硅烷偶联剂

硅烷偶联剂的应用大致可归纳为三个方面:

能改善玻璃纤维和树脂的粘合性能，大大提高玻璃纤维增强复合材料的强度、电气、抗水、抗气候等性能，即使在湿态时，它对复合材料机械性能的提高，效果也十分显著。在玻璃纤维中使用硅烷偶联剂已相当普遍，用于这一方面的硅烷偶联剂约占其消耗总量的50%，其中用得较多的品种是乙烯基硅烷、氨基硅烷、甲基丙烯酰氧基硅烷等。

可预先对填料进行表面处理，也可直接加入树脂中。能改善填料在树脂中的分散性及粘合力，改善无机填料与树脂之间的相容性，改善工艺性能和提高填充塑料(包括橡胶)的机械、电学和耐气候等性能。

能提高它们的粘接强度、耐水、耐气候等性能。 硅烷偶联剂往往可以解决某些材料长期以来无法粘接的难题。硅烷偶联剂作为增粘剂的作用原理在于它本身有两种基团;一种基团可以和被粘的骨架材料结合;而另一种基团则可以与高分子材料或粘接剂结合，从而在粘接界面形成强力较高的化学键，大大改善了粘接强度。硅烷偶联剂的应用一般有三种方法:一是作为骨架材料的表面处理剂;二是加入到粘接剂中，三是直接加入到高分子材料中。从充分发挥其效能和降低成本的角度出发，前两种方法较好。

硅烷偶联剂的其它方面应用还包括:

①使固定化酶附着到玻璃基材表面，

②油井钻探中防砂，

③使砖石表面具有憎水性，

④通过防吸湿作用，使荧光灯涂层具有较高的表面电阻;

⑤提高液体色谱柱中有机相对玻璃表面的吸湿性能。

硅烷偶联剂在胶粘剂工业的具体应用有如下几个方面:

①在结构胶粘剂中金属与非金属的胶接，若使用硅烷类增粘剂，就能与金属氧化物缩合，或跟另一个硅烷醇缩合，从而使硅原子与被胶物表面紧紧接触。如在丁腈酚醛结构胶中加入硅烷作增粘剂，可以显著提高胶接强度。

②在胶接玻璃纤维方面国内外已普遍采用硅烷作处理剂。它能与界面发生化学反应，从而提高胶接强度。例如，氯丁胶胶接若不用硅烷作处理剂时，胶接剥离强度为1.07公斤/厘米2，若用氨基硅烷作处理剂，则胶接的剥离强度为8.7公斤/厘米2。

③在橡胶与其他材料的胶接方面，硅烷增粘剂具有特殊的功用。它明显地提高各种橡胶与其它材料的胶接强度。例如，玻璃与聚氨酯橡胶胶接时，若不用硅烷作处理剂，胶的剥离强度为0.224公斤/厘米2，若加硅烷时，剥离强度则为7.26公斤/厘米2。

④本来无法用一般粘接剂解决的粘接问题有时可用硅烷偶联剂解决。如铝和聚乙烯、硅橡胶与金属、硅橡胶与有机玻璃，都可根据化学键理论，选择相应的硅烷偶联剂，得到满意的解决。例如，用乙烯基三过氧化叔丁基硅烷(Y一4310)可使聚乙烯与铝箔相粘合;用丁二烯基三乙氧基硅烷可使硅橡胶与金属的扯离强度达到21.6~22.4公斤/厘米2。一般的粘接剂或树脂配合使用偶联剂后不仅能提高粘合强度，更主要的是增加粘合力的耐水性及耐久性。如聚氨基甲酸酯和环氧树脂对许多材料虽然具有高的粘合力，但粘合的耐久性及耐水性不太理想;加入硅烷偶联剂后，这方面的性能可得到显著的改善。

⑤在电解铜箔生产过程中可用作有机化处理。即在铜箔表面均匀喷涂硅烷偶联剂而形成有机膜，进一步提升防氧化能力和耐焊性，还有助于提高铜箔与基材的结合力。

如图，

此处，n=0~3;X-可水解的基团;Y一有机官能团，能与树脂起反应。X 通常是氯基、甲氧基、乙氧基、甲氧基乙氧基、乙酰氧基等，这些基团水解时即生成硅醇(Si(OH)3)，而与无机物质结合,形成硅氧烷。Y是乙烯基、氨基、环氧基、甲基丙烯酰氧基、巯基或脲基。这些反应基可与有机物质反应而结合。因此，通过使用硅烷偶联剂，可在无机物质和有机物质的界面之间架起"分子桥"，把两种性质悬殊的材料连接在一起提高复合材料的性能和增加粘接强度的作用。硅烷偶联剂的这一特性最早应用于玻璃纤维增强塑料(玻璃钢)上，作玻璃纤维的表面处理剂，使玻璃钢的机械性能、电学性能和抗老化性能得到很大的提高，在玻璃钢工业中的重要性早已得到公认。

硅烷偶联剂的用途已从玻璃纤维增强塑料(FRP)扩大到玻璃纤维增强热塑性塑料(FRTP)用的玻璃纤维表面处理剂、无机填充物的表面处理剂以及密封剂、 树脂混凝土、水交联性聚乙烯、树脂封装材料、壳型造型、轮胎、带、涂料、胶粘剂、研磨材料(磨石)及其它的表面处理剂。在硅烷偶联剂这两类性能互异的基团中，以Y基团最重要、它对制品性能影响很大，起决定偶联剂的性能作用。只有当Y基团能和对应的树脂起反应，才能使复合材料的强度提高。一般要求Y基团要与树脂相容并能起偶联反应。

将硅烷偶联剂配成 0.5~1%浓度的稀溶液，使用时只需在清洁的被粘表面涂上薄薄的一层，干燥后即可上胶。所用溶剂多为水、醇(甲氧基硅烷选择甲醇，乙氧基硅烷选择乙醇)、或水醇混合物，并以不含氟离子的水及价廉无毒的乙醇、异丙醇为宜。除氨烃基硅烷外，由其它硅烷偶联剂配制的溶液均需加入醋酸作水解催化剂，并将pH值调至3.5~5.5。长链烷基及苯基硅烷由于稳定性较差，不宜配成水溶液使用。氯硅烷及乙氧基硅烷水解过程中伴随有严重的缩合反应，也不宜配成水溶液或水醇溶液使用，而多配成醇溶液使用。水溶性较差的硅烷偶联剂，可先加入 0.1~0.2%(质量分数)的非离子型表面活性剂，然后再加水加工成水乳液使用。

将硅烷偶联剂直接加入到胶粘剂组分中，一般加入量为基体树脂量的 1~5%。涂胶后依靠分子的扩散作用，偶联剂分子迁移到粘接界面处产生偶联作用。对于需要固化的胶粘剂，涂胶后需放置一段时间再进行固化，以使偶联剂完成迁移过程，方能获得较好的效果。

实际使用时，偶联剂常常在表面形成一个沉积层，但真正起作用的只是单分子层，因此，偶联剂用量不必过多。

硅烷偶联剂的使用方法主要有表面预处理法和直接加入法，前者是用稀释的偶联剂处理填料表面，后者是在树脂和填料预混时，加入偶联剂的原液。

硅烷偶联剂配成溶液，有利于硅烷偶联剂在材料表面的分散，溶剂是水和醇配制成的溶液，溶液一般为硅烷(20%)、醇(72%)、水(8%)，醇一般为乙醇(对乙氧基硅烷)甲醇(对甲氧基硅烷)及异丙醇(对不易溶于乙醇、甲醇的硅烷)因硅烷水解速度与PH值有关，中性最慢，偏酸、偏碱都较快，因此一般需调节溶液的PH值，除氨基硅烷外，其他硅烷可加入少量醋酸，调节PH值至4-5，氨基硅烷因具碱性，不必调节。因硅烷水解后，不能久存，最好现配现用，最好在一小时内用完。

常用的硅烷偶联剂为三烷氧基型，但三烷氧基型偶联剂有可能降低基体树脂的稳定性，因而二烷氧基型偶联剂的研究和应用得到重视。

合成带有活性硅烷基的高分子也是硅烷偶联剂的发展方向之一，这种偶联剂对胶粘剂中的树脂具有更好的相容性，可在被粘物表面形成一个均一面，因而具有更好的粘接效果。

过氧基硅烷也是开始研究的一种偶联剂，它的特点是在热的作用下，偶联剂分解生成自由基，可以与烯类聚合物发生交联，从而促进烯类聚合物的粘接。

硅烷偶联剂新开发的一项重要应用是用于生产水交联聚乙烯，这项工艺是美国道康宁公司开发的，已商业化,已被国内在用有机硅乳液处理毛纺织物的试验中，发现用硅烷偶联剂与有机硅乳液并用，可以提高毛纺织物的服用性能。

在硅烷偶联剂的两类性能互异的基团中，以 Y基团最重要，它直接决定硅烷偶联剂的应用效果。只有当 Y 基团能和对应的基体树脂起反应时，才能提高有机胶粘剂的粘接强度。一般要求 Y 基团能与树脂相溶并能起偶联反应，所以对于不同的树脂，必须选择含适当 Y 基团的硅烷偶联剂。

当Y为无反应性的烷基或芳基时，对极性树脂是不起作用的，但可用于非极性树脂，如硅橡胶、聚苯乙烯等的胶接中。当Y含反应性官能基，要注意它与所用树脂的反应性及相容性。当Y含氨基时，是属于催化性的，能在酚醛、脲醛、三聚氰胺甲醛的聚合中作催化剂，也可作为环氧和聚氨酯树脂的固化剂，这时偶联剂完全参与反应，形成新键。氨基硅烷类的偶联剂是属于通用型的,几乎能与各种树脂起偶联作用，但聚酯树脂例外。x 基团的种类对偶联效果没有影响。因此，根据Y基团中反应基的种类，硅烷偶联剂也分别称为乙烯基硅烷、氨基硅烷、环氧基硅烷、巯基硅烷和甲基丙烯酰氧基硅烷等，这几种有机官能团硅烷是最常用的硅烷偶联剂。

含有异丁基官能团的偶联剂:异丁基三乙氧基硅，硅烷偶联剂

本品为高纯度的异丁基三乙氧基硅烷，小分子结构可穿透胶结性表面，渗透到混凝土内部与暴露在酸性或碱性环境中的空气及基底中的水分子发生化学反应，形成一斥水处理层，从而抑制水分进入到基底中。产生防水、防Cl、抗紫外线的性能且具有透气性。可有效防止基材因渗水、日照、酸雨和海水的侵蚀而对混凝土及内部钢筋结构的腐蚀、疏松、剥落、霉变而引发的病变，提高建筑物的使用寿命。经保护的基材具有良好斥水性，并保留原有外观。碱性环境如浇注不久的混凝土，会刺激该反应并加速斥水层的形成。

广泛应用于各类钢筋混凝土结构中，如商业建筑(高档建筑物的内外墙面及屋面和地面)、停车场、车库、库房和冷库、游泳池、高速公路、桥梁结构、高速公路、港口码头、海工等，特别适用于在恶劣环境中使用的高标号混凝土结构，受盐雾、化冰盐侵蚀的公路、立交桥、电线杆、污水处理厂的污水处理池、垃圾填埋场、温差极大的高原地区等。是一种得到国家混凝土行业防腐规范推荐的产品。硅烷偶联剂SI-69请咨询深圳市宏太华工贸

1、硅烷偶联剂kh-171可溶于醇、甲苯、丙酮、苯等溶剂，可在酸性水溶液中水解。

2、硅烷偶联剂kh-171适用于各种复杂形状、所有密度的聚乙烯和共聚物，适用于较大的加工工艺宽容度、填充的复合材料等。具有较高的使用温度，优异的抗压力裂解性、记忆性、耐磨性和抗冲击性。

3、硅烷偶联剂kh-171可接枝到聚合物主链从而改性聚乙烯和其它聚合物，令其侧链带有本品酯基，作为温水交联的活性点。已接枝的聚乙烯可制成型产品，如电缆护套和绝缘、管材或其他挤出和模压制品等。

4、硅烷偶联剂kh-171室温贮存，有效期壹年。 成品以5Kg、10Kg塑料桶包装，特殊规格需预订。

有机硅烷偶联剂的选择一般凭借对有机硅烷偶联剂侧试数据进行经验总结，准确地预测有机硅烷偶联剂是非常困难的。使用有机硅烷偶联剂后增大的键强度是一系列复杂因素的综合，如浸润、表面能、边界层的吸附、极性吸附，酸碱相互作用等.

预选有机硅烷偶联剂可遵循以下规津:不饱和聚醋可选用乙烯纂、环氧基及甲基丙烯陈氧基型有机硅烷偶联剂;环氧树脂宜选用环氧基或氨基型有机硅烷偶联剂;酚醛树脂宜选用氨基或服基型有机硅烷偶联剂;烯烃聚合物宜选用乙烯基型右机硅烷偶联剂;硫磺硫化的橡胶宜选用疏基型有机硅烷偶联剂等，

选用硅烷偶联剂的一般原则:

已知，硅烷偶联剂的水解速度取于硅能团Si-X[胡云光1]，而与有机聚合物的反应活性则取于碳官能团C-Y[胡云光2]。因此，对于不同基材或处理对象，选择适用的硅烷偶联剂至关重要。选择的方法主要通过试验，预选并应在既有经验或规律的基础上进行。例如，在一般情况下，不饱和聚酯多选用含CH2=CMeCOOVi[胡云光3]及CH2-CHOCH2O的硅烷偶联剂，环氧树脂多选用含 ​CH2CHCH2O-及H2N-硅烷偶联剂，酚醛树脂多选用含H2N-及H2NCONH硅烷偶联剂，聚烯烃多选用乙烯基硅烷，使用硫黄硫化的橡胶则多选用烃基硅烷等。由于异种材料间的黏接强度受到一系列因素的影响，诸如润湿、表面能、界面层及极性吸附、酸碱的作用、互穿网络及共价键反应等，因而，光靠试验预选有时还不够精确，还需综合考虑材料的组成及其对硅烷偶联剂反应的敏感度等。为了提高水解稳定性及降低改性成本，硅烷偶联剂中可掺入三烃基硅烷使用。对于难黏材料，还可将硅烷偶联剂交联的聚合物共用[胡云光4]。 硅烷偶联剂用作增黏剂时，主要是通过与聚合物生成化学键、氢键;[胡云光5]润湿及表面能效应:[胡云光6]改善聚合物结晶性、酸碱反应以及互穿聚合物网络的生成等而实现的。增黏主要围绕3种体系:即(1)无机材料对有机材料;(2)无机材料对无机材料;(3)有机材料对有机材料。对于第一种黏接，通常要求将无机材料黏接到聚合物上，故需优先考虑硅烷偶联剂中Y与聚合物所含官能团的反应活性:后两种属于同类型材料间的黏接，故硅烷偶联剂自身的反亲水型聚合物以及无机材料要求增黏时所选用的硅烷偶联剂 。