硅烷偶联剂kh560用途注意

1、硅烷偶联剂kh560适用于填充石英的环氧密封剂，填充砂粒的环氧混凝土修补材料或涂料以及填充金属的环氧模具材料。用于环氧类粘合剂和密封剂中，以改善粘合剂性能。

2、硅烷偶联剂kh560用于玻纤增强环氧树脂、ABS、酚醛树脂、尼龙、PBT等, 提高无机填料、底材和树脂的粘合力以提高其物理性能,尤其是复合材料的机械强度、防水性、电气性能、耐热性等性能，并且在湿态下有较高的保持率。

3、硅烷偶联剂kh560用于无机填料表面处理,无机填料为陶土、滑石粉、硅灰石、白炭黑、石英、铝粉、铁粉、氢氧化铝、二氧化硅、云母、玻璃微珠。

4、硅烷偶联剂kh560应放在密封容器中，室温下干燥处贮存，有效期壹年。 成品以5Kg、10Kg塑料桶包装，特殊规格需预订。

CH2-CH(O)CH2-O(CH2)3Si(OCH3)3

(美国联碳公司:A-187;美国道康宁公司:Z-6040;日本信越公司:KBM-403)

(KH-560) γ―(2,3-环氧丙氧) 丙基三甲氧基硅烷

有机硅烷偶联剂的选择一般凭借对有机硅烷偶联剂侧试数据进行经验总结，准确地预测有机硅烷偶联剂是非常困难的。使用有机硅烷偶联剂后增大的键强度是一系列复杂因素的综合，如浸润、表面能、边界层的吸附、极性吸附，酸碱相互作用等.

预选有机硅烷偶联剂可遵循以下规津:不饱和聚醋可选用乙烯纂、环氧基及甲基丙烯陈氧基型有机硅烷偶联剂;环氧树脂宜选用环氧基或氨基型有机硅烷偶联剂;酚醛树脂宜选用氨基或服基型有机硅烷偶联剂;烯烃聚合物宜选用乙烯基型右机硅烷偶联剂;硫磺硫化的橡胶宜选用疏基型有机硅烷偶联剂等，

选用硅烷偶联剂的一般原则:

已知，硅烷偶联剂的水解速度取于硅能团Si-X[胡云光1]，而与有机聚合物的反应活性则取于碳官能团C-Y[胡云光2]。因此，对于不同基材或处理对象，选择适用的硅烷偶联剂至关重要。选择的方法主要通过试验，预选并应在既有经验或规律的基础上进行。例如，在一般情况下，不饱和聚酯多选用含CH2=CMeCOOVi[胡云光3]及CH2-CHOCH2O的硅烷偶联剂，环氧树脂多选用含 ​CH2CHCH2O-及H2N-硅烷偶联剂，酚醛树脂多选用含H2N-及H2NCONH硅烷偶联剂，聚烯烃多选用乙烯基硅烷，使用硫黄硫化的橡胶则多选用烃基硅烷等。由于异种材料间的黏接强度受到一系列因素的影响，诸如润湿、表面能、界面层及极性吸附、酸碱的作用、互穿网络及共价键反应等，因而，光靠试验预选有时还不够精确，还需综合考虑材料的组成及其对硅烷偶联剂反应的敏感度等。为了提高水解稳定性及降低改性成本，硅烷偶联剂中可掺入三烃基硅烷使用。对于难黏材料，还可将硅烷偶联剂交联的聚合物共用[胡云光4]。 硅烷偶联剂用作增黏剂时，主要是通过与聚合物生成化学键、氢键;[胡云光5]润湿及表面能效应:[胡云光6]改善聚合物结晶性、酸碱反应以及互穿聚合物网络的生成等而实现的。增黏主要围绕3种体系:即(1)无机材料对有机材料;(2)无机材料对无机材料;(3)有机材料对有机材料。对于第一种黏接，通常要求将无机材料黏接到聚合物上，故需优先考虑硅烷偶联剂中Y与聚合物所含官能团的反应活性:后两种属于同类型材料间的黏接，故硅烷偶联剂自身的反亲水型聚合物以及无机材料要求增黏时所选用的硅烷偶联剂 。

1、硅烷偶联剂kh-171可溶于醇、甲苯、丙酮、苯等溶剂，可在酸性水溶液中水解。

2、硅烷偶联剂kh-171适用于各种复杂形状、所有密度的聚乙烯和共聚物，适用于较大的加工工艺宽容度、填充的复合材料等。具有较高的使用温度，优异的抗压力裂解性、记忆性、耐磨性和抗冲击性。

3、硅烷偶联剂kh-171可接枝到聚合物主链从而改性聚乙烯和其它聚合物，令其侧链带有本品酯基，作为温水交联的活性点。已接枝的聚乙烯可制成型产品，如电缆护套和绝缘、管材或其他挤出和模压制品等。

4、硅烷偶联剂kh-171室温贮存，有效期壹年。 成品以5Kg、10Kg塑料桶包装，特殊规格需预订。