复合电镀技术内容简介

1 / 50 电镀技术资料大全 第一章．电镀概论 电镀定义：电镀为电解镀金属法的简称。电镀是将镀件（制品） ，浸于含有欲镀上金属离 子的药水中并接通阴极，药水的另一端放置适当阳极（可溶性或不可溶性） ，通以直流电后， 镀件的表面即析出一层金属薄膜的方法。 电镀的基本五要素： 1.阴极：被镀物，指各种接插件端子。 2.阳极：若是可溶性阳极，则为欲镀金属。若是不可溶性阳极，大部分为贵金属（白金，氧化 铱） . 3.电镀药水：含有欲镀金属离子的电镀药水。 4.电镀槽：可承受，储存电镀药水的槽体，一般考虑强度，耐蚀，耐温等因素。 5.整流器：提供直流电源的设备。 电镀目的：电镀除了要求美观外，依各种电镀需求而有不同的目的。 1.镀铜：打底用，增进电镀层附着能力，及抗蚀能力。 2.镀镍：打底用，增进抗蚀能力。 3.镀金：改善导电接触阻抗，增进信号传输。 4.镀钯镍：改善导电接触阻抗，增进信号传输，

德信诚培训网 更多免费资料下载请进： http://www.55top.com 好好学习社区 产品电镀标准 一．所有电镀产品镀层通用要求 1．严格按照电镀单的镀层材质 (镀银 ,镀锡 ,镀镍或镀彩锌 )要求进行电镀加工； 2．盲孔电镀深度为孔直径的 2倍，深度不足直径 2倍的全部电镀到位； 3．镀层结晶要细致（指合适的电镀电流） ，镀彩锌需要有彩色光泽； 4．镀层表面应平整光滑，不得有划伤、油污及磕碰； 5．镀层不允许有脱落，起皮、发黑、生锈等； 6．镀层不能有裸铜、掉皮现象； 二 .无镀层厚度要求的电镀产品 1. 软连接 : 镀银层厚度须达到 0.5um～0.8um 镀锡层厚度须达到 2um 2. 导电夹 : 镀银层厚度须达到 0.5um～0.8um 3. 铜 管: 镀银层厚度须达到 1.5um～2um 镀锡层厚度须达到 3um～4um 三． DXC产品（常规，特殊要求除外）