过程测量

过程测量与“成品测量”相对。一种偏重于操作过程的技能测定。在学生的职业技能训练中常采用。注重学生操作的质量及效率，如操作程序、工作态度及速度等，以提供丰富的诊断性资料，有助于改善教学。方法主要是观察，即由教师观察学生的操作过程。

中文名称

过程测量

英文名称

process measurement

定　　义

获取信息，以确定过程各变量的值的测量。

应用学科

机械工程（一级学科），工业自动化仪表与系统（二级学科），工业自动化仪表与系统一般名词（三级学科）

椭偏仪测量椭偏参数

在椭偏测量过程中，有两个椭偏参数非常关键。（标准）椭圆偏振测量四个史托克参数(Stokes parameters)中的两个，通常以Δ及Φ来表示。TanΦ为反射后之振幅比，Δ为相位移（相差）。由于椭圆偏振系测量两项之比值（或差异）而非其绝对数值，因此这技术所得的数据是相当正确且可再现的，其对散射及扰动等因素较不敏感，且不需要标准样品或参考样品。

椭偏仪测量数据分析和拟合

椭圆偏振为间接量测的技术，也就是说，一般测得的Δ及Φ并不能直接转换为样品的光学常数，通常需要建构模型来进行分析。只有对于无限厚（约厘米等级）、各向同性且均匀的膜，才可能直接转换得到其Δ及Φ之数值。在所有其他的情形下，则必需建构其层状模型，并考虑所有各层之各别的光学常数如(折射率或介电常数)及厚度，且依正确的层畳顺序建立。再借由多次最小方差法最适化，变动未知的光学常数及(或)厚度参数，以之代入菲涅耳方程计算求得其对应Δ及Φ数值。最后，所得最接近实验数据之Δ及Φ数值，其参数来源的光学常数及(或)厚度可视为此量测之最适化结果。

椭偏仪测量椭偏测量结果

椭偏测量可取得薄膜的介电性质（复数折射率或介电常数）。它已被应用在许多不同的领域，从基础研究到工业应用，如半导体物理研究、微电子学和生物学。椭圆偏振是一个很敏感的薄膜性质测量技术，且具有非破坏性和非接触之优点。

分析自样品反射之偏振光的改变，椭圆偏振技术可得到膜厚比探测光本身波长更短的薄膜资讯，小至一个单原子层，甚至更小。椭圆仪可测得复数折射率或介电函数张量，可以此获得基本的物理参数，并且这与各种样品的性质，包括形态、晶体质量、化学成分或导电性，有所关联。它常被用来鉴定单层或多层堆栈的薄膜厚度，可量测厚度由数埃（Angstrom）或数纳米到几微米皆有极佳的准确性。

椭偏仪测量被测材料

半导体物理、通讯、数据存储、光学镀膜、平板显示器、表界面科学研究、物理、化学、生物、医药、介电材料、有机高分子聚合物、金属氧化物、金属钝化膜、各种液体薄膜、自组装单分子层、多层膜物质等等

第 1版由德国测量学家约旦(W.Jordan)编写,于1872年以《实用测量手册》为书名出版。第2版扩充为2卷，改名为《约旦测量手册》,于1877～1878年出版第3版补充修订为3卷,于1888年出版。1904～1941年期间，德国埃格特(O.Eggert)重新修订此书，先后修订6次，全书扩大至5卷,又名《约旦-埃格特测量手册》。

1944年后，由德国克奈斯尔(M.Kneissl)主编,约请世界名国测量学家分工撰写，对这部著作进行全面修订，于1956～1972年间陆续出版，为第10版，书名为《约旦-埃格特-克奈斯尔测量手册》。在此版中增添了大量的新内容，全书共11卷15册。其中主卷6卷7册，第Ⅰ卷为数学基础、平差计算和计算辅助用表；第Ⅱ卷为外业测量、土地测量和放样工作；第Ⅲ卷为高程测量和视距测量；第Ⅳ卷（2册）为数学大地测量学（陆地测量）;第Ⅴ卷为天文大地测量学和物理大地测量学(大地测量学)；第Ⅵ卷为电磁波测距及其大地测量应用补编5卷8册,第Ⅰa卷为地貌、地图印制、地形图和地图投影；第Ⅱa卷为大地天文学；第Ⅲa卷（3册）为摄影测量学;第Ⅳa卷为地籍测量；Ⅳb卷为土地重新规划(土地整理)；第Ⅴa卷为重力测量仪器和方法。2100433B

工程测量修订过程

该教材按照国家的《工程测量规范》（GB 50026-2007），根据土建类专业测量学课程教学的基本要求编写而成。

该教材在编写过程中，得到了兰州城市建设学校（兰州技师学院）的支持；兰州城市建设学校校长、高级讲师赵虎林同志提出了修改意见；同时，编者参阅和借鉴了相关教材、专著及有关文献资料。

工程测量出版工作

2011年3月1日，该教材由清华大学出版社出版。