返修返修产品的判断标准

网站上有不少人提出返工和返修两者差别问题。为此，我专门列出这个专题进行讨论。

回头再看看前面的定义， a)返工是为使不合格产品(3.4.2)符合要求(3.1.2)而对其所采取的措施。返工是把不合格品变成合格品。对产品任何部分都没有影响。譬如，图纸规定20+/-0.2mm。加工好后检验发现尺寸是20.4mm。再车小一些使符合20+/-0.2mm要求。这个活动叫返工;如果加工好后尺寸是19.7mm。就没有办法返工了。只能报废或者返修。 b)返修是为使不合格产品(3.4.2)满足预期用途而对其所采取的措施。方法根据情况来定。譬如，前面例子，可以把零件尺寸再做小一点，然后套上一个衬套，衬套的内径比零件尺寸小一点，采用紧配合，外径达到20+/-0.2mm要求。这样做满足预期用途了，但是，对产品部分有影响了。叫返修。 c)返工和返修的职责和权限。返工应当由工艺部门来处理的。处理的原则是对产品的各种特性都不能有任何影响。也就是要全面符合原来的规定要求;返修必须通过产品设计来处理的。通常必须要有文件规定的。工艺部门没有权力自己处理的。有时候，根据合同或者法规条例还必须通过顾客或者法规当局同意的。

以上个人观点，仅供参考。如有不对，请指正。

分光学对位与非光学对位

光学对位--通过光学模块采用裂棱镜成像，LED照明方式，调整光场分布，使小芯片成像显示与显示器上。以达到光学对位返修。

非光学对位--则是通过肉眼将BGA根据PCB板丝印线及点对位，以达到对位返修。

针对不同大小的BGA原件进行视觉对位，焊接、拆卸的智能操作设备，有效提高返修率生产率，大大降低成本。 BGA:BGA封装内存

BGA封装(Ball Grid Array Package)的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了，但引脚间距并没有减小反而增加了，从而提高了组装成品率;虽然它

的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能;厚度和重量都较以前的封装技术有所减少;寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高;组装可用共面焊接，可靠性高。

BGA封装技术可详分为五大类:

1.PBGA(Plasric BGA)基板:一般为2-4层有机材料构成的多层板。Intel系列CPU中，Pentium II、III、IV处理器均采用这种封装形式。

2.CBGA(CeramicBGA)基板:即陶瓷基板，芯片与基板间的电气连接通常采用倒装芯片(FlipChip，简称FC)的安装方式。Intel系列CPU中，Pentium I、II、Pentium Pro处理器均采用过这种封装形式。

3.FCBGA(FilpChipBGA)基板:硬质多层基板。

4.TBGA(TapeBGA)基板:基板为带状软质的1-2层PCB电路板。

5.CDPBGA(Carity Down PBGA)基板:指封装中央有方型低陷的芯片区(又称空腔区)。

说到BGA封装就不能不提Kingmax公司的专利TinyBGA技术，TinyBGA英文全称为Tiny Ball Grid Array(小型球栅阵列封装)，属于是BGA封装技术的一个分支。是Kingmax公司于1998年8月开发成功的，其芯片面积与封装面积之比不小于1:1.14，可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高2~3倍，与TSOP封装产品相比，其具有更小的体积、更好的散热性能和电性能。

BGA主要有四种基本类型:PBGA、CBGA、CCGA和TBGA，一般都是在封装体的底部连接着作为I/O引出端的焊球阵列。这些封装的焊球阵列典型的间距为1.0mm、1.27mm、1.5mm，焊球的铅锡组份常见的主要有63Sn/37Pb和90Pb/10Sn两种，焊球的直径由于没有这方面相应的标准而各个公司不尽相同。从BGA的组装技术方面来看，BGA有着比QFP器件更优越的特点，其主要体现在BGA器件对于贴装精度的要求不太严格，理论上讲，在焊接回流过程中，即使焊球相对于焊盘的偏移量达50%之多，也会由于焊料的表面张力作用而使器件位置得以自动校正，这种情况经实验证明是相当明显的。其次，BGA不再存在类似QFP之类器件的引脚变形问题，而且BGA还具有相对QFP等器件较良好的共面性，其引出端间距与QFP相比要大得多，可以明显减少因焊膏印刷缺陷导致焊点"桥接"的问题;另外，BGA还有良好的电性能和热特性，以及较高的互联密度。BGA的主要缺点在于焊点的检测和返修都比较困难，对焊点的可靠性要求比较严格，使得BGA器件在很多领域的应用中受到限制。