高硅铝合金是由硅和铝组成的二元合金.是一种主要用于航天航空、空间技术和便携式电子器件的合金材料。
中文名称 | 高硅铝合金 | 外文名称 | silicon aluminum alloy/Al-Si |
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成分 | 硅、铝 | 密度 | 2.3~2.7 g/cm³ |
高硅铝合金密度在2.3~4.7 g/cm³之间,热膨胀系数(CTE)在7-20ppm/℃ 之间,提高硅含量可使合金材料的密度及热膨胀系数显著降低。同时,高硅铝合金还具有热导性能好,比强度和刚度较高,与金、银、铜、镍的镀覆性能好,与基材可焊,易于精密机加工等优越性能,是一种应用前景广阔的电子封装材料, 特别是在航天航空、空间技术和便携式电子器件等高技术领域。 高硅铝合金(AlSi)是由硅和铝组成的二元合金,是一种金属基热管理复合材料。高硅铝合金材料能够保持硅和铝各自的优异性能,并且硅、铝的含量相当丰富,硅粉的制备技术成熟,成本低廉,同时这种材料对环境没有污染,对人体无害。
型号:H-606 | 主要用途:高硅铝清洗 主营: 树脂镜片清洗剂 铜合金光亮清...
当然是铜好,熔点高,猛火灶都用铜,炉头一定要重才能压住不产生回火,硅吕合金成本底,份量轻,火不稳火力小
铝为金属晶体 熔点较高 大约在2000度以上 而硅为原子晶体 熔点更高 具体数值...
综述国外高硅铝合金缸套材料技术、缸套制造技术以及发动机缸体总成技术的研究与进展,介绍了国内高硅铝合金缸套研究进展。通过单缸机台架考核验证,证明采用高硅铝合金气缸套后废气压力、燃油消耗率、排气温度、磨损量以及升功率有显著的改善与提高。
高硅铝合金在电子封装的应用
1)大功率集成电路封装:高硅铝合金提供有效的散热;
2)载波器:可作为局部散热件,使元器件更紧密的排列;
3)光学框架:高硅铝合金提供低热膨胀系数,高刚度和可加工性;
4)热沉件:高硅铝合金提供有效的散热和和结构支撑。
高硅铝合金在汽车配件应用
高硅铝合金材料(含硅量20%-35%)具有优越的摩擦学性能,可作为先进的轻质耐磨材料,在各类交通运输工具以及各类动力机械、机床、特殊紧固件以及工具中得到了广泛的应用。
高硅铝合金因具有比重小、重量轻、导热性好、热膨胀系数低、体积稳定性及耐磨、耐蚀性好等一系列优点,而广泛的用作汽车发动机的缸套、活塞、转子、刹车盘等材料。
高硅铝合金是由硅和铝组成的二元合金,是一种金属基热管理材料。高硅铝合金材料能够保持硅和铝各自的优异性能,并且硅、铝的含量相当丰富,硅粉的制备技术成熟,成本低廉,同时这种材料对环境没有污染,对人体无害。高硅铝合金密度在2.4~2.7 g/cm³ 之间,热膨胀系数(CTE)在 7-20ppm/℃之间,提高硅含量可使合金材料的密度及热膨胀系数显著降低。同 时,高硅铝合金还具有热导性能好,比强度和刚度较高,与金、银、铜、镍的镀覆性能好,与基材可焊,易于精密机加工等优越性能,是一种应用前景广阔的电子封装材料, 特别是在航天航空、空间技术和便携式电子器件等高技术领域。
高硅铝合金复合材料制备方法主要有以下几种:1)熔炼铸造;2)浸渗法;3)粉末冶金;4)真空热压法;5)急速冷却/喷射沉积法。
高硅铝合金是由硅和铝组成的二元合金,是一种金属基热管理材料。高硅铝合金材料能够保持硅和铝各自的优异性能,并且硅、铝的含量相当丰富,硅粉的制备技术成熟,成本低廉,同时这种材料对环境没有污染,对人体无害。高硅铝合金密度在2.4~2.7 g/cm³ 之间,热膨胀系数(CTE)在 7-20ppm/℃之间,提高硅含量可使合金材料的密度及热膨胀系数显著降低。同 时,高硅铝合金还具有热导性能好,比强度和刚度较高,与金、银、铜、镍的镀覆性能好,与基材可焊,易于精密机加工等优越性能,是一种应用前景广阔的电子封装材料, 特别是在航天航空、空间技术和便携式电子器件等高技术领域。
高硅铝合金复合材料制备方法主要有以下几种:1)熔炼铸造;2)浸渗法;3)粉末冶金;4)真空热压法;5)急速冷却/喷射沉积法。