高速模组贴片机

高速贴片机注意目标是贴装效率，所以高速贴片机的贴装速度非常快，由于高速度，高速贴片机会出现贴装吸取错误，元件识别错误和贴装飞件，下面深圳智驰科技就来分析一下高速贴片机这三种常见故障。

一、高速贴片机元件吸取错误故障分析

贴片元器件高速运动的贴片头，从包装编带中取出，贴装到印制板上的过程中，会产生未吸取到、吸取后失落等 几种不良的故障，这些故障会造成大量元件损耗，根据我们的经验，元件吸取不良通常由一下几种原因造成。

1、高速贴片机的真空负压不足，当吸嘴取元件时，吸嘴处产生一定的负压，把元件吸附在吸嘴上，其判定吸嘴拾取元件是否异常般采用负压检测方式，当负压传感器检测值在定范围内时，机器认为吸取正常，反认为吸取不良。在元件吸取时，真空负压应该在53.33kPa以上，这样才能有足够的真空量来吸取元件。若真空负压不足，将法提供足够的吸力吸取元件，在使用中我们要经常检查真空负压，并定期清洗吸嘴，同时还要注意每个贴装头上的真空过滤芯的污染情况，其作用是对达到吸嘴的气源进行过滤，对污染发黑的要予以更换，以保证气流的畅通。

2、吸嘴磨损，吸嘴变形、堵塞、破损造成气压不足，导致吸不起元件，所以要定期检查吸嘴的磨损程度，对严重的予以更换。

3、高速贴片机供料器的影响，供料器进料不良(供料器齿轮损坏)，料带孔没有卡在供料器的齿轮上，供料器下方有异物、卡簧磨损)，压带盖板、弹簧及其他运行机构产生变形、锈损等，从而导致元件吸偏、立片或者吸不起器件，因此应定期检查，发现问题及时处理，以免造成器件的大量浪费。

4、高速贴片机吸嘴吸取高度的影响，理想的吸取高度是吸嘴生接触到元件表面时再往下压0.05mm，若下压的深度过大，则会造成元件被压进料槽里反而取不起料。若某元件的吸取情况不好，可适当将吸取高度向上略微调整点，例如0.05mm。作者在实际工作过程中曾碰到过某料台上的所有元件都出现吸取不好的情况，解决的方法是将系统参数中该料台的取料高度适当上移点。

5、来料问题，有些厂生产的片式元件包装存在质量问题，如齿孔间距误差较大、纸带与塑料膜间的粘力过大、料槽尺寸过小等都是造成高速贴片机元件取不起来的可能原因。

二、高速贴片机贴片元件识别错误故障分析

高速贴片机的视觉检测系统由两部分组成，元件厚度检测系统和光学识别系统，所以在分析识别错误对应从这两面入手。

1、元件厚度检测错误，元件厚度检测是通过安装在机构上的线性传感器，对器件的侧面进行检测，并与元件库中设定的厚度值进行比较，可判断出元件的不良吸取状态(立片、侧吸、斜吸、漏吸等)，当

元件库中设定的厚度值与实测值超出允许的误差范围时，会出现厚度检测不良，导致元件损耗，因此正确设定元件库中元件厚度关重要，同时还要经常对线性传感器进行清洁，以防止粘附其上的粉尘、杂物、油污等影响器件的厚度及吸取状态的检测。

2、元件视觉检测错误，光学识别系统是固定安装在个仰视CCD摄像系统，它是在贴装头的旋转过程中经摄像头识别元件外形轮廓而光学成像，同时把相对于摄像机的器件中心位置和旋转角度测量并记

录下来，传递给传动控制系统，从而进行x、y坐标位置偏差与θ角度偏差的补偿，其优点在于精确性与可适用于各种规格形状器件的灵活性。它有背光识别方式和前光识别方式两种，前光识别以元件引

线为识别依据，识别精度不受吸嘴大小的影响，可清晰地检测出器件的电位置，即使引脚隐藏于元件外形内的器件PLCC、SOJ等也可准确贴装，而背光识别是以元件外形为识别依据，主要用来识别片式阻容元件和三管等，识别精度会受吸嘴尺寸的影响。

三、高速贴片机贴装飞件故障原因分析

高速贴片机贴装飞件是指SMT元件在贴片位置丢失，其产生的主要原因有以下几方面：

1、SMT元件厚度设置错误，若元件厚度较薄，那么吸嘴在贴片时就会在元件还没达到焊盘位置时就将其放下，而固定PCB的x-y工作台又在高速运动，从而由于惯性作用导致飞件所以要正确设置元件厚度。

2、PCB厚度设置错误，若PCB实际厚度较薄，但数据库中设置较厚，那么在生产过程中贴片机支撑销将法完全将PCB起，元件可能在还没达到焊盘位置时就被放下，从而导致飞件。

3、PCB线路板的原因，通常有这样的几个原因：PCB线路板本身问题，PCB翘曲超出设备允许误差；支撑销放置问题。在做双面贴装PCB时，做第二面时，支撑销在PCB底部元件上，造成PCB向上翘曲，或者支撑销摆放不够 均匀，PCB有的部分未到从而导致PCB法完全被起。

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