大学的会谈成果表示肯定,并在信中表达了推动合作的积极意愿与具体措施。

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第1章 绪论 1

1.1 计算机体系结构的基本概念 1

1.2 计算机的发展简史 2

1.2.1 机械式计算机的发展 2

1.2.2 电子计算机硬件结构的发展 3

1.2.3 微处理器的发展 7

1.2.4 从模拟计算机到数字计算机 8

1.2.5 计算机软件的发展 9

1.3 计算机体系结构的分类 13

1.3.1 冯·诺依曼体系结构 13

1.3.2 哈佛体系结构 14

1.3.3 Flynn计算机体系结构的

分类 15

1.3.4 冯泽云分类法 16

1.3.5 计算机的语言层次结构 16

1.3.6 计算机的总线组织结构 17

1.3.7 计算机的软件系统 19

1.4 计算机系统的性能指标 19

1.4.1 摩尔定律 19

1.4.2 性能测试程序 19

1.4.3 基本性能指标 20

1.4.4 Amdahl定律 23

1.5 计算机的应用 24

习题1 25

第2章 数的表示与计算体系 27

2.1 进位计数制与数制转换 27

2.1.1 进位计数制 27

2.1.2 数制间的转换 30

2.2 无符号数与文字的表示 32

2.2.1 无符号数的表示 32

2.2.2 十进制数串的表示 33

2.2.3 西文字符在计算机中的表示 33

2.2.4 中文字符在计算机中的表示 34

2.2.5 布尔代数与布尔逻辑 35

2.3 带符号数的表示 38

2.3.1 机器数与真值 38

2.3.2 原码表示 39

2.3.3 补码表示 40

2.3.4 反码表示 41

2.3.5 移码表示 42

2.4 定点数与定点运算 43

2.4.1 定点表示 43

2.4.2 加法与减法运算 43

2.4.3 原码乘法运算 45

2.4.4 原码除法运算 47

2.4.5 补码乘法运算 47

2.4.6 补码除法运算 50

2.4.7 移位运算 50

2.4.8 运算器的基本结构 52

2.5 浮点数与浮点运算 55

2.5.1 浮点表示 55

2.5.2 IEEE754浮点数标准 57

2.5.3 浮点加减运算 59

2.5.4 浮点乘除运算 61

2.5.5 浮点运算流水线 62

2.6 BCD码 63

2.6.1 BCD码的格式 63

2.6.2 BCD码加减法 64

2.6.3 BCD码乘除法 65

2.7 数据校验码 65

2.7.1 码距与数据校验码 65

2.7.2 奇偶校验码 66

2.7.3 循环冗余校验码 67

2.7.4 海明校验码 70

2.8 时序逻辑电路 72

2.8.1 触发器 72

2.8.2 寄存器 73

2.8.3 计数器 74

2.9 组合逻辑电路 74

2.9.1 三态电路 74

2.9.2 比较器 74

2.9.3 加法器 75

2.9.4 编码器 75

2.9.5 译码器 76

2.9.6 数据选择器 76

2.9.7 总线 76

2.10 阵列逻辑电路 77

2.10.1 阵列乘法器 77

2.10.2 阵列除法器 79

2.10.3 可编程逻辑阵列(PLA) 79

2.10.4 可编程阵列逻辑(PAL) 80

习题2 80

第3章 指令系统设计 82

3.1 指令类型与功能 82

3.1.1 数据传送指令 84

3.1.2 算术运算指令 85

3.1.3 逻辑运算指令 85

3.1.4 算术移位指令 86

3.1.5 逻辑移位指令 87

3.1.6 堆栈操作指令 88

3.1.7 程序控制指令 88

3.1.8 输入输出指令 90

3.1.9 其他指令 91

3.2 数据类型 91

3.2.1 数值数据类型 91

3.2.2 字符类型 92

3.2.3 逻辑数据类型 92

3.3 寻址方式 92

3.3.1 指令寻址 93

3.3.2 操作数寻址 94

3.4 指令系统设计方法 101

3.4.1 地址结构划分方法 101

3.4.2 指令系统设计的步骤 103

3.4.3 指令的操作码编码 103

3.4.4 指令的地址码编址 105

3.4.5 Huffman优化编码方法 106

3.5 CISC与RISC指令系统设计 107

3.5.1 复杂指令集计算机(CISC) 107

3.5.2 精简指令集计算机(RISC) 108

3.6 80x86/Pentium指令系统 109

3.6.1 80x86指令系统主要特征 109

3.6.2 80x86寻址方式 109

3.6.3 8088/8086 CPU的指令系统分类 111

3.6.4 Pentium指令系统 116

3.6.5 80x86/Pentium常用伪指令 117

3.7 ARM指令系统 118

3.7.1 ARM指令系统主要特征 118

3.7.2 ARM寻址方式 119

3.7.3 ARM指令系统分类 120

3.7.4 Thumb指令及应用 121

3.7.5 ARM汇编语言的伪操作 122

3.7.6 ARM汇编语言的程序结构 122

3.8 MIPS指令系统设计 123

3.8.1 MIPS概述 123

3.8.2 MIPS指令格式 124

习题3 127

第4章 中央处理器体系结构设计 129

4.1 CPU的基本结构 129

4.2 CPU中的主要寄存器 130

4.2.1 用户可见寄存器 130

4.2.2 控制和状态寄存器 131

4.3 控制器的结构 132

4.3.1 指令执行的基本步骤 132

4.3.2 控制器的组成 133

4.3.3 时序产生器和控制方式 135

4.4 组合逻辑控制器设计 138

4.4.1 组合逻辑控制器的设计原理 138

4.4.2 方框图语言与指令流程分析/数据通路分析 139

4.4.3 MIPS的单周期设计方案 143

4.4.4 MIPS的多周期设计方案 146

4.4.5 MIPS控制器的设计 148

4.5 微程序控制器设计 150

4.5.1 微程序控制器的设计原理 150

4.5.2 微程序控制器的组成 152

4.5.3 微程序控制器设计步骤 153

4.5.4 微指令的编译方法 154

4.5.5 微程序的顺序控制方式 155

4.5.6 微指令的执行方式 158

4.5.7 微指令格式的设计方法 159

4.5.8 微程序设计技术的应用 161

4.6 流水线工作原理 163

4.6.1 指令的执行方式 163

4.6.2 流水线的分类 166

4.6.3 线性流水线的性能 167

4.6.4 流水线的相关问题 169

4.7 典型的处理器设计 170

4.7.1 Intel的Pentium处理器结构与设计 170

4.7.2 ARM系列处理器结构与设计 171

4.7.3 SUN的SPARC系统 172

4.7.4 多核处理器的结构与设计 172

4.7.5 龙芯系列处理器的结构与设计 175

习题4 175

第5章 存储器体系结构设计 178

5.1 存储器概述 178

5.1.1 存储器分类 178

5.1.2 存储器的性能指标 180

5.1.3 存储器的层次体系结构 181

5.2 Cache存储器 181

5.2.1 Cache的基本结构 181

5.2.2 Cache-主存地址映射 183

5.2.3 Cache替换策略 186

5.3 随机存储器与只读存储器 188

5.3.1 随机存储器 188

5.3.2 只读存储器ROM 192

5.3.3 并行存储器 194

5.4 外部存储器和RAID 198

5.4.1 磁表面存储器的原理 198

5.4.2 磁盘存储器 200

5.4.3 磁带存储器 203

5.4.4 光盘存储器 204

5.4.5 固态盘存储器 206

5.4.6 RAID 207

5.5 虚拟存储器技术 208

5.5.1 程序运行的局部性原理 208

5.5.2 请求分页式存储管理方式 209

5.5.3 请求分段存储管理方式 215

5.5.4 请求段页式虚拟存储器 217

5.5.5 快表与慢表 217

5.5.6 存储共享与保护 218

5.6 网络存储与容灾备份 219

5.6.1 网络存储技术架构 219

5.6.2 备份与容灾 220

习题5 221

第6章 I/O系统设计 223

6.1 输入输出(I/O)系统概述 223

6.1.1 I/O系统需要解决的主要问题 223

6.1.2 I/O接口的结构与功能 224

6.1.3 I/O接口的类型 225

6.1.4 输入输出设备的编址 226

6.2 程序查询方式 227

6.2.1 程序查询流程 227

6.2.2 程序查询方式的接口电路 228

6.3 中断输入输出方式 229

6.3.1 中断的作用、产生和响应 229

6.3.2 中断处理流程 230

6.3.3 程序中断设备接口的组成和工作原理 231

6.4 DMA输入输出方式 233

6.4.1 DMA方式的特点与应用场合 233

6.4.2 DMA控制器组成 234

6.4.3 DMA的数据传送过程 236

6.5 I/O通道和处理机 238

6.5.1 通道概述 238

6.5.2 通道的类型 239

6.5.3 通道的组成结构 240

6.5.4 通道工作过程 241

6.5.5 I/O处理机 242

6.6 总线结构 242

6.6.1 总线的概念和结构形态 242

6.6.2 总线规范与性能 243

6.6.3 总线的组成与结构 244

6.6.4 总线的设计与仲裁 245

6.6.5 总线的定时和数据传送模式 248

6.7 外部设备 249

6.7.1 输入——键盘 249

6.7.2 输入——鼠标、跟踪球和操作杆输入 251

6.7.3 输入——图像输入设备(数码相机、摄像机和摄像头) 251

6.7.4 输入——语音录入系统 252

6.7.5 输入——光笔、手写板、绘图板 253

6.7.6 输入——条形码与二维码 253

6.7.7 输入—— OCR技术和文字输入系统 255

6.7.8 输出——显示技术 256

6.7.9 输出——打印机、绘图仪 260

6.7.10 输出——声音输出设备 262

6.7.11 交互式输入/输出——触摸屏 263

6.7.12 交互式输入/输出——虚拟现实VR 264

6.7.13 交互式输入/输出——脑波读取和意念控制 265

6.8 外设接口 266

6.8.1 ISA/EISA 266

6.8.2 PCI/PCI-E 266

6.8.3 ATA (IDE)/PATA/SATA

接口 267

6.8.4 并行I/O标准接口SCSI和

SAS 267

6.8.5 光纤通道和InfiniBand 268

6.8.6 PCMCIA 268

6.8.7 DVI/HDMI 268

6.8.8 串行通信接口和USB 269

6.8.9 IEEE 1394/Firewire 270

习题6 271

第7章 并行处理与普适计算 272

7.1 并行计算机系统结构 272

7.1.1 指令级并行和机器并行 272

7.1.2 并行计算机系统结构 275

7.2 单处理机系统中的并行机制 278

7.2.1 超线程和同时多线程SMT 278

7.2.2 单芯片多核处理器CMP 280

7.2.3 协处理器 280

7.2.4 超标量与超流水线 281

7.3 多处理机系统的组织结构 283

7.3.1 系统拓扑结构 283

7.3.2 多处理机系统中的存储器管理 286

7.3.3 多处理机系统中的通信 287

7.3.4 多处理机高速缓冲存储器一致性 289

7.3.5 多处理机的同步 295

7.3.6 多处理机实例 298

7.4 多处理机操作系统和算法 302

7.4.1 多处理机操作系统 302

7.4.2 并行处理机算法 303

7.5 从计算机到网络 304

7.5.1 计算机网络 304

7.5.2 物联网 305

7.5.3 无线传感器网络 306

7.5.4 网格计算 306

7.5.5 云计算 307

7.6 普适计算和移动计算 308

7.6.1 普适计算 308

7.6.2 分布式计算 309

7.6.3 移动计算和超移动计算 309

7.6.4 迅驰技术 310

7.6.5 智能手机 310

7.6.6 笔记本电脑/平板电脑 311

7.6.7 PDA智能终端 311

7.6.8 车载智能终端 312

习题7 312

第8章 生物计算机 314

8.1 生物计算机概述 314

8.1.1 生物计算机的特点 314

8.1.2 生物计算机种类 315

8.2 基因调控开关和生物芯片 316

8.2.1 转换开关 316

8.2.2 Riboswitch 316

8.2.3 双稳态开关 316

8.2.4 生物芯片 317

8.3 神经(元)计算机 318

8.3.1 神经(元)计算机的概述 318

8.3.2 神经网络的结构与算法 319

8.3.3 神经网络的学习方式 320

8.4 DNA计算机 323

8.4.1 DNA计算机概述 323

8.4.2 DNA计算机的模型 324

8.4.3 DNA计算机的体系结构 325

8.5 细胞计算机 326

8.5.1 细胞计算机概述 326

8.5.2 细胞自动机的结构 327

8.6 纳米机器人 330

8.6.1 纳米机器人概述 330

8.6.2 纳米机器人结构 331

习题8 334

第9章 光计算机 335

9.1 光计算机概述 335

9.2 光计算机基本原理 336

9.2.1 数字光计算 336

9.2.2 光学傅里叶变换 337

9.2.3 光学计算机实现 339

9.3 激光通信 340

9.3.1 激光通信概述 340

9.3.2 激光通信的基本架构 341

9.3.3 光发射机 342

9.3.4 光纤 343

9.3.5 光接收机 344

9.3.6 光放大器 345

9.3.7 光纤通信系统的主要性能指标 345

9.3.8 FDDI协议 347

9.3.9 光纤传输的波动理论 347

9.4 光量子计算机 348

9.4.1 普朗克黑体辐射理论 348

9.4.2 爱因斯坦光电效应方程 349

9.4.3 康普顿散射 350

9.4.4 光的波粒二象性 351

9.4.5 光量子计算机的实现 352

习题9 353

第10章 量子计算机 354

10.1 量子计算机概述 354

10.2 量子态和量子编码非经典特性 355

10.2.1 量子态的描述——波函数和量子态叠加原理 355

10.2.2 量子态时间演化和计算操作 356

10.2.3 量子纠缠现象 356

10.2.4 量子非克隆定理 357

10.3 量子位与量子逻辑门 357

10.3.1 量子位 357

10.3.2 量子逻辑门 359

10.4 量子算法 363

10.4.1 Shor算法 363

10.4.2 Grover算法 365

10.5 量子通信 367

10.6 量子加密 368

10.6.1 量子密钥分配 368

10.6.2 无噪信道下的BB84协议 368

10.6.3 有噪信道下的BB84协议 369

10.7 量子计算机的物理实现 370

10.7.1 光学量子计算机 370

10.7.2 离子阱量子计算机 371

10.7.3 中性原子量子计算机 371

10.7.4 超导量子计算机 372

10.7.5 腔量子电动力学量子计算机 372

10.7.6 量子点体系的量子计算机 373

习题10 373

主要参考文献 3742100433B

嵌入式微处理器特点

嵌入式系统硬件层的核心是嵌入式微处理器,嵌入式微处理器与通用CPU最大的 ​不同在于嵌入式微处理器大多工作在为特定用户群所专用设计的系统中,它将通用CPU许多由板卡完成的任务集成在芯片内部,从而有利于嵌入式系统在设计时趋于小型化,同时还具有很高的效率和可靠性。

嵌入式微处理器的体系结构可以采用冯·诺依曼体系或哈佛体系结构;指令系统可以选用精简指令系统(Reduced Instruction Set Computer,RISC)和复杂指令系统CISC(Complex Instruction Set Computer,CISC)。RISC计算机在通道中只包含最有用的指令,确保数据通道快速执行每一条指令,从而提高了执行效率并使CPU硬件结构设计变得更为简单。

嵌入式微处理器有各种不同的体系,即使在同一体系中也可能具有不同的时钟频率和数据总线宽度,或集成了不同的外设和接口。据不完全统计,全世界嵌入式微处理器已经超过1000多种,体系结构有30多个系列,其中主流的体系有ARM、MIPS、PowerPC、X86和SH等。但与全球PC市场不同的是,没有一种嵌入式微处理器可以主导市场,仅以32位的产品而言,就有100种以上的嵌入式微处理器。嵌入式微处理器的选择是根据具体的应用而决定的。

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