酚醛树脂基复合材料

高温固化树脂基复合材料high temperamr} curing resinmatrix二:np}site在高温下E}}I化成yg的树脂基复合材料-高温一般指高于150}}的温度。常用的树脂有酚醛和环氧树脂。前者包括两类:热塑性酚醛树脂采用六亚甲基四胺(乌洛托品)固化剂，固化温度为} 5f?一3 70 C';热周性酚醛树脂的固化温度为1600 .:酚醛树脂的高泥固化需在高1 i;.下进行二环}}}lle}i}l}}j化剂}3芳香胺，}Ll 13T1M ,DDS . VYSA、二元酸酉f。如顺丁烯一酸配、邻笨二酸酉「和双睛胺等。这类复合材料基体树脂结构紧密，热稳定性好、强度高、耐化学腐蚀性和耐大气老化性能优良，并且预授料具有较长的适用期:工艺条件复杂，需高温加热设备。对大型制件难以满足，应在保证性能前提厂尽量降低固化温度，靠近中温固化一适用于制造有较高使用温度要求的非大型结构件，厂'泛用J=航空航天、机械制造、能源、化工及其他_L业领载。

颗粒填充树脂基复合材料particle reinforced resin matrix "compnsite一种以颗粒状物料为填充的树脂基复合材料。常 用的颗粒(粉)状填充剂(填料)有无机类的石英粉、滑石粉、石 棉粉、云母粉及某些金属氧化物和有机类的木粉、石墨粉、碎棉 绒等。常用的树脂基体有酚醛、氨基和环氧树脂及某些热塑性 树脂，树脂含量一般为35%一70 }!6 0采用颗粒填料可提高介 电性、耐热性、硬度及降低成本等，但其力学性能普遍低于短纤 维增弧树脂基复合材料。虽然强度不如金属，但密度小，因而比强度、比模量较高，司以代替有色或黑色金属制造的各种耐磨零件，电气绝缘制品等，]'一泛r}女用于机械、电子、建筑、化r_及航空航天工业中。