EDC即连续式“易拉拔”法之意,也有称SEDC法的,是英文supereasydrawingconveyer的缩写。它由比利时国立冶金研究中心(CRM)和瑞典摩格斯哈马(Morgardshammar)公司针对ED法操作面积小和不便连续化控制的问题加以改进,于1980年初发展起来的。
生产流程如图1所示,
1、通过改变控制水冷段的冷却效率和有效长度来控制线材轧后成圈温度在800~1000℃;
2、成圈器将线材形成螺旋线圈平放在1号运输机上,缓慢进入水槽中;
3、2号运输机装在升降摆动的轴上,运输机可绕另一端支点进行升降。当摆动轴下降时,就使线圈从热水中通过;当摆动轴升起时,就可使某些材质的线材不经水冷直接通过;
4、3号运输机接受从水槽中出来的线圈并运送至集卷机;
5、4号运输机用于控制各线圈之间的间隔,并辅助线圈在集卷机收集成盘卷;
6、水箱入口处有电动溢流系统,用于控制水箱的水位,多余的水可直接返回到缓冲箱中;
7、水槽中加入添加剂,以保持水温均匀。
这种控冷方法与在空气中缓冷和在沸水中快冷相比,冷却速度变化范围更大,而且不受盘重的影响,较ED法灵活,适用于很多钢种,特别适用于高、低碳钢和某些低合金钢,工程投资较斯太尔摩法低30%,占地减少40%。2100433B
COB面光源即板上芯片封装,是裸芯片贴装技术之一,半导体芯片交接贴装在印刷线路板上,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB 是最简单的裸芯...
这个要结合区域地质图来分析吧,不过我倾向是红粘土,可能有其他的充填物
闪络现象(flashover)在高电压作用下,气体或液体介质沿绝缘表面发生的破坏性放电。其放电时的电压称为闪络电压。发生闪络后,电极间的电压迅速下降到零或接近于零。闪络通道中的火花或电弧使绝缘表面局部...
高 速 線 (h ig h sp ee d ca bl e) 吳 文 國 高 速 线 缆 ? 高 速 线 缆 是 一 种 连 接 通 信 设 备 的 线 缆 , 此 类 产 品 主 要 应 用 于 数 据 中 心 ( 云 存 储 ,云 计 算 ) ,高 性 能 计 算 ( 超 级 计 算 机 ) 等 数 据 通 信 领 域 以 及 电 信 ( 移 动 网 络 交 换 中 心 、 基 站 站 点 ) 等 高 速 通 信 场 所 。 高 速 线 缆 ? 高 速 线 缆 基 本 是 采 用 镀 银 导 体 ,发 泡 绝 缘 芯 线 ,具 有 优 良 的 衰 减 性 能 和 低 延 时 ,令 信 号 传 输 正 确 无 误 及 提 高 传 输 速 度 。 ? 由 于 线 对 采 用 平 行 结 构 ,所 以 拥 有 低 延 时 差 , 可 以 达 至 高 频 宽 带 传 输 。 ? 采 用 对 屏
LED MCOB 封装与 LED COB 封装的区别 现在 LED 的 COB 封装,其实大家可以看到大多数的 COB 封装,包括日本的封装 COB 技术,他们都是基于里基板的封 装基础,就是在里基板上把 N 个芯片继承集成在一起进行封装,这个就是大家说的 COB 技术,大家知道里基板的衬底 下面是铜箔,铜箔只能很好的通电,不能做很好的光学处理 .MCOB 和传统的不同, MCOB 技术是芯片直接放在光学的 杯子里面的,是根据光学做出来的,不仅是一个杯,要做好多个杯,这也是基于一个简单的原理, LED 芯片光是集中在 芯片内部的,要让光能更多的跑出来,需要非常多的角,就是说出光的口越多越好,效率就能提升, MCOB 小功率的封 装和大功率的封装 .无论如何,小功率的封装效率一定要大于高功率封装的 15% 以上,大功率的芯片很大,出光面积只 有 4 个,可是小芯片分成 16 个,那出光面积就
经济调度控制(EDC)用以确定最经济的发电调度以满足给定的负荷水平。
经济调度控制(EDC)用以确定最经济的发电调度以满足给定的负荷水平。2100433B
专为静态试验机设计,板载基本的测量通道和控制通道,另具两路扩展插槽,载荷通道分辩力高达±180,000码。
(*EDC120/60载荷通道分辩力±120,000码和±60,000码。)
EDC220 着眼于标准的静态试验和低周疲劳试验,设计思路是内置式控制系统,这样省却了桌面式系统所要求的华丽外壳,更节省了试验机的一些接线工作;对电子同一接地可轻松改善。EDC220 的设计思想是作为试验机的内置式控制系统或者放置于独立式控制柜内的应用。
EDC220适用于:
*电拉机器, ±180,000码载荷通道,位移通道,±10V控制通道。
* 液压机器,±180,000码载荷通道,SSI位移通道,±10V的阀驱动。
* 更多的载荷传感器,LVDT,负荷传感器,应变引伸计,大量程双路光电引伸计,串口引伸计,安 全屏,更多的IO口。几台EDC在多通道控制中的应用。
以上的应用需要选购扩展附件。
EDC222 主板及功能与EDC220相同,但封装箱体不同,偏重于从复杂的静态试验到常规的一二十赫兹的动态试验应用。EDC222主要是作为桌面式独立系统来使用。 在采用安装附件后,也可以将它们安置在多系统立式控制柜内或者直接安装在试验机上
我国试验机厂引入国外技术,使试验机性能得到很大提升,都利公司推出的全数字控制系统EDC220, EDC222是功能卓越性价比超群的最新一代产品;它们是材料及结构试验机的全闭环控制和数据采集的专用电子系统。新的EDC控制系统取代原有的EDC60和EDC120, 在硬件和系统软件方面有全方位的加强,但同时又保持和先期产品的兼容性。