防焊在pcb大排版面印刷油漆,简单烘烤后按相应插件位置曝光并洗去不需要部分,印刷文字方便插件与后续维修。
中文名称 | 防焊 | 外文名称 | SolderMask |
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用 途 | 防止化学品对线路的危害 | 其他名称 | 绿漆,绿油 |
1.防止化学品对线路的危害
2.维持板面良好绝缘
3.防止氧化及各种电解质的危害,利于后制程作业
4.文字用于标示零件位置;便于客户插件;便于维修
1.前处理(Pretreatment)去除氧化及油污防止污染
2.静电喷涂(SprayCoating)或者半自动印刷机印刷
3.预烤(Precure)对上流程的油漆初步固化
4.曝光(Exposure) 利用油墨的感光特性.通过底片进行图像转移,把需要保留油墨的地方进行强光照射,使其硬化能牢固的粘合在板面
5.显影(Develop)用碳酸钠将在曝光时未硬化的油墨冲洗掉.
6.后烤(Post Cure)在液态油墨完成显影后还需要进一步固化,增强其耐焊性
6.文字印刷(Printing of Legend )方便上件及维修
7.UV烘烤(UV Cure)利用高温烘干文字与油墨的水分,使其牢固粘合于板面
PCB印刷线路板中流程之一,保护线路板蚀刻后的线路.前置流程为外层(layout).
中文名称:防焊
英文名称:SolderMask
其他名称:绿漆,绿油
按照《防雷焊接规范》的要求,直径10mm以上钢筋为四根(井字形),直径16mm以上钢筋为两根(对角)。如果要详细的可以查一下规范!
电焊点焊,术语叫做:断弧焊。断弧焊焊接,带上焊帽观察,上一个焊点直径等于小于焊条直径时,重新引燃电弧焊接。一定要心平气和,不要心慌,否则影响焊接手腕的灵活性。过早引燃电弧,续接上一个焊点会有烧穿工件的...
正确的使用是不会的。涂抹时应在热态,均匀涂抹。如果涂抹得太多防堵膏随着气体喷进熔池就会有气孔。所以要正确的使用。
在pcb大排版面印刷油漆,简单烘烤后按相应插件位置曝光并洗去不需要部分,印刷文字方便插件与后续维修.
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使用较大电流来焊接是防止未焊透的基本方法。另外,焊角焊缝时,用交流代替直流以防止磁偏吹,合理设计坡口并加强清理,用短弧焊等措施也可有效防止未焊透的产生。
氧焊焊烟的防治
焊接烟尘是由金属及非金属物质在过热条件下产生的蒸气经氧化和冷凝而形成的。因此电焊烟尘的化学成分,取决于焊接材料(焊丝、焊条、焊剂等)和被焊接材料成分及其蒸发的难易。不同成分的焊接材料和被焊接材料,在施焊时将产生不同成分的焊接烟尘。
焊接烟尘的特点有:
(1) 焊接烟尘粒子小,烟尘呈碎片状,粒径为1µm左右。
(2) 焊接烟尘的粘性大。
(3) 焊接烟尘的温度较高。在排风管道和滤芯内,空气温度为60~80℃。
(4) 焊接过程的发尘量较大。一般来说,1个焊工操作1d所产生的烟尘量约60~150g。几种焊接(切割)方法施焊时(切割时)每分钟的发尘量和熔化每千克焊接材料的发尘量
二氧化碳焊
实芯焊丝(直径1.6mm) 450~650 5~8
药芯焊丝(直径1.6mm) 700~900 7~10
CO2气保焊接区域的污染按形成方式不同,分为化学污染和物理污染两大类。
化学污染
化学污染是指CO2气保焊接过程中产生的有害气体和烟尘。进行CO2气保焊接时,在焊接区域,电弧周围会产生一些有害物质。
CO2气保焊接产生的有害物质可分为两类,一类是有害气体,主要是二氧化碳(CO2)、一氧化碳(CO)、二氧化氮(NO2)和臭氧(O3)。一类是烟尘,其主要成分是三氧化二铁(Fe2O3)、二氧化硅(SiO2)和氧化锰(MnO)等。这些有害物质,除了二氧化碳是为了保护电弧和熔池,从焊枪中喷出的,焊接没有用完而残存在焊接区域周围,其余的有害物质都是从焊接电弧和焊接熔池中产生出来的。
物理污染
物理污染主要包括:CO2气保焊高温电弧光产生的紫外线、红外线等。
自然通风成本最低,主要采用纯自然的方法,通过开窗通风,设置百叶窗等方法减少车间焊烟的浓度。
滤筒式移动焊烟净化器,将万向吸气臂对准焊烟产生的点。通过系统产生的负压,将焊烟中产生的粉尘和有毒有害气体吸入净化器中,进行收集。滤筒式移动焊烟净化器有着广泛的应用。它方便灵活,便于移动。能满足各种灵活的工况。
高负压焊烟除尘器,主要将50mm口径的软管与焊机头直接连接。焊机工作时除尘器工作,焊机停止时除尘器也停止。这样保证在使用最小风量的同时,有效的处理焊烟。另外高负压焊烟除尘器可以连接最长20m的软管,可以有效的和自动焊机头等连接。克服了移动式吸气臂需要手工移动位置的不足。正在的做到了自动化,并且收集净化效果显著。
1、保护焊条的药皮不受损坏。
2、不可使用药皮已经破损的焊条。
3、焊接前去除焊条引弧端的绝缘防水涂层。
4、焊前焊条不允许再烘焙。