广西厚膜树

生于混交林中，海拔640米。

厚膜树属紫葳科的一属，约14种，热带非洲有4种，马达加斯加有3种，印度、中南半岛、马来西亚、苏门答腊共有6种。我国(广西、云南)有1种，为广西厚膜树，被列为濒危植物。 该属特征近于越南产的异膜属(Heterophragma)，然而厚膜树属的花萼、花冠均辐射对称，隔膜厚而扁平，木栓质，胎座不突出，非十字形，果实近于直立，祖圆柱形，伸长，而与之区别。

乔木，高12-15米，胸径20厘米;当年生枝淡褐色，皮孔明显，无毛。叶对生，为一回奇数羽状复叶，长30-42厘米;小叶4-5对，长圆形至卵状长圆形，长7-13厘米，宽3.5-7.5厘米，顶状短渐尖，基部截形或近圆形，偏斜，全缘，干后苍青色，薄纸质，无毛，仅在叶背的脉腋间有微小的巢状毛穴。聚伞圆锥花序密集，顶生，花序轴长5-7厘米，粗3-4厘米。花萼钟状，宽约1.5厘米，裂片5，长约5毫米。花冠辐射对称，漏斗状，白色，筒长5.5厘米，基部粗1.5厘米，檐部裂片5，宽椭圆形，长2.2厘米，宽1.5厘米，顶端圆形。雄蕊4，2强，内藏，花丝着生于离花冠筒基部1.7厘米处，长1.7-1.8厘米，花药2室，药室纵裂，丁字形着生;退化雄蕊存在。子房2室，棒状，长1.2厘米，被微柔毛，无柄，花柱长1.7厘米，略外露，柱头扁平，2片裂。蒴果长圆柱形，长45-70厘米，粗2.5-3厘米，顶端渐尖，具有8-12条微凸的纵脉纹，2瓣开裂，果瓣薄壳质，淡黑褐色;隔膜厚而扁平，厚8-10毫米，木栓质，光滑，与果瓣垂直。种子多列着生，薄膜质，两端具有半透明的不整齐的翅，连翅长3.5厘米，宽1.5厘米。花、果期8-12月。

产广西龙州和云南勐腊(勐仑)。模式标本采自广西龙州。

厚膜是指在基片上用印刷烧结技术所形成的厚度为几微米到数十微米的膜层。制造这种膜层的材料，称为厚膜材料。

厚膜材料是一类涂料或浆料，由一种或几种固体微粒（0.2～10微米）均匀悬浮于载体中而形成。为了便于印刷成形，浆料必须具有合适的粘度和触变性（粘度随外力而改变的性质）。固体微粒是厚膜的组成部分，决定膜的性质和用途。载体在烧结过程中分解逸出。载体至少含有三种成分，树脂或聚合物粘合剂、溶剂和表面活化剂。粘合剂给浆料提供基本的流变特性；溶剂稀释树脂，随后挥发掉，以使印刷图样干涸；活化剂使固体微粒被载体浸润并适当分散于载体中。

按厚膜的性质和用途,所用的浆料有五类:导体、电阻、介质、绝缘和包封浆料。 导体浆料用来制造厚膜导体，在厚膜电路中形成互连线、多层布线、微带线、焊接区、厚膜电阻端头、厚膜电容极板和低阻值电阻。焊接区用来焊接或粘贴分立元件、器件和外引线，有时还用来焊接上金属盖，以实现整块基片的包封。厚膜导体的用途各异，尚无一种浆料能满足所有这些用途的要求，所以要用多种导体浆料。对导体浆料的共同要求是电导大、附着牢、抗老化、成本低、易焊接。常用的导体浆料中的金属成分是金或者金-铂、钯-金、钯-银、铂-银和钯-铜-银。

在厚膜导体浆料中，除了粒度合适的金属粉或金属有机化合物外，还有粒度和形状都适宜的玻璃粉或金属氧化物，以及悬浮固体微粒的有机载体。玻璃可把金属粉牢固地粘结在基片上，形成厚膜导体。常用无碱玻璃，如硼硅铅玻璃。

厚膜电阻是厚膜集成电路中发展最早、制造水平最高的一种厚膜元件，可以制造各种电阻。对厚膜电阻的主要要求是电阻率大、阻值温度系数小、稳定性好。

与导体浆料相同,电阻浆料也有三种成分：导体、玻璃和载体。但是，它的导体通常不是金属元素，而是金属元素的化合物，或者是金属元素与其氧化物的复合物。常用的浆料有铂基、钌基和钯基电阻浆料。

厚膜介质用来制造微型厚膜电容器。对它的基本要求是介电常数大、损耗角正切值小、绝缘电阻大、耐压高、稳定可靠。

介质浆料是由低熔玻璃和陶瓷粉粒均匀地悬浮于有机载体中而制成的。常用的陶瓷是钡、锶、钙的钛酸盐陶瓷。改变玻璃和陶瓷的相对含量或者陶瓷的成分，可以得到具有各种性能的介质厚膜，以满足制造各种厚膜电容器的需要。

厚膜绝缘用作多层布线和交叉线的绝缘层。对它的要求是绝缘电阻高、介电常数小，并且线膨胀系数能与其他膜层相匹配。在绝缘浆料中常用的固体粉粒是无碱玻璃和陶瓷粉粒。

厚膜技术是集电子材料、多层布线技术、表面微组装及平面集成技术于一体的微电子技术。在满足大部分电子封装和互连要求方面，厚膜技术已历史悠久。特别是在高可靠小批量的军用、航空航天产品以及大批量工业用便携式无线产品中，该技术都发挥出了显著的优势。厚膜材料是有机介质掺入微细金属粉、玻璃粉或陶瓷粉末的混合物，通过丝网印刷工艺，印制到绝缘基板上。无机相的选择可确定厚膜成分的功能性，金属或金属合金无机相组成导体，金属合金或钉系化合物组成厚膜电阻。

在微电子领域中，用厚膜技术和薄膜技术都可以在基板上形成导体，电阻和各类介质膜层。但这两者不仅膜层的厚度不同，成膜的方式也相去甚远。

典型厚膜元件的厚度为0.5 至1 密耳 (即12.7~24.5μm) 或更厚一些，而薄膜元件的膜层一般小于1μm，作为导带还可薄至3 nm左右，薄膜技术主要采用蒸发和溅射工艺成膜。

厚膜技术是采用丝网印刷、烧结工艺来成膜的。厚膜印刷所用的材料是一种特殊的材料--浆料。它必须具备下列三方面的性能。

1.可印刷性，染料需具备一定的粘度，且粘度随刮板所施加的切变力而减少，且具有触变性 。

2.功能特性:例如作为电阻、导体、介质等所需的特性。

3.工艺兼容性:浆料应与基板有良好附着性能，各类浆料配合使用时，在整个工艺过程中不同浆料彼此之间以及与基板都不会产生不良反应。

厚膜技术中所用基板一般为陶瓷基板，在厚膜混合集成电路中使用得最广泛的是95%~97%的氧化铝基板，其它还有氧化铍及氮化铝基板等。