非饱和高压蒸煮设备

1、非饱和高压蒸煮设备进口"SHIMAX"LED双数显高精度自能温控器,误差±0.1℃，或根据试验需要可采用真彩触摸屏控制器.

2、一体成型硅胶门垫圈,气密度良好,且使用寿命长.

3、非饱和高压蒸煮设备电路整合设计,操作简单,维护方便.

1、非饱和高压蒸煮设备首创全新主动式自动补充水位之功能，补水持续稳定不中断.

2、试验过程的温度、湿度、压力，是真正读取相关传感器的读值来显示的，而不是通过温湿度的饱和蒸汽压表计算出来的，真正体现了实际的试验参数。

3、干燥设计，采用电热干燥设计确保测试区(待测品)的干燥，确保稳定性。

4、精准的压力/温度对照显示，完全符合温湿度压力对照表要求。

5、LED数字型定时器，当锅内温度达到设定值后才开始计时以确保试验完全。

6、PCT高温高压蒸煮仪开始运转时流水器自动排出未饱和蒸气以达到最佳蒸气质量。

7、非饱和高压蒸煮设备箱内箱压力愈大时,packing会有反压会使其与箱体更紧密结合,与传统挤压式完全不同,可延长packing寿命.

瑞凯仪器非饱和高压蒸煮设备测试产品在高温、高温高湿及压力的气候环境下的贮存、运输和使用时的性能试验，PCT高温高压蒸煮仪主要用于对电工、电子产品，元器件、零部件、金属材料及其材料在模拟高温、高温高湿及压力的气候条件下，对产品的物理以及其它相关性能进行测试，测试后，通过检定来判断产品的性能是否能够达到要求，以便供产品的设计、改进、检定及出厂检验使用。

非饱和高压蒸煮设备广泛用于IC半导体、磁性材料、高分子材料、金属材料、EVA材料、连接器、光伏组件及其材料在模拟高温、高湿及压力的气候条件下，对产品的物理以及其它相关性能进行测试，非饱和高压蒸煮设备测试后通过检定来判断产品的性能是否能够达到要求，以便供产品的设计、改进、检定及出厂检验使用。

1、非饱和高压蒸煮设备误操作安全装置:锅门若未关紧则机器无法启动.

2、超压安全保护:当锅内压力超过最大工作值自动排气泄压.

3、超温保护:当锅内温度过高时机器鸣叫警报并自动切断加热电源.

4、防烫伤保护:特制材质制成可防止操作人员接触烫伤.

5、非饱和高压蒸煮设备手动安全保护排压伐.

采用立锅碱法蒸煮的操作过程是:

(1)装锅送液

通常采用装锅器装锅，以提高装锅量，蒸汽装锅还能除去木片中的空气，有利于药液渗透。

送液时要求时间短，送液量要准确，一般立锅的送液量为锅溶的45~60%，采用碱回收的白液和黑液混合成蒸煮液时，一般先送白液、后送黑液。

(2)升温和保温

升温操作主要是通人蒸汽使蒸煮器内的料片与药液的温度提高到蒸煮所须温度。随着温度的提高，加快了药液的渗透，加速了化学反应的进行。

升温时间一般在1~2 小时。

在升温过程中，通常在升到125~130时要进行小放气。其目的在于排除蒸煮器内的空气以及松节油等挥发性物质。排除锅内的假压，并能减少对纤维素的氧化。

小放气操作过程是当锅内压力升到0.2~0.3 MPa时，即停止通气，并开启放气阀进行放气。当锅内压力降到0.05 MPa时，再关闭放气阀，继续通气升温，直到达到最高压力。

保温是指在最高温度下保持一定时间，以保证脱木素，原料离解成浆。

保温时间视生产条件和浆种而定。生产本色浆为0.5小时，漂白浆须1.5~2.0小时，特种浆有的达6小时。

(3) 放汽和放锅

蒸煮终点化验合格后，采用常压放锅或高压喷放。

非饱和高压加速老化试验机又名HAST高压加速老化试验机

随着半导体可靠性的提高，大多半导体器件能承受长期的THB试验而不会产生失效，因此用来确定成品质量的测试时间也相应增加了许多。为了提高试验效率、减少试验时间，采用了最新的压力蒸煮锅试验方法。