硅化铬主要用途

用作陶瓷材料、高电阻薄膜材料。

1.硅粉与铬粉混合后，于900～1100℃的氢气中焙烧，冷却后即可。或者将铬粉和硅粉的混合物与二氧化硅粉和硅粉的混合物混合均匀，于氢气流中焙烧，SiO2及Si粉形成的挥发性SiO同原料中的Na、K逸出，得到CrSi2。

2.铬与硅粉在真空中或在氢气保护下共熔或烧结可得到Cr3Si（立方晶体）熔点约1710℃，Cr5Si3(四方晶体，熔点约1600℃),CrSi（立方晶体，熔点约1600℃），CrSi2及Cr3Si2。

3.48.1份粒度为１100μｍ的铬粉与51.9份粒度为50μｍ的硅粉混合，另外将3份粒度为10μｍ的ＳｉＯ２粉与1.5份硅粉混合。两种混合物再混匀。1100℃氢气流中焙烧1h，再在1430℃烧10min，ＳｉＯ２及Ｓｉ粉形成的挥发性ＳｉＯ同原料中的Ｎａ、Ｋ一起逸出，得到ＣｒＳｉ２烧结体，粉细，含Ｎａ仅

0.5×10-6，Ｋ0.1×10-6。

密封于阴凉干燥处。

1. 性状：灰色立方晶体，六方晶系。

2. 密度（g/mL,25/4℃）：5.5

3. 相对蒸汽密度（g/mL,空气=1）：无可用

4. 熔点（ºC）：1475

5. 沸点（ºC,常压）：无可用

6. 沸点（ºC,5.2kPa）： 无可用

7. 折射率： 无可用

8. 闪点（ºC）： 无可用

9. 比旋光度（º）：无可用

10. 自燃点或引燃温度（ºC）：无可用

11. 蒸气压（kPa,25ºC）：无可用

12. 饱和蒸气压（kPa,60ºC）：无可用

13. 燃烧热（KJ/mol）：无可用

14. 临界温度（ºC）：无可用

15. 临界压力（KPa）：无可用

16. 油水（辛醇/水）分配系数的对数值：无可用

17. 爆炸上限（%,V/V）：无可用

18. 爆炸下限（%,V/V）： 无可用

19. 溶解性：不溶于水，溶于盐酸、氢氟酸。

中文名称:硅化铬

英文名称:Chromium silicide

别名:皮萨草

更多名称:Pisa grass

CAS号:12018-09-6

分子式:H2CrSi2

分子量:110.183

CAS号：12018-09-6

MDL号：MFCD00168070

EINECS号：235-726-9

1、摩尔折射率：无可用

2、 摩尔体积（m3/mol）： 无可用

3、 等张比容（90.2K）：无可用

4、 表面张力（dyne/cm）：无可用

1、 疏水参数计算参考值（XlogP）：无可用

2、 氢键供体数量：0

3、 氢键受体数量：2

4、 可旋转化学键数量：0

5、 拓扑分子极性表面积（TPSA）：0

6、 重原子数量：3

7、 表面电荷：0

8、 复杂度：8

9、 同位素原子数量：0

10、 确定原子立构中心数量：0

11、 不确定原子立构中心数量：0

12、 确定化学键立构中心数量：0

13、 不确定化学键立构中心数量：0

14、 共价键单元数量：2

通常对水是不危害的，若无政府许可，勿将材料排入周围环境。

遵照规格使用和储存则不会分解。

硅化铬薄膜电阻率高，电阻温度系数小。灰色立方晶体，六方晶系，a=04422nm，c=06351nm，熔点接近于1550℃，晶体内的键连形式类似于Cr3Si，有金属光泽，不溶于盐酸、王水。

硅化铬薄膜电阻率高，电阻温度系数小。