COB光源是在LED芯片直接贴在高反光率的镜面金属基板上的高光效集成面光源技术,此技术剔除了支架概念,无电镀、无回流焊、无贴片工序,因此工序减少近三分之一,成本也节约了三分之一。
COB光源可以简单理解为高功率集成面光源,可以根据产品外形结构设计光源的出光面积和外形尺寸。
产品特点:便宜,方便
电性稳定,电路设计、光学设计、散热设计科学合理;
采用热沉工艺技术,保证 LED具有业界领先的热流明维持率(95%)。
便于产品的二次光学配套,提高照明质量。;
高显色、发光均匀、无光斑、健康环保。
安装简单,使用方便,降低灯具设计难度,节约灯具加工及后续维护成本。
中文名称 | COB光源 | 外文名称 | chip On board Light |
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定义 | 高功率集成面光源 | 特点 | 便宜、方便 |
COB板上芯片(Chip On Board, COB)工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点,然后将硅片直接安放在基底表面,热处理至硅片牢固地固定在基底为止,随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。
裸芯片技术主要有两种形式:一种COB技术,另一种是倒装片技术(Flip Chip)。板上芯片封装(COB),半导体芯片交接贴装在印刷线路板上,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,并用树脂覆盖以确保可靠性。
深圳市金润达电子,专业研发,设计,生产COB光源,面光源。单瓦光通量做到105LM/W以上。
COB平面光源新第四代光源,也可以说是第四代光源的进化产品,因为其发光体为芯片发光二极管。但两者之间的区别在于封装技术。第五代光源采用目前全球最前沿的高科技封装技术,将普通的发光二极管封装在一个面积微...
你好,个人觉得现阶段还是LED的好。其实都是LED,只是封装方式不同,cob一体封装暂时用得不多,我用led比较好,光线非常柔和。 希望我的回答能够帮助到你,谢谢
采用COB技术的LED光源
CREE 灯珠 LED 24W 大功率 CXA1512 贴片灯珠新品批发供应 产品品牌: 美国 CREE 灯珠 产品型号: CXA2512 产品包装: 20PCS 最大瓦数: 24W 产品规格书 下载 CREE 灯珠在单一易用封装中实现高流明输出 照明应用 各种功率和光输出的高流明应用: 表面安装筒灯 嵌壁式罐头灯 定向聚光 垂饰照明 A19 替换灯泡 外部照明 商业外墙套件 尺寸 (mm x mm) 15.85 x 15.85 产品选项 High-CRI 最大电流 (A) 0.6(A) 最大功率 (W) 24(W) 光通量 (lm) 1100 – 2200 LES (mm) 9 Typical forward voltage @ 0.20 A (V), 85 °C 37 最大视角 115 B
大功率LED投光灯有两类产品,一类采用功率型芯片组合,即COB光源,另一类采用单颗大功率芯片,前者采用COB光源可以达到很高的功率,并配以反光罩可以进行远距离大面积投光;后者性能较稳定。