无接触硅片测试仪(HS-NCS-300型)可以测量硅片厚度总厚度变化 TTV 、弯曲度, 该仪器适用于 Si , Ga,As , InP Ge 等几乎所有的材料
■ 无接触测量
■ 适用的晶圆材料包括Si,GaAs,InP,Ge等几乎所有的材料
■ 厚度和 TTV 测量采用无接触电容法探头
■ 高分辨率液晶屏显示厚度和 TTV 值
■ 性价比高
■ 菜单式快速方便设置
■ 高分辨率液晶 LCD 显示
■ 提供和计算机连接的输出端口
■ 提供打印机端口
■ 便携且易于安装
■ 为晶圆硅片关键生产工艺提供精确的无接触测量
■ 高质量微处理器为精确和重复精度高的测量提供强力保障
■ 高质量 聚四氟乙烯晶圆测试架,为晶圆硅片精确定位提供保障
■ 晶圆硅片测试尺寸: 50 mm - 300mm.
■ 厚度测试范围: 1000 um , 可扩展到 1700 um.
■ 厚度测试精度: +/-0.25um
■ 厚度重复性精度: 0.050um
■ TTV 测试精度 : +/-0.05um
■ TTV 重复性精度 : 0.050um
■ 弯曲度测试范围: +/-500um [+/-850um]
■ 弯曲度测试精度: +/-2.0um
■ 弯曲度重复性精度: 0.750um
■ 晶圆硅片导电型号: P 或 N 型
■ 材料: Si , GaAs , InP , Ge 等几乎 所有半导体材料
■ 可用在: 切片后、磨片前、后, 蚀刻,抛光 以及出厂、入厂质量检测等
■ 平面 / 缺口:所有的半导体标准平面或缺口
■ 硅片安装:裸片,蓝宝石 / 石英基底, 黏胶带
■ 连续 5 点测量
硅片测试仪(HS-NCS-300型)可以测量硅片厚度总厚度变化 TTV 、弯曲度, 该仪器适用于 Si , Ga,As , InP Ge 等几乎所有的材料,所有的设计都符合 ASTM( 美国材料实验协会 ) 和 Semi 标准,确保与其他工艺仪器的兼容与统一。
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