型 号 | H3C S5500-24P-WiNet | 产品类型 | 智能交换机 |
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应用层级 | 三层 | 传输速率 | 10/100/1000Mbps |
产品类型: 智能交换机
应用层级: 三层
传输速率: 10/100/1000Mbps
交换方式: 存储-转发
背板带宽: 192Gbps
包转发率: 36Mpps
端口结构: 非模块化
端口数量: 28个
端口描述: 24个10/100/1000Base-T以太网端口,4个10/100/1000Base-T和100/1000Base-X SFP复用的Combo端口
控制端口: 1个Console口
传输模式: 全双工
VLAN: 支持基于端口的VLAN(4K个)支持Voice VLAN
QOS: 每个端口支持8个输出队列支持802.1p/DSCP优先级支持端口队列调度支持基于流的包过滤支持基于流的流量统计支持基于流的重定向支持基于流的优先级标记支持基于流的限速支持流量整形
组播管理: 支持IGMP Snoopingv2/v3
网络管理: 支持XModem/FTP/TFTP加载升级支持命令行接口(CLI),Telnet,Console口进行基本业务配置支持SNMP,WEB网管,内嵌WiNet网管平台支持RMON(Remote Monitoring)支持iMC智能管理中心支持系统日志,分级告警,调试信息输出支持HGMPv2支持NTP支持Ping,Tracert支持VCT(Virtual Cable Test)电缆检测功能支持Loopback-detection端口环回检测
安全管理: 支持用户分级管理和口令保护支持Radius认证支持SSH 2.0支持802.1X,集中式MAC地址认证支持Guest VLAN支持端口隔离支持端口安全支持MAC地址学习数目限制支持ARP入侵检测功能
电源电压: 额定:AC 100-240V;50/60Hz,DC 10.8-13.2V(RPS专用)最大:AC 90-264V,47/63Hz
电源功率: 80W
产品尺寸: 440×300×43.6mm
产品重量: 4kg
环境标准: 工作温度:0-45℃工作湿度:10%-90%
保修政策: 全国联保,享受三包服务
质保时间: 3年
质保备注: 3年免费保修
产品类型: 智能交换机
应用层级: 三层
传输速率: 10/100/1000Mbps
端口数量: 28个
背板带宽: 192Gbps
VLAN: 支持基于端口的VLAN(4K个)支持Voice VLAN
网络管理: 支持XModem/FTP/TFTP加载升级支持命令行接口(CLI),Telnet,Console口进行基本业务配置支持SNMP,WEB网管,内嵌WiNet网管平台支持RMON(Remote Monitoring)支持iMC智能管理中心支持系统日志,分级告警,调试信息输出支持HGMPv2支持NTP支持Ping,Tracert支持VCT(Virtual Cable Test)电缆检测功能支持Loopback-detection端口环回检测
console可以进入命令行,跟大多数网络设备一样啊
S1024R/百兆交换机http://www.netland.com.cn/page234?product_id=97S1024/百兆交换机http://www.netland.com...
这个是无网管的傻瓜交换机。没有地址的。
云计算环境下安全风险分析 1 什么是云计算安全? 在互联网快速发展的今天, 网络的安全是不可回避的问题, 尤其是各种安全威胁 对业务系统的潜在危害逐渐放大的今天,任何 IT 系统的建设都很难忽视安全问 题的存在。而各种“私有云”或是“公有云”的数据中心建设, 安全、高效的业 务交付也是其成功的基础和必备的要求。 每一刻建设的环节, 包括物理环境的搭 建过程、云计算业务系统的构建、 服务器存储资源池的部署, 以及系统的运营操 作等,都是安全风险的潜在制造者和影响系统安全交付的因素。来自 Forrester Consulting 2011 年的调查报告显示(如图 1所示),在云计算的部署过程中, 对于安全的担忧已经成为用户选择云计算服务时的重要参考。 图 1 云计算部署过程中用户关注点调查 作为处于云计算产业链中的主要参与者, 企业客户、云计算服务商、 云计算设备 供应商等对于云安全都有自身
慧渠网络关于H3C S5028的组网应用介绍如下表所示:
慧渠网络在此声明:以上内容均来自互联网,仅供参考。
《H3C网络学院参考书系列:H3C路由器典型配置指导》是H3C网络学院参考书系列教材之一,是一本易懂、详细、全面的H3C路由器典型配置手册。
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本书是为希望快速、简易配置H3C中低端路由器的人员编写的。
以下是华为光模块主要分类及说明:
⑴、H3C 1×9封装光模块:焊接型模块,一般速度不高于千兆,多采用SC接口。
⑵、H3C SFF封装光模块:焊接小封装模块,一般速度不高于千兆,多采用LC接口。
⑶、H3C GBIC封装光模块:热插拔千兆接口模块,采用SC接口。
⑷、H3C SFP封装光模块:热插拔小封装模块,目前最高数率可达4G,多采用LC接口。
⑸、H3C XENPAK封装光模块:应用在万兆以太网,采用SC接口。
⑹、H3C XFP封装光模块:10G光模块,可用在万兆以太网,SONET等多种系统,多采用LC接口。