fcip

FCIP网关针对每条隧道链路通常成对出售。例如，将A站点与B站点连接起来将需要一对网关，而将A站点与C站点连接起来将需要额外的一对网关。FCIP更适合点对点连接，而非多点连接。 因为FCIP只是封装和解开IP中的光纤通道帧，所以厂商区别其网关的方法很少。因此某些制造商正在将FCIP网关减少为嵌入光纤通道交换机的刀片。 另一个建议的IETF标准是Internet光纤通道协议(iFCP)，它使用了与FCIP同样的光纤通道帧封装方案。不过，iFCP是一项更复杂的协议，它旨在克服扩展架构的潜在弱点，实现多点部署，并向个别光纤通道事务提供本地IP寻址。 在管理上，FCIP使用了服务定位协议(SLP)来确定IP网络中的FCIP网关。由于FCIP网关较少，SLP提供了一种合适的检查表方法。iSCSI和iFCP可以使用SLP，但对于更复杂的环境，Internet存储名称服务器(iSNS)是首选。FCIP网关不支持iSNS。 在安全上，IPSec提供了验证、加密和数据完整性。FCIP也使用IPSec的自动密钥管理协议和Internet密钥管理来处理安全密钥的创建和管理。 FCIP标准预计将在一年之内得到最终批准。

FCIP 实体基本功能是实现利用 FC 帧封装技术转发 FC 帧。从 IP 网络角度看，FCIP 实体是对等结构并通过 TCP/IP 通信，在基于 IP 的网络中每个 FCIP 实体包含一个或多个 TCP 端点;从 FC 角度看，数对 FCIP 实体与它们相关联的 FC 实体相结合，在 FC 结构单元间转发 FC 帧，而 FC 终端并不知道 FCIP 链路的存在。

协议结构 光纤信道帧封装头结构 ― FCIP 特定:

8162432bitProtocol #Version-Protocol #-Versionreplication of encapsulation word 0pFlagsReserved-pFlags-ReservedFlagsFrame Length-Flags-Frame LengthTime Stamp (integer)Time Stamp (fraction)CRC

通用字段:Protocol# ― 分配的 IANA 协议编号，用于识别采用 FCIP 封装的协议。 Version ― 封装版本，规定在 [ENCAP] 中。 Protocol# ― 补充协议#。 Version ― 补充版本。 Flags ― 封装标志。 Frame Length ― 包括整个 FC 封装帧的长度，其中包含 FC 封装头和32位字单元中的 FC 帧(包括 SOF 和 EOF 字)。 Flags ― 补充 Flags 字段。 Frame Length ― 补充 Frame Length 字段。 Time Stamp [integer] ― 帧 Time Stamp 的整数部分，规定在 [ENCAP] 中。 Time Stamp ― Time Stamp [fraction] 的小数部分，规定在 [ENCAP]。 CRC ― 头 CRC。必须对 iFCP 有效。

FCIP 特定字段:协议特定字段的第1个字包括 FC 帧封装中对第0个字的复制部分。 pFlags (协议特定标志)字段包含 FC 封装头中特定协议使用等信息。

ChReservedSF

SF (特定帧)位表明 FCIP 帧是封装 FC 帧还是 FSF (FCIP 特定帧)。 Ch (变换)位表示回音 FSF 是否已经被改变。如果 FSF 位不为1，那么 Ch 位为0。

FCIP通过在IP网络的两个端点之间建立一条隧道来传输光纤通道数据。在发送端，帧被封装到TCP/IP之中。在接收端，IP包解包之后得到的光纤通道帧被发送给目标结构。这种技术通常被称为隧道，它过去一直与AppleTalk和SNA等非IP协议一起使用。 该项技术是使用FCIP网关来实现的，它一般通过光纤通道交换机的扩展端口连接到每个SAN上。所有前往远程地点的存储业务均通过共同的隧道。接收端的光纤通道交换机负责引导每个帧前往适当的光纤通道端点设备。 多存储会话可以同时通过FCIP隧道，尽管在隧道的会话之间没有任何区别。从IP网络角度而言，FCIP隧道是不透明的。 IP网络管理工具可以在隧道的任何一侧监测网关，但不能监测在隧道内移动的个别光纤通道事务。因此这些工具在隧道的每侧都会观察到两个FCIP网关，但它们之间的通信就像是在单一源点和目的地之间，而不是在多个存储主机和目标之间。 连接光纤通道交换机可以创建一个类似于桥接LAN或其他二层网络的单一光纤通道架构。这意味着连接两个远程站点与FCIP网关可以创造一个延伸数英里的光纤通道架构。这样保存了远程站点之间的光纤通道操作，但可能使桥接fabric容易受到fabric重新配置或过度的基于fabric的广播的攻击。

FC 原始信号、原始序列以及第一类 FC 帧不经过 FCIP 链路传输，这是因为 FC 帧封装技术并不能为其编码。FC 封装帧的路径选择取决于 IP 网络正常的路由选择过程。

一个 FCIP 实体可能包含多个 FCIP 链路端点，而每个 FCIP 链路端点(FCIP_LEP)只能与另外的一个 FCIP_LEP 建立通信。FCIP 并不参与 FC 帧的路由选择过程。此外 FCIP 控制 & 服务模块(FCIP Control & Services module)可能用到 TCP/IP 服务质量(QOS)特性。

要发起通信，需要为每个 FCIP 实体静态或动态配置 IP 地址及响应 FCIP 实体的 TCP 端口号。如果当前 FCIP 实体支持动态发现，则使用服务定位协议(SLPv2)执行上述功能。在和对等 FCIP 实体创建一个 TCP 连接之前，FCIP 实体必须先要确认 IP 地址、TCP 端口、FC 结构实体的名字、CP 连接参数以及服务质量(QOS)等信息。

FCIP 实体并不参与 FC 源和目标标识符的发现过程， FC 地址的发现功能由 FC 体系中的有关协议和技术提供。

为保证 IP 网络的安全性， FCIP 实体必须: 1. 确保密码保护认证及数据加密的完整性; 2. 实施数据的机密性和安全性特性。

在单个 TCP 连接中，此规范通过 TCP/IP 按照发送顺序传送字节流。

<haha_sun > 加点原滋原味进来:

MDS to MDS 802.1Q Configuration with FCIP

图1.

毛细管底部填充从器件 边缘注入。

目前使用的底部填充系统可分为三类:毛细管底部填充、助焊(非流动)型底部填充和四角或角-点底部填充系统。每类底部填充系统都有其优势和局限，但目前使用最为广泛的是毛细管底部填充材料。 毛细管底部填充的应用范围包括板上倒装芯片(FCOB)和封装内倒装芯片(FCiP)。通过采用底部填充可以分散芯片表面承受的应力进而提高了整个产品的可靠性。在传统倒装芯片和芯片尺寸封装(CSP)中使用毛细管底部填充的工艺类似。首先将芯片粘贴到基板上已沉积焊膏的位置，之后进行再流，这样就形成了合金互连。在芯片完成倒装之后，采用分散技术将底部填充材料注入到CSP的一条或两条边(图1所示)。材料在封装下面流动并填充CSP和组装电路板之间的空隙。 尽管采用毛细管底部填充可以极大地提高可靠性，但完成这一工艺过程需要底部填充材料的注入设备、足够的厂房空间安装设备以及可以完成精确操作的工人。由于这些投资要求以及缩短生产时间的压力，后来开发出了助焊(非流动)型底部填充技术。

图2.

非流动型底部填充工艺流程 及优点。

相对于其他底部填充系统来说，非流动型底部填充的最大优点在于对工艺的改进，在材料性能方面并没有明显差异。为了让底部填充的填充过程与传统的表面组装工艺更好的兼容，非流动型底部填充不能使用控温精确度很高的固化炉。通过将助焊性能集成到底部填充材料中，CSP的粘片和材料固化工艺合二为一。在组装过程中，在元件放置之前先将非流动型底部填充材料涂覆到粘片位置上。当线路板进行再流时，底部填充材料可以作为助焊剂，协助获得合金互连，并且本身在再流炉中同步完成固化。所以可以在传统的表面组装工艺线上完成底部填充(图2)。 从设备和人员投入的角度来讲，非流动型底部填充系统节约了成本和时间，但自身也受到一些限制。与毛细管底部填充不同，非流动型底部填充材料中必须含有填充物。在底部填充材料中的填充材料可能正好位于焊料球和电路板焊盘之间。从设计上考虑，为了改善再流过程中焊料键合，要求该系统内不能含有微粒。如果没有微粒，底部填充材料的热膨胀系数(CTE)比较高，经过温度循环后其性能就不如毛细管底部填充稳定。另外，如果采用传统的再流工艺，而不进行精确温度控制也会降低再流工艺的成品率。此外电路板上吸附的湿气再流时也会被释放出来形成孔洞。但新的改进工艺已经克服了上述缺点。

图3.

预成型底部填充应用的工 艺流程。

对于带 中间插入层或边角阵列的CSP来说，采用毛细管底部填充或非流动型底部填充系统都不如角-点底部填充方法更合适。这种方法首先将底部填充材料涂覆到CSP对应的焊盘位置(图3)。与非流动型底部填充不同，角-点技术与现有的组装设备和常规的焊料再流条件兼容。由于这类底部填充是可以返修的，制造商们也避免了因为一个器件缺陷就废弃整个电路板的风险。 技术的转换需要提高可靠性 由于器件及其引脚节距变得更小、功能要求更多，并且需要产品工艺实现无铅化，因此在下一代电子产品中，底部填充技术的应用变得越来越重要。 底部填充可以提高CSP中无铅焊料连接的可靠性，与传统的锡-铅焊料相比，无铅互连更容易产生CTE失配造成的失效。由于无铅工艺的再流温度较高，封装基板的翘曲变得更为强烈，而无铅焊料本身延展性又较低，因此该种互连的失效率较高。向无铅制造转换的趋势和无铅焊料本身的脆性等综合作用，使得在器件中使用底部填充技术已经成为成本最低，选择最为灵活的解决方案。 随着产业链向引脚节距0.3mm的CSP、节距小于180祄的倒装芯片封装以及更小尺寸发展，采用底部填充材料几乎是唯一可以保证全线成品率的方法。 即将出现的可能 除了满足不断变化的机械要求，保证高可靠性之外，电子产品制造商还必须让产品的成本更具竞争力。面对这样的挑战，尚处于研发阶段的新底部填充技术，尽管仍处于一个产品的婴儿期，已经显示出很好的前景。 非流动型底部填充的优势在于工艺效率较高，并且减少了设备和人员成本。但在使用底部填充材料时遇到的技术难题使这些优势都变得不重要了。不过目前市场上出现了含有50%填充成分的非流动型底部填充材料。采用了该比例填充料之后，在保持非流动型底部填充工艺流程的同时，改善了产品的温度循环性能。 另一个备受关注的创新是预成型底部填充技术，该项技术有望在后道封装中完全消除底部填充工艺，而在CSP进行板级组装之前涂覆底部填充材料，或者在晶圆级工艺中涂覆底部填充材料。预成型底部填充在概念上很好，但要实施到当前的产品中，在工艺流程上还有一些挑战需要面对。 在晶圆级底部填充材料的涂覆中，可以在凸点工艺之前或之后涂覆预成型底部填充材料，但两种方法都需要非常精确的控制(图4)。如果在凸点工艺之前涂覆，必须考虑工艺兼容问题。与之相反，如果在凸点工艺之后涂覆，则要求预成型底部填充材料不会覆盖或者损坏已完成的凸点。此外还需考虑到晶圆分割过程中底部填充材料的完整性以及一段时间之后产品的稳定性，这些在正式使用底部填充材料到产品之前都需要加以衡量。尽管某些材料供应商对预成型底部填充材料的研发非常超前，但将这一产品投入大规模应用还有更多的工作要完成。

图4.

预成型底部填充应用 的工艺流程。

结论 如果没有底部填充材料的使用，当今的窄节距器件就无法克服可靠性问题。此外为了降低无铅焊料连接位置由CTE失配引起的失效率，无铅制造的工艺流程和温度要求都要求使用底部填充材料。 新工艺流程的要求、器件功能的不断增多和封装尺寸的减小，这些要素都要求越来越多地使用牢固的底部填充系统。尽管目前已有很多种不同类别的底部填充技术，为了满足电子产品多功能、低成本的要求，还需要开发出下一代低成本、工艺流程简单的底部填充技术。