格罗方德半导体股份有限公司

格罗方德半导体股份有限公司(Global Foundries)是一家总部位于美国加州硅谷桑尼维尔市的半导体晶圆代工厂商, 成立于2009年3月  。格罗方德半导体股份有限公司由AMD拆分而来、与阿联酋阿布扎比先进技术投资公司(ATIC)和穆巴达拉发展公司(Mubadala)联合投资成立的半导体制造企业。
GLOBALFOUNDRIES旗下拥有德国德累斯顿、美国奥斯汀和纽约州(建设中)等多座工厂,员工总数约18000人  ,领导团队包括首席执行官汤姆∙嘉菲尔德(Dr. Thomas Caulfield)   、首席财务官Doug Devine  、首席法务官Saam Azar  ,首席技术官Gary Patton   等。
2017年的国际电子元件会议(IEDM 2017)上  ,格罗方德公布了有关其 7 纳米制程的详细资讯。同年,格罗方德半导体股份有限公司12英寸晶圆成都制造基地项目,在成都正式签约并举行开工仪式  。该基地是全球首条22纳米FD-SOI先进工艺12英寸晶圆代工生产线  。除此之外,格罗方德还在北京、上海设有研发中心。 
2021年10月5日,格罗方德半导体宣布已向美国证券交易委员会提交了首次公开募股(IPO)申请  。

格罗方德半导体股份有限公司基本信息

公司名称 格罗方德半导体股份有限公司 外文名 The Foundry Company
成立时间 2009年 总部地点 美国加州硅谷桑尼维尔
经营范围 半导体 公司类型 外企

  • 宣布IPO

2021年10月5日,格罗方德半导体宣布已向美国证券交易委员会提交了首次公开募股(IPO)申请 。

美国奥斯汀:7厂(12寸)德克萨斯州奥斯汀市

德国:1厂德累斯顿

美国纽约:2厂纽约州萨拉托加县Luther Forest科技园区

从AMD拆分出来的芯片代工企业GlobalFoundries公司更新了制程升级路线图,其32nm和低功耗45/40nm工艺的量产时间都比原计划推迟了几个季度。

对比这份新的路线图和上一版本,可以发现GlobalFoundries将原定2010年一季度流片的32nm SOI High-k金属栅极工艺,推迟到了2010年第三季度才开始试产。由于该工艺几乎是为AMD下一代处理器量身定做的,此次延期会对AMD计划产生何种影响尚不得而知。

另外,GlobalFoundries的低功耗45/40nm工艺也会把试产时间从2010年第二季度推迟到第三季度,该体硅工艺不会使用SOI或High-k技术。路线图中的另外两项工艺试产计划则没有发生变化,28nm High-k体硅制程将于2010年第四季度试产,而2011年第一季度则会开始试制28nm低功耗High-k体硅工艺。

GlobalFoundries发言人已经承认了这些日程改动,但明确表示这并非“跳票延期”:“我们的32nm SOI工艺路线图并没有出现延误。确实,目前该技术的发布时间表相比之前的路线图有了略微改动。但这一改动并非因为该技术的研发出现了任何问题,而只是为了迎合AMD的产品需要。我们良品率每周都在提高,并且有充足信心保证,到时也将在32nm工艺上展示同样高的良品率和产能。”

根据之前的消息,AMD的32nm处理器将于2011年内推出,比2010年年初就会发布32nm CPU的Intel落后一年左右。在GlobalFoundries的32nm工艺试产时间推迟,不知是否意味着AMD的32nm计划也做了同样修改。

格罗方德半导体股份有限公司造价信息

市场价 信息价 询价
材料名称 规格/型号 市场价
(除税)
工程建议价
(除税)
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行情 品牌 单位 税率 地区/时间
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新公司成立后正在对现有工厂进行改组和扩建,比如德累斯顿工厂群(原Fab 36)将改名为“Fab 1”,其中“Module 1”部分负责45nm SOI生产线,“Module 2”则开始向32nm Bulk工艺进军,另外还将在2009年底成立第二座300毫米晶圆厂(原Fab 38)。

除此之外,GLOBALFOUNDRIES还于2009年内在纽约州萨拉托加县Luther Forest科技园区内兴建新工厂,命名“Fab 2”,预计耗资42亿美元,目标瞄准32nm和更先进工艺,预计可带来大约1400个新的直接就业机会和5000多个间接工作岗位。

作为GLOBALFOUNDRIES的股东、第一个也是最大的客户,AMD将继续在新公司中扮演重要角色,会计制度方面两家公司也会共同进行财务结算。

厂区:

新加坡:2厂.3厂.3E,5厂.CSG(8寸厂)Woodlands wafer PARK

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全球半导体代工排名第二的格罗方德(Globalfoundries)在代工制程节点上,跳过了10纳米制程,直接进攻7纳米制程,且还宣布以7纳米制程生产的超微(AMD)Zen 2架构处理器将在2018年底前亮相。

不过,针对下一代制程节点,格罗方德似乎要再跳跃一次,省略晶圆代工龙头台积电积极布局的5纳米制程,直接往3纳米制程前进。

根据新上任的格罗方德执行长Tom Caulfield指出,目前格罗方德最需要的就是新发展机会。虽然格罗方德是全世界市占率仅次台积电的半导体代工厂商,但整体来说营运却谈不上多成功。

首先技术面,相较台积电、三星落后许多,以致14纳米的节点上,放弃了自家研发的14纳米XM技术,改用三星14纳米制程全套授权,才较稳定提供AMD及其他客户14纳米制程产能,整体获利情况不佳,也是格罗方德当前亟需改变的地方。

Tom Caulfield进一步指出,格罗方德之前跳过20纳米及10纳米制程节点,直接进入14纳米及7纳米制程节点,14纳米制程稳定量产,而7纳米制程预计在2018年底前量产。制程进展从合作伙伴AMD得到的反应都还不错,可让AMD的Zen 2、Zen 3架构处理器按计划执行生产。

更新一代的制程,竞争对手台积电与三星都在大力推动5纳米制程发展,且还预计有改良版的4纳米制程等。反观格罗方德情况较复杂,除了可能受不了这么多制程节点的折腾,Tom Caulfield还表示,目前还不能确定格罗方德的5纳米制程能否得到客户的广泛支援。

对3纳米制程节点,Tom Caulfield表示格罗方德未来不仅不会缺席,还预计建造一座新晶圆厂专门生产3纳米制程节点产品,这也意味着格罗方德有可能如同跳过10纳米制程节点,直接跳过5纳米制程,直接进入3纳米制程技术。

根据台积电、三星的规划,两家公司的5纳米制程预计在2020年前后量产。如果格罗方德决定跳过这个节点,AMD下一代Zen架构处理器可能直接使用3纳米制程技术。

对照之前传出的消息,显示AMD已表示在开发Zen 5架构处理器了,但2020年前还难以问世,因AMD的官方路线图中,2020年都是采用7纳米EUV制程的Zen 3架构产品。所以,真正要见到3纳米制程的AMD Zen 5架构产品,最快大概要在2021年到2022年之间了。

但这都仍是格罗方德“规划中”的事。Tom Caulfield承认,依格罗方德的财力来说,不可能很快开始兴建3纳米制程晶圆厂;但新工厂能带来大量就业机会,故格罗方德需要政府部门大量补贴,这也使3纳米制程晶圆厂的建厂计划还在与各方谈判。

Tom Caulfield也和母公司──阿布达比的穆巴达拉投资公司去美国华盛顿游说,希望获得美国联邦基金支持。

格罗方德主产14纳米制程的晶圆厂,包括德国萨克森州晶圆厂,以及纽约马尔他地区的Fab 8晶圆厂。德国萨克森州晶圆厂投入1美元可赚25美分,纽约马尔他Fab 8晶圆厂目前还没有获利。新的3纳米制程晶圆厂要设在哪边,Tom Caulfield表示还需慎重规划。

Tom Caulfield想用国家安全的名义来争取美国政府补贴,因在美国建设3纳米制程晶圆厂,对美国国家安全及创造就业非常重要,除使企业能在美国境内获得稳定的晶圆产能供应外,也能产生大量就业机会,Tom Caulfield目前正积极运作,希望美国政府从格罗方德的角度协助建厂。届时能否完成,有待后续观察。

来源:TechNews科技新报

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