工艺过程

工艺过程亦称“工艺技术过程”。工业企业劳动过程的主要组成部分。即工人利用劳动工具,作用于劳动对象,使之成为预期产品的过程。例如,机械制造的铸造、锻造、冲压、车、钳、刨、铣等机械加工以及热处理、切割、焊接、电镀、装配、油漆等过程。
采用合理的工艺过程有利于保证产品质量、提高劳动生产率、降低产品成本和提高经济效益。 

工艺过程基本信息

中文名 工艺过程 举    例 铸造、锻造、冲压等
作    用 改变生产对象的形状、位置等 相关课题 机械制造技术基础

在同一工序中,有时为了减少由于多次装夹而带来的误差及时间损失,往往采用转位工作台或转位夹具。工位是在工件的一次安装中,工件相对于机床(或刀具)每占据一个确切位置中所完成的那一部分工艺过程。

工艺过程造价信息

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材料名称 规格/型号 除税
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行情 品牌 单位 税率 地区/时间
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一个工序(或一次安装或一个工位)中可能需要加工若干个表面;也可能只加工一个表面,但却要用若干把不同的刀具轮流加工;或只用一把刀具但却要在加工表面上切多次,而每次切削所选用的切削用量不全相同。

工步是在加工表面、切削刀具和切削用量(仅指机床主轴转速和进给量)都不变的情况下所完成的那一部分工艺过程。上述三个要素中(指加工表面、切削刀具和切削用量)只要有一个要素改变了,就不能认为是同一个工步。

为了提高生产效率,机械加工中有时用几把刀具同时加工几个表面,这也被看作是一个工步,称为复合工步。

一个工人或一组工人,在一个工作地对同一工件或同时对几个工件所连续完成的那一部分工艺过程,称为工序。工序是工艺过程的基本组成部分,工序是制订生产计划和进行成本核算的基本单元。

机械零件的机械加工工艺过程由若干工序组成,毛坯依次通过这些工序,就被加工成合乎图样规定要求的零件。

工艺过程常见问题

  • 选矿的工艺过程

    矿石的选矿处理过程是在选矿厂中完成的。一般都包括以下三个最基本的工艺过程 。(1)分选前的准备作业。包括原矿(原煤)的破碎、筛分、磨矿、分级等工序。本过程的目的是使有用矿物与脉石矿物单体分离,使各种有...

  • 什么是机械制造工艺过程、工艺过程、生产过程

    1.生产过程,是指从投料开始,经过一系列的劳动,直至产品制造出来的全部过程。2.在生产过程中,主要是劳动者运用劳动工具,直接或间接地作用于劳动对象,使之按人们目的变成工业产品。3.工艺,是指生产过程中...

  • 铆接的工艺过程

    钻孔--(锪窝)--(去毛刺)--插入铆钉--顶模(顶把)顶住铆钉--旋铆机铆成形(或手工 墩紧--墩粗--铆成--罩形)铆接分冷铆和热铆。通俗的讲铆接就是指两个厚度不大的板,通过在其部位上打洞,然后...

在同一工序中,工件在工作位置可能只装夹一次,也可能要装夹几次。安装是工件经一次装夹后所完成的那一部分工艺过程。从减小装夹误差及减少装夹工件所花费的时间考虑,应尽量减少安装数。

走刀是指刀具相对工件加工表面进行一次切削所完成的那部分工作。每个工步可包括一次走刀或几次走刀。

综上分析可知,工艺过程的组成是很复杂的。工艺过程由许多工序组成,一个工序可能有几个安装,一个安装可能有几个工位,一个工位可能有几个工步,如此等等。 2100433B

工艺过程文献

镀铜的工艺过程. 镀铜的工艺过程.

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页数: 10页

评分: 4.6

镀铜的工艺过程! 通过化学反应对金属实施镀铜表面处理! 满意答案 /yiw 紫气东来 2009-09-02 PCB化学镀铜工艺流程解读(一) 化学镀铜 (Eletcroless Plating Copper) 通常也叫沉铜或孔化 (PTH)是一种自身催化性氧 化还原反应。 首先用活化剂处理, 使绝缘基材表面吸附上一层活性的粒子通常用的是金属钯 粒子(钯是一种十分昂贵的金属, 价格高且一直在上升, 为降低成本现在国外有实用胶体铜 工艺在运行) ,铜离子首先在这些活性的金属钯粒子上被还原, 而这些被还原的金属铜晶核 本身又成为铜离子的催化层, 使铜的还原反应继续在这些新的铜晶核表面上进行。 化学镀铜 在我们 PCB制造业中得到了广泛的应用,目前最多的是用化学镀铜进行 PCB的孔金属化。 PCB孔金属化工艺流程如下: 钻孔→磨板去毛刺→上板→整孔清洁处理→双水洗→微蚀化学粗化→双水洗→预浸处

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镀铜的工艺过程 镀铜的工艺过程

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页数: 10页

评分: 4.7

镀铜的工艺过程! 通过化学反应对金属实施镀铜表面处理! 满意答案 /yiw 紫气东来 2009-09-02 PCB化学镀铜工艺流程解读(一) 化学镀铜 (Eletcroless Plating Copper) 通常也叫沉铜或孔化 (PTH)是一种自身催化性氧 化还原反应。 首先用活化剂处理, 使绝缘基材表面吸附上一层活性的粒子通常用的是金属钯 粒子(钯是一种十分昂贵的金属, 价格高且一直在上升, 为降低成本现在国外有实用胶体铜 工艺在运行) ,铜离子首先在这些活性的金属钯粒子上被还原, 而这些被还原的金属铜晶核 本身又成为铜离子的催化层, 使铜的还原反应继续在这些新的铜晶核表面上进行。 化学镀铜 在我们 PCB制造业中得到了广泛的应用,目前最多的是用化学镀铜进行 PCB的孔金属化。 PCB孔金属化工艺流程如下: 钻孔→磨板去毛刺→上板→整孔清洁处理→双水洗→微蚀化学粗化→双水洗→预浸处

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催化裂化工艺过程工艺过程

图1是一个高低并列式提升管催化裂化装置的工艺流程。下面将其三个组成部分:反应-再生系统、分馏系统及吸收-稳定系统进行简要介绍。

矿石的选矿处理过程是在选矿厂中完成的。一般都包括以下三个最基本的工艺过程。

(1)分选前的准备作业。包括原矿(原煤)的破碎、筛分、磨矿、分级等工序。本过程的目的是使有用矿物与脉石矿物单体分离,使各种有用矿物相互间单体解离,此外,这一过程还为下一步的选矿分离创造适宜的条件。有的选矿厂根据矿石性质和分选的需要,在分选作业前设有洗矿和预选抛废石作业。

(2)分选作业。借助于重选、磁选、电选、浮选和其他选矿方法将有用矿物同脉石分离,并使有用矿物相互分离获得最终选矿产品(精矿、尾矿,有时还产出中矿)。分选作业中,开头的选别称为粗选(rougher);将粗选得到的富集产物作进一步选别以获得高质量的最终产品精矿的选别作业称为精选(cleaner);将粗选后的贫产物作进一步选别,分出中矿返回粗选或单独处理,以获得较高回收率的选别作业称为扫选(scavenger),扫选后的贫产物即为尾矿。

(3)选后产品的处理作业。包括各种精矿、尾矿产品的脱水,细粒物料的沉淀浓缩、过滤、干燥和洗水澄清循环复用等。

由于煤层的自然条件和采用的机械不同,完成回采工作各工序的方法也就不同,并且在进行的顺序、时间和空间上必须有规律地加以安排和配合。这种在采煤工作面内按照一定顺序完成各项工序的方法及其配合,称为采煤工艺。在一定时间内,按照一定的顺序完成回采工作各项工序的过程,称为采煤工艺过程。

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