光缆接头盒密封性能试验

光纤接头经过接头盒保护后，应能免遭潮气的侵蚀，不应增加保护前的光纤接头衰减，以及符合以下要求：

光缆接头盒光学性能

光缆接头盒内的余留光纤盘绕在光纤安放装置内，在光缆接头盒安装使用的操作中，光纤接头应无明显附加衰减。

光缆接头盒密封性能

光缆接头盒按规定的操作程序封装完毕后，光缆接头盒内充气压力为 (100±5) kPa，浸泡在常温的清水容器中稳定观察 15分钟应无气泡逸出，或稳定观察24小时气压表指示应无变化。

光缆接头盒再封性能

光缆接头盒按规定的操作程序重复3次封装后进行试验。光缆接头盒内充气压力为 l00kPa±5kPa，浸泡在常温的清水容器中稳定观察 15分钟应无气泡逸出，或稳定观察 24小时气压表指示应无变化。

光缆接头盒机械性能

经下列各项试验后，光缆接头盒盒体及盒内各部分应无变化，必要时做通光检查或打开盒体检查。下列各试验均应在光缆接头盒内充入 (60±5) kPa气压，试验后气压应无变化；浸人常温的清水容器中稳定观察 15分钟应无气泡逸出或稳定观察24h气压表指标应无变化，壳体及其构件应无裂痕、损坏和明显变形 。

中文名称

[光缆接头盒]持续高温试验

英文名称

continuous hot test

定　　义

检查光缆接头盒在持续高温条件下性能变化的试验。

应用学科

电力（一级学科），输电线路（二级学科）

智能密封试验仪按照GB/T 15171-94 软包装件密封性能试验方法之有关规定设计制造，适用于食品、制药日化等行业软包装的密封试验。通过试验可以有效的比较和评价软包装件的密封工艺及密封性能，为确定相关的技术要求提供科学的依据。