GTX1050

GTX1050GPU引擎

核心：GP107-300

核心面积：132mm²

晶体管数量：33亿

光刻工艺：14nm FinFET

CUDA核心：640

光栅化处理单元（ROPs）：32

纹理贴图单元（TMUs）：40

像素填充速率：43.3 GPixel/s

纹理填充速率：54.2 GTexel/s

基础频率：1354 MHz

Boost频率：1455 MHz

GTX1050显存规格

显存频率：7 Gbps

标准显存配置：2 GB GDDR5

显存位宽：128 bit

显存带宽：112 GB/s

GTX1050技术支持

Simultaneous Multi-Projection：Y

VR Ready：N

NVIDIA Ansel：Y

NVIDIA SLI® Ready：N

NVIDIA G-Sync™-Ready：Y

NVIDIA GameStream™-Ready：Y

NVIDIA GPU Boost™：3.0

Microsoft DirectX：12_1

Vulkan API：Y

OpenGL：4.5

总线支持：PCIe 3.0

操作系统认证：Windows 7-Windows10, Linux, FreeBSDx86

GTX1050显示支持

最大分辨率：7680x4320@60Hz

标准显示接口：DP 1.4, HDMI 2.0b

多显示器支持：Y

HDCP：2.2

GTX1050热设计及电源规格

最大耐受温度：97°

热设计功耗：75W

系统电源要求：300W 2100433B

定位于千元级中端市场的新一代Pascal架构产品，相对于上一代产品GTX 950虽然流处理器数量由之前的768个缩减至640个，但得益于新架构的优势与更高的显存带宽其总体性能仍超过GTX 950，功耗反而更低，并将竞争对手Radeon RX 460甩在了身后。为了区分产品线，GTX 1050将只会配有2GB显存，基于GP107-400核心的GTX 1050Ti则会配有4GB显存，并且打开了被屏蔽的一组SM单元组成完整的6组SM单元 ，流处理器数量提升至768个，但核心频率有所降低。

基于Samsung的14nm FinFET工艺打造（之前的Pascal显卡均采用TSMC的16nm FinFET工艺） ，在保证低功耗低发热的前提下依然有着出色的性能。TDP仅有75W，对系统电源需求也仅有300W，如果采用公版PCB设计则无需外接供电，部分厂商设计的提升核心频率的非公版则会加强用料并会提供额外的6pin供电接口以保证稳定性。

出于其省电力的特性，所以对散热及供电用料方面的需求并不高，公版方案采用的是短卡设计。