国内外集成电路封装及内部框图图集内容简介

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国内外集成电路封装及内部框图图集内容简介

《国内外集成电路封装及内部框图图集》全面介绍国内外常用集成电路的各种封装图、内部框图、引脚功能（中英文）、供电电压、结构用途和代换型号等内容。《国内外集成电路封装及内部框图图集》按集成电路型号采用计算机自动排序的方式进行编排。《国内外集成电路封装及内部框图图集》末还介绍了集成电路的命名、封装形式和局部代换方法。《国内外集成电路封装及内部框图图集》涉及到国内外常用集成电路接近1000个，是一本全面介绍集成电路封装图和内部框图的新型工具书。

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材料名称	规格/型号	市场价（除税）	工程建议价（除税）	品牌	单位	税率	供应商
集成电路测试仪	1ST6500	查看价格	查看价格		台	13%	成都天大仪器设备有限公司
集成电路测试仪	1CT-33C	查看价格	查看价格		台	13%	成都天大仪器设备有限公司
集成电路测试仪	GVT-6600	查看价格	查看价格		台	13%	成都天大仪器设备有限公司
集成电路测试仪	GUT-660A	查看价格	查看价格		台	13%	成都天大仪器设备有限公司
集成电路测试仪	SIMI-100	查看价格	查看价格		台	13%	成都天大仪器设备有限公司
继电器路电流集成电路	JL-20系列,JL-1B	查看价格	查看价格	德力西	台	13%	吉林省德力西机电设备有限公司
德力西牌继电器路电流集成电路	JL-10系列,JL-1A	查看价格	查看价格	德力西	台	13%	辽宁大连众恒电力电子有限公司
德力西牌继电器路电流集成电路	JL-10系列,JL-1A	查看价格	查看价格	德力西	台	13%	德力西集团有限公司吉林市办事处

材料名称	除税信息价	含税信息价	单位	地区/时间
提升架及水过滤器	查看价格	查看价格	台班	汕头市2012年3季度信息价
提升架及水过滤器	查看价格	查看价格	台班	汕头市2011年2季度信息价
提升架及水过滤器	查看价格	查看价格	台班	广州市2010年4季度信息价
提升架及水过滤器	查看价格	查看价格	台班	汕头市2010年4季度信息价
提升架及水过滤器	查看价格	查看价格	台班	韶关市2008年6月信息价
提升架及水过滤器	查看价格	查看价格	台班	韶关市2008年4月信息价
提升架及水过滤器	查看价格	查看价格	台班	汕头市2008年1季度信息价
提升架及水过滤器	查看价格	查看价格	台班	韶关市2008年3月信息价

材料名称	规格/需求量	报价数	最新报价（元）	供应商	报价地区	最新报价时间
集成电路控制中心	800×800×1500\|1台	1	查看价格	百海（深圳）水处理有限公司	广东	2021-06-15
集成电路测试仪	1ST6500\|7台	1	查看价格	成都天大仪器设备有限公司	四川成都市	2015-11-02
集成电路测试仪	1CT-33C\|4台	1	查看价格	成都天大仪器设备有限公司	四川成都市	2015-08-05
集成电路测试仪	GUT-660A\|9台	1	查看价格	成都天大仪器设备有限公司	四川成都市	2015-07-31
集成电路测试仪	GVT-6600\|4台	1	查看价格	成都天大仪器设备有限公司	四川成都市	2015-04-07
集成电路在线测试系统	TH2424\|5832台	1	查看价格	成都天大仪器设备有限公司	四川成都市	2015-10-22
集成电路测试仪	SIMI-100\|3台	1	查看价格	成都天大仪器设备有限公司	四川成都市	2015-03-31
集成电路及元器件在线测试系统	GT4040P\|7447台	1	查看价格	成都天大仪器设备有限公司	四川成都市	2015-04-24

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前言

1　查询说明

2　集成电路封装及内部框图2100433B

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集成电路的用途

集成电路的种类与用途　　作者：陈建新　　在电子行业，集成电路的应用非常广泛，每年都有许许多多通用或专用的集成电路被研发与生产出来，本文将对集成电路的知识作一全面的阐述。　　一、集成...
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集成电路和集成电路板有什么差别

集成电路取代了晶体管，为开发电子产品的各种功能铺平了道路，并且大幅度降低了成本，第三代电子器件从此登上舞台。它的诞生，使微处理器的出现成为了可能，也使计算机变成普通人可以亲近的日常工具。集成技术的应用...

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清洗在集成电路封装过程中对静态电源电流(IDDSB)的影响

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大小：71KB

页数： 1页

评分： 4.4

介绍了浸泡清洗、超声清洗和等离子清洗三种主要封装清洗的主要工作机理,及其在封装过程中的重要作用,通过对清洗前后集成电路静态电源电流变化情况的对比分析,研究不同的清洗方法对集成电路静态电源电流(IDDSB)的影响,为提高封装产品性能和封装质量提供数据支撑及理论依据,其对于产品可靠性的提升有着重要的意义。

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集成电路封装基板过孔电学仿真技术研究

格式：pdf

大小：71KB

页数： 5页

评分： 4.7

随着集成电路设计技术及工艺技术的发展,元器件的工作频率越来越高,对微电子封装技术的要求也越来越严格。目前,BGA与MCM作为逐渐普及的封装形式,其基板上都有大量的过孔,在高频时必须考虑过孔寄生参数对芯片电性能的影响,特别是针对于射频电子和高速数字IC。文章以CBGA基板过孔为例,通过有限元方法初步探讨了不同参数的过孔其寄生参数RLC的变化趋势。并以其中一组寄生参数分析了对某理想放大器电路输出波形造成的过冲与畸变等影响。

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