高频整流器特点

1、体积小、重量轻：

体积与重量为可控硅整流器的1/5-1/10，便于您规划、扩建、移动、维护和安装。

2、节能效果好：

开关电源由于采用了高频变压器，转换效率大大提高，正常情况下较可控硅设备提高效率10%以上，负载率达70%以下时较可控硅设备提高效率30%以上。

3、输出稳定性高：

由于系统反应速度快（微秒级），对于网电及负载变化具有很强的适应性，输出精度可优于1%。开关电源的工作效率高、所以控制精度高，有利于提高产品质量。

4、输出波形易于调制：

由于工作频率高，其输出波形调整相对处理成本较低，可以较方便的按照用户工艺要求改变输出波形。这样对于工作现场提高工效，改善加工产品质量有较强作用。

该产品以优质进口IGBT作为主功率器件，以超微晶(又称纳米晶)软磁合金材料为主变压器铁芯,主控制系统采用了多环控制技术,结构上采取了防盐雾酸化措施。电源产品结构合理，可靠性强。该电源以其体积小、重量轻、高效率、高可靠的优越性能成为可控硅电源的更新换代产品。适用于实验、氧化、电解、镀锌、镀镍、镀锡、镀铬、光电、冶炼、化成、腐蚀等各种精密表面处理场所。在阳极氧化、真空镀膜、电解、电泳、水处理、电子产品老化、电加热、电化学等方面较为擅长。特别是在PCB、电镀、电解行业领域,成为众多客户的首选电源产品。

高频整流器是一个整流装置，简单的说就是将交流（AC）转化为直流（DC）的高频开关电源装置。它有两个主要功能：第一，将交流电（AC）变成直流电(DC)，经滤波后供给负载，或者供给逆变器；第二，给蓄电池提供充电电压。因此，它同时又起到一个充电器的作用。

1、 降低孔隙率,晶核的形成速度大于成长速度,促使晶核细化。

2、 改善结合力,使钝化膜击穿,有利于基体与镀层之间牢固的结合。

3、 改善覆盖能力和分散能力,高的阴极负电位使普通电镀中钝化的部位也能沉积,减缓形态复杂零件的突出部位由于沉积离子过度消耗而带来的“烧焦”“树枝状”沉积的缺陷,对于获得一个给定特性镀层(如颜色、无孔隙等)的厚度可减少到原来1/3~1/2,节省原材料。

4、 降低镀层的内应力,改善晶格缺陷、杂质、空洞、瘤子等,容易得到无裂纹的镀层,减少添加剂。

5、 有利于获得成份稳定的合金镀层。

6、 改善阳极的溶解,不需阳极活化剂。

7、 改进镀层的机械物理性能,如提高密度降低表面电阻和体电阻,提高韧性、耐磨性、抗蚀性而且可以控制镀层硬度。

传统的电镀抑制副作用的产生、改善电流分布、调节液相传质过程、控制结晶取向显得毫无作用,面对络合剂和添加剂的研究成了电镀工艺研究的主要方向。纳米开关电源解决了传统高频整流器存在的缺陷。

.电化学抛光所需条件及设备

（1）电源：

电源可选用双相220V，三相380V。

（2）整流器

电解抛光对电源波形要求不是太严格，可选用可控硅整流器好高频整流器。

整流器空载电压：0—20v

负载电压（工作电压）：8—10v

工作电压低于6v，抛光速度慢，光亮度不足。

整流器电流：根据客户工件大小而定。

（3）电解槽及配套设施（阳极棒）

可选用聚氯乙烯硬板材焊接而成。在槽上装三根电极棒，中间为可移动的阳极棒，接电源阳极（或正极），两侧为阴极棒，连接电源阴极（负极）。

（4）加热设施及冷却设备

①加热可选用石英加热管，钛加热管。

②冷却可选用盘管，盘管可加热可冷却。

（5）夹具

最好选用钛做挂具，因为钛较耐腐蚀，寿命长，钛离子对槽液无影响。建议最好不要用铜挂具，因为铜离子进入会在不锈钢表面沉积一层结合力不好的铜层，影响抛光质量。铜裸露部位可用聚氯乙烯胶烘烤成膜，在接触点刮去绝缘膜。

（6）阴阳极材料

阴阳极棒应用铜棒或铜管，铜管长是电解槽长加20厘米，阴极板应用铅板，铅板固定在阴极棒上，铅板长为槽高加10厘米，铅板宽根据槽长而定，一般为10厘米，20厘米规格。

不锈钢工件又分为200系列，300系列，400系列材质，各系列材质有必须用针对性电解抛光液。比如不锈钢200系列材质的不锈钢，必须用200系列的配方，此种配方无法适应300系列或400系列的不锈钢材质。这一直是国内一大难题，因为有些厂家的材质是组合工件，既有200系列不锈钢材质，又有300或400系列不锈钢材质。在2007年12月，威海云清化工开发院王铃树高级工程师研制出一种不锈钢通用电解液。这种电解液适合所有不锈钢材质。他结合了原有电解液所有优点，比重为电解液最佳比重，为1.70，光亮度为镜面亮度。同时还研发出新的优点，此电解液提高了原有的亮度，降低了一半的电流密度。在生产操作中，可节省50%的电费。使用寿命提高了40%，这种电解液一直在国内处于领先技术。

工件放入特定溶液中进行阳极电解，使金属表面平滑并产生金属光泽的过程称为电抛光。

电抛光时，工件接阳极。通电时工件表面会产生电阻率高的稠性黏膜，其厚度在工件表面不均匀。表面微观凸出部分较薄，电流密度较大，金属溶解较快；表面微观下凹处较厚，电流密度较小，金属溶解较慢。由于稠性黏膜和电流密度分布的不均匀性，微观凸起部分尺寸减少较快，微观下凹处尺寸减少较慢，使工件表面粗糙度降低，从而达到抛光的目的。2100433B