相对密度(g/cm3):1.23
固 化 中 表干时间(min):10~30
完全固化时间 (d) 3~7
固 化 后 硬度(Shore A) 35~45
抗拉强度(MPa) ≤3.0
剪切强度(MPa) ≥2.0
扯断伸长率(%) ≥280
剥离强度(N/mm) >6
使用温度范围(℃) -60~280
体积电阻率 (Ω·cm) 3×1016
介电强度 (kV/·mm) ≥18
介电常数 (1.2MHz) 3
● 所需粘接的部位的封装;
● 电子配件的防潮、防水封装;
● 各类仪表的防水、电子元器件、横块等的灌封;
● 金属及塑料的粘接及密封;
易操作;单组份、常温固化;防潮、防尘性能;电绝缘性能; 防震;耐紫外线,耐臭氧,耐化学性能
检测范围:主要说明该CT系统的检测对象。如能透射钢的最大厚度,检测工件的最大回转直径,检测工件的最大高度或长度,检测工件的最大重量等。使用的射线源:射线能量大小、工作电压、工作电流及焦点尺寸。射线能量...
生产PVC型材用宝华PVC热稳定剂。
钢材常见的力学性能通俗解释归为四项,即:强度、硬度、塑性、韧性。简单的可这样解释: 强度,是指材料抵抗变形或断裂的能力。有二种:屈服强度σb、抗拉强度σs。强度指标是衡量结构钢的重要指标,强度越高说明...
● 需在-10-25℃的阴凉干燥环境中贮存。
● 属于非危险品,可按一般化学品运输。
特 性 规 格 亚克力的物理特性表 亚克力耐化学药品性 亚克力厚度公差表 亚克力物性特质与其它原料比较 板材规格 磨砂板规格 亚克力的物理特性表 Average Physical Properties ? 物性? property ASTM Unit Value 光学 Optical 透光率 ? Light Transmittance D1003-61 % 93 屈折率 ? Refractive index D542-50 D542-50 1.49 热 Thermal 热形成温度 ? Hot Forming Temp -? ℃ 140-180 热变形温度 ? Heat Distortion Temp - ℃ 87 线膨胀系数 ? Coefficient Of Liner??????????? Thermal Expansion D696-44 Cm/cm℃ 6×10 -5 比热?
汇巨电子胶基本介绍
汇巨电子胶是国内胶粘剂品牌汇瑞胶业旗下产品,汇巨电子胶涵盖单组分有机硅电子胶、单组分有机硅导热
电子胶、单组分有机硅阻燃电子胶、双组分环氧树脂电子胶、双组分有机硅电子灌封胶,是国内少有针对性极强的电子胶生产厂家,其产品应用领域包括电子元件、电容电阻、电子电器、传感器、倒车雷达、电磁炉、电熨斗、电源逆变器、发热管、高频头、护栏管、节能灯、节能路灯、微波炉、舞台灯、CPU、PTC发热元件、大功率电器模块、大功率三极管、散热片、温控元件、电源、镇流器、逆变器、电磁炉、UPS电源、EPS电源、防雷模块、太阳能光伏、HID电源、LED防水电源、LED显示屏等。
针对国内电子产品的日益火热,电子胶胶市场的需求也日益扩大,电子胶的防震、绝缘、防尘、防潮、密封、灌封、阻燃、粘接等作用闲的越来越重要,要求也越来越高,在此时汇瑞胶业推出电子胶产品无疑是对市场的肯定和对未来电子胶市场的看好。?
电子胶的主要代表为有机硅密封胶和有机硅灌封胶。
室温硫化硅橡胶或有机硅凝胶用于电子电气元件的灌封,可以起到防潮、防尘、防腐蚀、防震的作用,并提高使用性能和稳定参数,而且其在硫化前是液体,便于灌注,使用方便。应用有机硅凝胶进行灌封时,不放出低分子,无应力收缩,可深层硫化,无任何腐蚀,硫化后成透明弹性体,对胶层里所封装的元器件清晰可见,可以用针刺到里面逐个测量元件参数,便于检测与返修。室温硫化的泡沫硅橡胶用于电子计算机内存储器磁芯板,经震动、冲击、冷热交变等多项测试完全符合要求。加成型室温硫化硅橡胶的基础上制得的耐燃灌封胶,用于电视机高压帽及高压电缆包皮等制品的模制非常有效。对于不需要进行密闭封装或不便进行浸渍和灌封保护时,可采用单组分室温硫化硅橡胶作为表面涂覆保护材料。一般电子元器件的表面保护涂覆均用室温硫化硅橡胶,用加成型有机硅凝胶进行内涂覆。近年来,玻璃树脂涂覆电子电器及仪表元件的应用较为广泛。
1.改性环氧树脂耐高温电子胶 ,可常温固化的也可加温固化,耐高温稳定,且能很好的做到高温抗氧化,在高温下无挥发气体与物质,高温下有很好的尺寸维持,无收缩与膨胀,与金属材质以及合金粘接强度高,良好的电气绝缘性能,长时间稳定使用温度-50℃~350℃,短时间400℃。耐沸水,耐油,耐蒸汽,耐老化。
2.A、B两组份混合后,可操作时间长,可常温固化,亦可加温固化,固化速度适中;
3.固化物表面平整无气泡,有很好的光泽,耐酸碱,防潮绝缘,固化后硬度较高;