《Mentor高速电路板设计与仿真》周润景、景晓松著,本书以具体电路为范例,详尽讲解元器件建库、原理图设计、布局、CAM文件输出等电路板设计的全过程等内容,所配光盘中提供了书中的范例及主要中间环节的内容。
书名 | 高速电路板设计与仿真 | 作者 | 周润景,景晓松 |
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定价 | ¥68.00 | 出版社 | 电子工业出版社 |
装帧 | 平装 | 开本 | 16 |
《Mentor高速电路板设计与仿真》适合对PCB设计有一定基础的中高级读者阅读,也可作为PCB设计相关专业的教学用书。
第1章Mentor公司PCB板级系统设计
1.1概述
电子技术的发展日新月异,这种变化主要来自芯片技术的进步。随着深亚微米技术的广泛应用,半导体工艺日趋物理极限,超大规模集成电路成为芯片设计和应用的主流。对电子系统而言,工艺和规模的变化产生了许多新的设计瓶颈,这使得电子系统设计师面临更多的压力和挑战,即不仅要求缩短产品的上市时间,而且要保证产品的高质量、高性能。此外,随着电子技术的不断发展,产品的复杂程度不断提高,这就造成了产品上市时间与开发周期之间的矛盾。要解决这一矛盾,就必须避免冗长的设计过程,将过去串行工作方式转变成并行工作方式,使设计工作更加有效,从而缩短产品开发周期。
ExpeditionPCB是MentorGraphics公司针对小型企业用户开发的工作于WindowsNT/2000平台的EDA设计工具,其PCB设计功能强大,又非常易于使用。它涵盖了从设计创建、版图布局到产品加工的设计过程,同时使设计者可以进行简单的高速电路分析、板级热分析、库开发与管理等,充分满足了项目组的需求。Expedition提供了优秀的无网格布线器及最新的先进技术,如扩展的设计复用工具、改进的微孔检查及功能管理的参数化设计能力等,以增强设计的可制造性并大幅度缩短设计时间。该系列工具中采用业界领先的AutoActive布局布线技术,可将基于形状的自动布线与交互布线功能结合到单一、易用的设计环境中,可将一个复杂的交互和自动布线时间从几周缩短到几小时。实践证明,AutoActive的特性可有效提高布通率,缩短布线时间,提高设计质量与可制造性。
Expedition统一的设计环境将FPGA设计与PCB设计完整地结合在一起,将FPGA设计结果自动生成PCB设计中的原理图符号和几何封装,大大提高设计师的设计效率。
高速电路板设计与仿真基本信息
书名:高速电路板设计与仿真
作者:周润景,景晓松
版本:1
出版:电子工业出版社
市场价:¥68.00
印制电路板(PCB)设计前的必要工作 1. 认真校核原理图:任何一块印制电路板的设计,都离不开原理图。原理图的准确性,是印制电路板正确与否的前提依据。所以,在印制电路板设计之前,必须对原理图的...
印刷电路板是指裸板-即没有上元器件的电路板。目前的电路板,主要由以下组成1、线路与图面(Pattern):线路是做为原件之间导通的工具,在设计上会另外设计大铜面作为接地及电源层。线路与图面是同时做出的...
第1章Mentor公司PCB板级系统设计
第2章库管理工具(LibraryManagerforDxD-Expedition)
第3章原理图输入工具DxDesigner
第4章原理图绘制
第5章DxDesigner后处理
第6章ExpeditionPCB
第7章PCB布局
第8章PCB布线
第9章高速PCB设计知识
第10章测试点
第11章创建丝印层
第12章光绘和钻孔数据
第13章生成设计文档
第14章库管理工具(LibraryManagerforDesignCapture-Expedition)
第15章DesignCapture原理图编辑环境
第16章DesignCapture原理图设计
第17章DesignCapture原理图后处理
第18章新建信号完整性原理图
第19章布线前仿真
第20章LineSIM的窜扰及差分信号仿真
第21章Hyperlynx模型编辑器
第22章布线后仿真(BoardSim)
第23章BoardSim的窜扰及Gbit信号仿真
第24章多板仿真
柔性电路板设计准则 ------深联电路板 作者:深圳市深联电路有限公司 建立柔性电路板的设计准则 ; 1.导体断面依据电流负荷或电阻需求 2.导体到导体间的间距 3.端点:最小孔圈、焊接衬垫,连接器接点与表面处理、镀通孔( PTH) 4.与板边缘的距离 5.测试点、记号、其他非功能性项目 确认电性规格的实际需求非常重要, 特定线路需求还是应该依据工程分析而不是靠历史经验。 线路尺寸在柔性电路板设计中是基本元素会明显影响柔性电路板成本, 因此在产出最终设计 前应该要小心考虑,典型线路负载与电阻、温度变化特性,如表 8-1 所示。 温度升高程度会明显受到绝缘层厚度、 电源线路数量、 特定构装设计、空气流通性等的影响。 矩形柔性电路板线路与图形线路相比, 可以在同样截面积下承载更高电流, 因为它们有更大 表面积可以更有效散热。 在铜线路低于 1.4Mil 厚度时,其可取得的电流容量资讯相当有
电路板设计实验课程的教学具有课时不足、教师指导强度大、课程效率低等问题,不利于促进教学主题从"教师"到"学生"的转变.针对上述问题,提出将互联网+教育的模式引入到电路板设计实验教学中来,通过上传微视频、器件库和数据手册等方式,实现了课前预习、课中内容实施和课后讨论和项目完成的三种教学模式.通过此次教学改革,实现了对不同层次的学生进行全面的辅导,切实提高了学生自主学习能力和项目实践能力,增加了学生对电路的设计能力、电路板的焊接能力.教与学的良性互动,提高了实验课程的教学效率,本次改革为其它实验实践课程的教学改革提供了有益的参考.
书 名: PADS高速电路板设计与仿真
作 者:周润景
出版社: 电子工业出版社
出版时间: 2011年6月1日
ISBN: 9787121136283
开本: 16开
定价: 59.00元
本书以MentorGraphicsPADS9.2为基础,以具体电路为范例,详尽讲解元器件建库、原理图设计、布局、布线、仿真、CAM文件输出等电路板设计的全过程。原理图设计采用DxDesigner集成管理环境,讲解元器件符号的创建、元件管理及原理图设计;电路板设计采用PADS软件,详尽讲解元器件建库、电路板布局、布线;高速信号仿真采用HyperLynx软件,进行LineSim、BoardSim仿真;输出采用CAM350软件,进行导出与校验等。
《OrCAD & PADS高速电路板设计与仿真(第3版)》以OrCAD 16.6和Mentor公司最新开发的Mentor PADS 9.5版本为基础,以具体的电路为范例,讲解高速电路板设计与仿真的全过程。原理图设计采用OrCAD 16.6软件,介绍了元器件原理图符号的创建、原理图设计;PCB设计采用PADS软件,介绍了创建元器件封装库,PCB布局、布线;高速电路板设计采用HyperLynx软件,进行布线前、后的仿真;输出采用CAM350软件,进行导出与校验等。此外,为了便于读者阅读、学习,本书提供了全部范例。