电子组装技术与设备专业

为电子通信产品制造行业培养具有较强的生产实践能力,在电子产品及通信设备制造领域,进行产品生产、经营服务和生产管理等第一线工作的高等技术应用性人才,面向通信设备制造行业,从事通信产品与电子整机的生产组织、产品装配、调试维修、品质管理、简单工装的设计制作等工作,以及工艺编制、售后服务、产品设计改进等技术性工作和管理性等工作。

电子组装技术与设备专业基本信息

中文名 电子组装技术与设备专业 主要课程 工程制图、电路基础等

高等学校英语应用能力证书;全国计算机等级考试一级证书;AutoCAD中级证书;电子整机装配中级证书等。2100433B

电子组装技术与设备专业造价信息

市场价 信息价 询价
材料名称 规格/型号 市场价
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工程建议价
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行情 品牌 单位 税率 供应商 报价日期
电子沙盘模型 材质:高密度防火板、亚克力、ABS板、真石漆、电子元器件等颜色:仿真色(定制)比例:1:50-1:2000制作主要工艺:三维雕刻技术、机械精密雕刻技术、手工制作技术、静植绒技术物理特点:配合光技术融合 查看价格 查看价格

定制

13% 重庆秒点科技有限公司
电子电源线 RV 0.12mm2 (7/0.15) 查看价格 查看价格

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电子电源线 RV 0.3mm2 (16/0.15) 查看价格 查看价格

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电子电源线 RV 0.5mm2 (16/0.2) 查看价格 查看价格

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电子电源线 RV 0.75mm2 (24/0.2) 查看价格 查看价格

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电子电源线 RVS 2×0.5mm2 (2×16/0.2)双绞 查看价格 查看价格

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电子电源线 RVS 2×0.75mm2 (2×24/0.2)双绞 查看价格 查看价格

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电子电源线 RVVB 2×1.5mm2 (2×48/0.2) 查看价格 查看价格

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材料名称 规格/型号 除税
信息价
含税
信息价
行情 品牌 单位 税率 地区/时间
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台班 汕头市2012年4季度信息价
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台班 汕头市2011年2季度信息价
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台班 汕头市2011年1季度信息价
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台班 汕头市2010年3季度信息价
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材料名称 规格/需求量 报价数 最新报价
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供应商 报价地区 最新报价时间
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电子签名指纹识别系统 信息.2、开庭前或完毕后,当事人通过手写签名指纹按捺仪,签字指纹按捺自动把电子签名自动上传到笔录案件中,自动关联到案件信息中,减少书记员工作.3、高清庭审主机兼容.提供三年授权:5套|5套 3 查看价格 深圳讯豪信息技术有限公司 广东  阳江市 2022-03-09
电子发票 电子发票|1年 3 查看价格 深圳市道尔智控科技股份有限公司 广东  深圳市 2020-09-09
电子设备 SCS-50T|1台 1 查看价格 上海鹰牌衡器有限公司 广东  广州市 2012-05-07

工程制图、电路基础、机械制造基础、模拟电子线路、数字电路、通信技术、设备制造工艺、电子产品结构与工艺、通信技术、专业英语、彩电视接收原理、表面组装技术,电子整机产品装配实训、通信产品维修实训、电子整机检测实训、彩电维修、表面组装技术课程设计、电子产品结构与工艺课程设计、电子线路课程设计、机钳工实训、毕业实习与设计综合实践等。

电子组装技术与设备专业常见问题

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电子组装技术与设备专业文献

标准电子组装设计中采用的强制空冷线路板的热性能试验 标准电子组装设计中采用的强制空冷线路板的热性能试验

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页数: 13页

评分: 4.5

1.绪言 电子设备设计最近取得的进展,即采用了集成电路(IC)元件和大规模集成(LCI)器件,导致了电子线路的超小型化。由于这些新线路的功率密度较高,因此,要有足够冷却的重要

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电子电气设备工艺设计与制造技术-4 电子电气设备工艺设计与制造技术-4

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页数: 18页

评分: 4.3

电子电气设备工艺设计与制造技术-4

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本书系统地介绍了熔焊、固相键合、钎焊、胶接及机械连接等材料连接方法的基本原理和技术特点,在此基础上分别讨论了器件级、板卡级和分机级等各电子组装等级所涉及的互联方法、连接材料和典型连接工艺,并讨论了互联与连接的缺陷、失效模式和电子组装可靠性问题。本书理论深入系统,工艺扼要全面,是一本关于电子组装互联与连接技术的实用性教科书和工具书。

本书可作为高等院校电子、材料、机械等专业的本科生、研究生教材,也可作为电子制造及相关行业的科研、工程技术人员的参考书。

前言 6

1电子组装概述 7

1.1电子组装的基本概念 7

1.2电子组装的等级 9

1.3电子组装的进展 12

1.4教材主要内容 15

知识点小结 16

复习题 16

2电子组装材料 17

2.1半导体材料 17

2.2引线与框架材料 20

2.3芯片基板材料 24

2.4热沉材料 29

2.5印制电路板材料 30

2.6电极浆料 35

知识点小结 36

复习题 37

3电子组装的原理 38

3.1冶金结合与非冶金结合 38

3.1.1冶金结合的物理本质 38

3.1.2冶金结合的条件与途径 40

3.1.3材料连接技术分类 44

3.2熔焊基本原理 46

3.2.1熔焊接头形成的一般过程 46

3.2.2熔焊焊接的冶金反应 47

3.2.3焊接熔池与焊缝凝固 48

3.2.4熔焊焊接缺陷 51

3.3压焊基本原理 54

3.3.1压焊接头形成的一般过程 54

3.3.2冷压焊 63

3.3.3热压焊 64

3.3.4电阻焊 67

3.3.5超声波焊 73

3.4钎焊基本原理 77

3.4.1润湿与填缝 77

3.4.2去膜反应 82

3.4.3钎焊接头的形成 88

3.4.4常见钎焊缺陷 95

3.4.5钎焊方法与钎焊材料 101

3.5胶接基本原理 107

3.5.1胶接的机理 107

3.5.2胶接接头 108

3.5.3胶粘剂的组成及分类 110

知识点小结 113

复习题 114

4器件级电子组装工艺 116

4.1芯片贴接 116

4.1.1导电胶粘接 116

4.1.2金-硅共晶合金钎焊 118

4.1.3银/玻璃浆料法 119

4.2引线键合技术 121

4.2.1引线键合技术类型 122

4.2.2热超声键合工艺 125

4.3梁式引线键合技术 128

4.4载带自动键合技术 130

4.5倒装芯片键合技术 133

4.6复合芯片互联技术 137

4.7包封与密封 139

4.7.1包封 139

4.7.2密封 143

知识点小结 145

复习题 146

5板卡级电子组装工艺 148

5.1通孔插装板卡的连接 148

5.1.1通孔插装板卡的单点钎焊 148

5.1.2通孔插装板卡的整体钎焊 152

5.2表面安装板卡的连接 157

5.2.1再流焊技术的原理与工艺 157

5.2.2再流焊主要焊接缺陷及影响因素 160

5.2.3再流焊加工设备 164

知识点小结 167

复习题 167

6导线互联与连接工艺 169

6.1导线钎焊连接 169

6.2导线绕接 170

6.2.1导线绕接的基本原理 170

6.2.2绕接设备与绕接工艺 174

6.2.3导线绕接性能检验 175

6.3导线压接 177

6.3.1一次性压接 177

6.3.2连接器 179

知识点小结 181

复习题 181

7电子组装的可靠性 183

7.1电子产品的故障及失效机理 183

7.2焊点失效的特点与影响因素 185

7.3焊点可靠性测试与可靠性评价 188

7.3.1焊点可靠性测试 188

7.3.2焊点力学性能试验 195

7.3.3焊点加速失效试验 196

7.3.4焊点寿命预测 196

知识点小结 198

复习题 198

参考文献 198

电子组装术语 1992100433B

系统介绍了电子组装的基本材料元器件、印制电路板的制造工艺过程,焊接材料的种类、特性及工艺特点,电子组装生产线的组成,各种组装设备的基本结构和使用方法,电子组装各工艺环节的工艺方法和工艺参数的设置及优化,电子组装过程中的检测技术与检测设备的工作原理,生产过程中的静电防护技术及技术质量管理等内容。本教材配有课件,方便教师使用多媒体教学。

《电子组装技术》既适用于应用型、技能型人才培养的普通高校应用电子类专业的本科教学,也适用于高职高专、成人教育相关专业的教学,同时可作为电子组装专业技术培训和从事电子组装的工程技术人员的参考书。

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