光耦817封装形式

LED灯珠的封装形式 一、前言 大功率 LED封装由于结构和工艺复杂， 并直接影响到 LED的使用性能和寿命， 一直是近年来的研究热点，特别是大功率白光 LED封装更是研究热点中的热点。 LED封装的功能主要包括： 1.机械保护，以提高可靠性 ; 2.加强散热，以降低芯片结温，提高 LED性能 ; 3.光学控制，提高出光效率，优化光束分布 ; 4.供电管理，包括交流 /直流转变，以及电源控制等。 LED封装方法、材料、结构和工艺的选择主要由芯片结构、光电 /机械特性、 具体应用和成本等因素决定。经过 40 多年的发展， LED封装先后经历了支架式 (Lamp LED)、贴片式 (SMD LED)、功率型 LED(Power LED)等发展阶段。随着芯片 功率的增大，特别是固态照明技术发展的需求，对 LED封装的光学、热学、电学 和机械结构等提出了新的、 更高的要求。 为了有效地降低封

COB 与 SMD 两种封装形式的分析和比较，探讨 LED 显示领域最佳的封装 形式 COB 封装在 LED 显示屏应用领域已渐趋成熟，尤其在户外小间距领域以其 独特的技术优势异军突起。特别是在最近两年，随着生产技术以及生产工艺的改进， COB 封装技术已经取得了质的突破，以前一些制约发展的因素， 也在技术创新的过程中迎刃而 解。 那么，COB 封装技术优势到底在哪里 ?它与传统的 SMD 封装又有哪些不同 ?未来它会取代 SMD 成为 LED 显示屏的主流吗 ? 一般来说，某种封装技术是否有生命力，是要从产业链的头部 (LED 芯片 )一直看到它尾部 (客户应用端 )。通过全面的分析来评估。其中，对某种封装技术的最终评判权一定是来自 客户应用端，而不是产业链上的某个环节。 本文将通过 COB与 SMD 两种封装形式进行分 析和比较，探讨 LED 显示领域最佳的封装形式。 总体来说， C