PGA封装

PGA封装,英文全称为(Pin Grid Array Package),中文含义叫插针网格阵列封装技术,由这种技术封装的芯片内外有多个方阵形的插针,每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列,根据管脚数目的多少,可以围成2~5圈。安装时,将芯片插入专门的PGA插座。

PGA封装基本信息

中文名称 插针网格阵列封装技术 外文名称 PGA封装
全称 Pin Grid Array Package 圈数 2~5圈

PGA封装造价信息

市场价 信息价 询价
材料名称 规格/型号 市场价
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行情 品牌 单位 税率 供应商 报价日期
限位开关、金属封装 LS-11S/P产品编号:266118;说明:主令和控制产品;规格:LS;描述:限位开关; 查看价格 查看价格

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13% 上海迈驰电气有限公司
限位开关、金属封装 LSM-11S/L产品编号:266151;说明:主令和控制产品;规格:LS;描述:限位开关,金属封装; 查看价格 查看价格

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限位开关、金属封装 LSM-11S/P产品编号:266153;说明:主令和控制产品;规格:LS;描述:限位开关,金属封装; 查看价格 查看价格

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限位开关、金属封装 LSM-11/L产品编号:266145;说明:主令和控制产品;规格:LS;描述:限位开关,金属封装; 查看价格 查看价格

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限位开关、金属封装 LSM-11S/S产品编号:266139;说明:主令和控制产品;规格:LS;描述:限位开关,金属封装; 查看价格 查看价格

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限位开关、金属封装 LS-11/P产品编号:266112;说明:主令和控制产品;规格:LS;描述:限位开关; 查看价格 查看价格

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限位开关、金属封装 LS-02/L产品编号:266108;说明:主令和控制产品;规格:LS;描述:限位开关; 查看价格 查看价格

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限位开关、金属封装 LS-11S/L产品编号:266116;说明:主令和控制产品;规格:LS;描述:限位开关; 查看价格 查看价格

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雨鸟2PGA电磁阀 型号 100-PGA|8853 1 查看价格 武汉湖人灌溉工程有限公司 湖北  武汉市 2015-04-20
电磁阀型号:100PGA 电磁阀 型号:100PGA|1个 1 查看价格 广州元大喷灌设备有限公司 全国   2021-05-10
电磁阀(含PRSD调压器)150PGA11/2" 电磁阀(含PRSD调压器)150PGA 1 1/2"|21个 1 查看价格 深圳森林城市自动灌溉喷灌设备有限公司广西办事处 广西  贺州市 2020-09-07
电磁阀(含PRSD调压器)100PGA11" 电磁阀(含PRSD调压器) 100PGA 1 1"|6个 1 查看价格 深圳森林城市自动灌溉喷灌设备有限公司广西办事处 广西  贺州市 2020-09-07
低泄高封装 -|1只 3 查看价格 广州欧盾消防安全设备有限公司 广东   2021-10-27
LED大功率封装系列 MPL-PB1EWTG|6850个 1 查看价格 湖南兆丰光电科技有限公司 湖南  长沙市 2015-09-11
PGA电磁阀 DN50|31个 1 查看价格 广州元大喷灌设备有限公司 江西  南昌市 2021-07-01
PGA电磁阀 DN50|31个 3 查看价格 广州雨蛙灌溉科技有限公司 江西  南昌市 2021-03-08

PGA封装常见问题

  • 关于标书封装问题

    标书在所有封口的缝隙处都应该盖章,没有说明的照样盖章。

  • 什么叫封装LED?

    什么是led灯的封装?1 led灯封装解释简单来说led封装就是LED(发光二极管)发光芯片的封装,相比集成电路封装有较大不同,就是把led封装材料封装成led灯的过程。2 led灯封装流程 一般le...

  • 什么叫封装LED?

    简而言之,就是给你芯片,支架,金线,胶水,等原材料,然后你用固晶机,焊线机,灌胶机,以及烤箱,分光机等设备,把这些东西组装成可以发光的 二极管(也叫灯珠)的一个过程。LED封装有分为 小功率(也叫直插...

PGA封装文献

军用短引脚陶瓷封装PGA装联工艺技术研究 军用短引脚陶瓷封装PGA装联工艺技术研究

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页数: 4页

评分: 4.5

在常规通孔插装器件焊接工艺的基础上,增加底风预热系统,实现军用短引脚陶瓷封装针栅阵列(CPGA)的高可靠性手工组装。以通孔透锡率和焊点气泡率为判据,探讨了底风预热系统、烙铁头选择以及助焊剂使用对焊点结构的影响规律,最终确定适用于短引脚CPGA的手工装联工艺技术。

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LEDMCOB封装与LEDCOB封装的区别 LEDMCOB封装与LEDCOB封装的区别

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评分: 4.5

LED MCOB 封装与 LED COB 封装的区别 现在 LED 的 COB 封装,其实大家可以看到大多数的 COB 封装,包括日本的封装 COB 技术,他们都是基于里基板的封 装基础,就是在里基板上把 N 个芯片继承集成在一起进行封装,这个就是大家说的 COB 技术,大家知道里基板的衬底 下面是铜箔,铜箔只能很好的通电,不能做很好的光学处理 .MCOB 和传统的不同, MCOB 技术是芯片直接放在光学的 杯子里面的,是根据光学做出来的,不仅是一个杯,要做好多个杯,这也是基于一个简单的原理, LED 芯片光是集中在 芯片内部的,要让光能更多的跑出来,需要非常多的角,就是说出光的口越多越好,效率就能提升, MCOB 小功率的封 装和大功率的封装 .无论如何,小功率的封装效率一定要大于高功率封装的 15% 以上,大功率的芯片很大,出光面积只 有 4 个,可是小芯片分成 16 个,那出光面积就

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OPGA封装

OPGA(Organic pin grid Array,有机管脚阵列)。这种封装的基底使用的是玻璃纤维,类似印刷电路板上的材料。此种封装方式可以降低阻抗和封装成本。OPGA封装拉近了外部电容和处理器内核的距离,可以更好地改善内核供电和过滤电流杂波。AMD公司的AthlonXP系列CPU大多使用此类封装。

mPGA封装

mPGA,微型PGA封装,目前只有AMD公司的Athlon 64和英特尔公司的Xeon(至强)系列CPU等少数产品所采用,而且多是些高端产品,是种先进的封装形式。

CPGA封装

CPGA也就是常说的陶瓷封装,全称为Ceramic PGA。主要在Thunderbird(雷鸟)核心和"Palomino"核心的Athlon处理器上采用。

FC-PGA封装

FC-PGA封装是反转芯片针脚栅格阵列的缩写,这种封装中有针脚插入插座。这些芯片被反转,以至片模或构成计算机芯片的处理器部分被暴露在处理器的上部。通过将片模暴露出来,使热量解决方案可直接用到片模上,这样就能实现更有效的芯片冷却。为了通过隔绝电源信号和接地信号来提高封装的性能,FC-PGA 处理器在处理器的底部的电容放置区域(处理器中心)安有离散电容和电阻。芯片底部的针脚是锯齿形排列的。此外,针脚的安排方式使得处理器只能以一种方式插入插座。FC-PGA 封装用于奔腾 III 和英特尔 赛扬 处理器,它们都使用 370 针。

FC-PGA2封装

FC-PGA2 封装与 FC-PGA 封装类型很相似,除了这些处理器还具有集成式散热器 (IHS)。集成式散热器是在生产时直接安装到处理器片上的。由于 IHS 与片模有很好的热接触并且提供了更大的表面积以更好地发散热量,所以它显著地增加了热传导。FC-PGA2 封装用于奔腾 III 和英特尔赛扬处理器(370 针)和奔腾 4 处理器(478 针)。

OOI封装

OOI 是 OLGA 的简写。OLGA 代表了基板栅格阵列。OLGA 芯片也使用反转芯片设计,其中处理器朝下附在基体上,实现更好的信号完整性、更有效的散热和更低的自感应。OOI 有一个集成式导热器 (IHS),能帮助散热器将热量传给正确安装的风扇散热器。OOI 用于奔腾 4 处理器,这些处理器有 423 针。

PPGA封装

"PPGA"的英文全称为"Plastic Pin Grid Array",是塑针栅格阵列的缩写,这些处理器具有插入插座的针脚。为了提高热传导性,PPGA 在处理器的顶部使用了镀镍铜质散热器。芯片底部的针脚是锯齿形排列的。此外,针脚的安排方式使得处理器只能以一种方式插入插座。

S.E.C.C.封装

"S.E.C.C."是"Single Edge Contact Cartridge"缩写,是单边接触卡盒的缩写。为了与主板连接,处理器被插入一个插槽。它不使用针脚,而是使用"金手指"触点,处理器使用这些触点来传递信号。S.E.C.C. 被一个金属壳覆盖,这个壳覆盖了整个卡盒组件的顶端。卡盒的背面是一个热材料镀层,充当了散热器。S.E.C.C. 内部,大多数处理器有一个被称为基体的印刷电路板连接起处理器、二级高速缓存和总线终止电路。S.E.C.C. 封装用于有 242 个触点的英特尔奔腾II 处理器和有 330 个触点的奔腾II 至强和奔腾 III 至强处理器。

S.E.C.C.2封装

S.E.C.C.2 封装与 S.E.C.C. 封装相似,除了S.E.C.C.2 使用更少的保护性包装并且不含有导热镀层。S.E.C.C.2 封装用于一些较晚版本的奔腾II 处理器和奔腾 III 处理器(242 触点)。

S.E.P.封装

"S.E.P."是"Single Edge Processor"的缩写,是单边处理器的缩写。"S.E.P."封装类似于"S.E.C.C."或者"S.E.C.C.2"封装,也是采用单边插入到Slot插槽中,以金手指与插槽接触,但是它没有全包装外壳,底板电路从处理器底部是可见的。"S.E.P."封装应用于早期的242根金手指的Intel Celeron 处理器。

PLGA封装

PLGA是Plastic Land Grid Array的缩写,即塑料焊盘栅格阵列封装。由于没有使用针脚,而是使用了细小的点式接口,所以PLGA封装明显比以前的FC-PGA2等封装具有更小的体积、更少的信号传输损失和更低的生产成本,可以有效提升处理器的信号强度、提升处理器频率,同时也可以提高处理器生产的良品率、降低生产成本。目前Intel公司Socket 775接口的CPU采用了此封装。

CuPGA封装

CuPGA是Lidded Ceramic Package Grid Array的缩写,即有盖陶瓷栅格阵列封装。其与普通陶瓷封装最大的区别是增加了一个顶盖,能提供更好的散热性能以及能保护CPU核心免受损坏。AMD64系列CPU采用了此封装。

采用BGA技术封装的内存,可以使内存在体积不变的情况下,内存容量提高两到三倍,BGA与TSOP相比,具有更小体积,更好的散热性能和电性能。BGA封装技术使每平方英寸的存储量有了很大提升,采用BGA封装技术的内存产品在相同容量下,体积只有TSOP封装的三分之一;与传统TSOP封装方式相比,BGA封装方式有更加快速有效的散热途径。

DIP封装封装特点

适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接,操作方便。 芯片面积与封装面积之间的比值较大,故体积也较大。 最早的4004、8008、8086、8088等CPU都采用了DIP封装,通过其上的两排引脚可插到主板上的插槽或焊接在主板上。

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