电子装备设计技术

第1章 电子元器件的选用和检测

1.1 电阻

1.1.1 电阻的型号命名及标志方法

1.1.2 电阻的主要技术指标

1.1.3 电阻的结构.特点和应用

1.1.4 电阻的判别.检测与选用

1.1.5 电位器的分类和型号命名

1.1.6 电位器的主要技术指标

1.1.7 电位器的结构.特点和应用

1.1.8 电位器的判别与选用

1.2 电容

1.2.1 电容的型号命名及标志方法

1.2.2 电容的主要技术指标

1.2.3 电容的结构.特点及应用

1.2.4 电容的判别与选用

1.3 电感

1.3.1 电感的型号命名及标志方法

1.3.2 电感的主要技术指标

1.3.3 常用电感的特点及应用

1.3.4 电感的检测与选用

1.4 半导体器件

1.4.1 半导体器件的命名

1.4.2 半导体器件的检测和选用

1.5 半导体集成电路

1.5.1 集成电路的分类

1.5.2 集成电路的型号命名

1.5.3 集成电路的管脚识别

1.5.4 集成电路的封装形式.特点及应用

1.5.5 使用集成电路的注意事项

1.6 表面安装元器件

1.6.1 表面安装元器件的分类

1.6.2 表面安装元件

1.6.3 表面安装器件

1.7 在系统可编程逻辑器件

1.7.1 可编程逻辑器件的分类和特点

1.7.2 典型的可编程逻辑器件

1.7.3 在系统可编程数字逻辑器件

1.7.4 在系统可编程模拟器件

1.8 电子元器件的选用.检测与筛选

1.8.1 电子元器件的选用

1.8.2 电子元器件的检测与筛选

习题

第2章 电磁兼容性设计技术

2.1 电磁兼容性分析和设计

2.1.1 电磁兼容性设计内容

2.1.2 电磁兼容性设计方法

2.1.3 电磁兼容性设计主要原则

2.1.4 电磁兼容性设计措施

2.2 电磁干扰源及其特性

2.2.1 自然干扰源

2.2.2 人为干扰源

2.2.3 电磁干扰作用途径及分析方法

2.3 电子设备电磁屏蔽设计

2.3.1 概述

2.3.2 电场屏蔽

2.3.3 磁场屏蔽

2.3.4 电磁屏蔽

2.4 电磁兼容测量方法

2.4.1 电磁兼容测量基本概念

2.4.2 电磁兼容性测量目的及分类

2.4.3 电磁兼容测量方法

习题

第3章 [WB]电子设备的接地.防雷与防静电技术

3.1 电子设备的接地技术

3.1.1 接地系统的实现

3.1.2 克服地线干扰的主要方法

3.1.3 接地电位差干扰的抑制方法

3.1.4 安全接地

3.1.5 接地系统设计

3.1.6 搭接

3.2 电子设备的防雷技术

3.2.1 雷电活动规律

3.2.2 雷电破坏作用的机理

3.2.3 雷电电磁脉冲及其防护

3.3 电子设备的静电防护技术

3.3.1 静电的产生

3.3.2 静电的危害

3.3.3 静电的测量

3.3.4 静电放电的防护

习题

第4章 印制电路板设计技术

4.1 印制电路板设计概要

4.1.1 印制电路板设计要求

4.1.2 印制电路基板的选用

4.1.3 印制电路板的版面控制

4.2 印制电路板设计

4.2.1 设计综合考虑

4.2.2 元器件布局和布线原则

4.2.3 孔和焊盘的设计

4.2.4 印制电路导线宽度及间距设计

4.2.5 印制电路板版面设计

4.2.6 印制电路板的互连

4.3 印制电路板其他设计

4.3.1 印制板散热设计

4.3.2 印制电路板地线设计

4.3.3 印制板的防干扰设计

4.3.4 印制电路板的防冲振设计

4.4 印制电路板制板工艺

4.4.1 图纸绘制

4.4.2 印制电路板制作工艺

4.4.3 印制板的生产工艺

4.4.4 印制电路板的检验

4.5 印制电路板制作新技术

4.5.1 印制电路板CAD

4.5.2 印制电路板新发展

4.5.3 印制电路板新产品

4.5.4 印制板制造新方法

4.5.5 印制板制造新设备

习题

第5章 焊接技术

5.1 焊接要求与焊点质量标准

5.1.1 焊接要求

5.1.2 印制板焊接焊点质量标准..

5.1.3 焊接工艺要求

5.1.4 焊接质量检验

5.2 焊接准备

5.2.1 [WB]印制电路板的可焊性检查及处理

5.2.2 搪锡处理

5.2.3 元器件引线的整型

5.2.4 焊接工具设备及焊料选择

5.2.5 创建良好的工作环境

5.3 焊接机理

5.3.1 焊点形成过程

5.3.2 焊点形成的必要条件

5.4 焊料与焊剂

5.4.1 电子设备焊接所用钎料

5.4.2 [WB]波峰焊和浸焊对焊料的技术要求

5.4.3 焊剂

5.4.4 阻焊剂

5.5 手工焊接技术

5.5.1 焊接工具

5.5.2 手工焊接技术

5.5.3 手工焊接要点

5.6 浸焊技术

5.6.1 浸焊设计要点

5.6.2 浸焊操作过程

5.7 波峰焊接技术

5.7.1 波峰焊的优势

5.7.2 波峰焊接设计要点

5.7.3 波峰焊接工艺流程

5.7.4 保证焊接质量的关键因素

5.7.5 波峰焊接注意事项

5.8 表面焊接技术

5.8.1 表面安装技术的性能特点

5.8.2 表面安装技术的优势

5.8.3 表面安装技术的关键因素

5.8.4 表面安装技术基础材料

5.8.5 [WB]表面安装印制板设计和制造要点

5.8.6 表面安装工艺流程

5.9 其他连接技术

5.9.1 压接技术

5.9.2 绕接技术

5.9.3 黏接技术

5.9.4 铆接技术

5.10 焊接新设备.新工艺

5.10.1 元件贴片机

5.10.2 电路板自动焊接设备

5.10.3 电路板清洗设备

5.10.4 电路板检验.维修设备

5.10.5 成型与剪切设备

习题

第6章 电子设备散热设计技术

6.1 散热原理

6.1.1 传导换热

6.1.2 对流换热

6.1.3 辐射换热

6.2 电子元器件的散热

6.2.1 温度对元器件的影响

6.2.2 元器件的散热

6.2.3 散热器的选用

6.3 电子设备机内散热

6.3.1 元器件布局散热

6.3.2 电路板安装位置

6.3.3 散热总体布局

6.4 箱体的通风散热

6.4.1 自然散热与强迫散热

6.4.2 机箱的通风散热

习题

第7章 电子设备组装设计技术

7.1 元器件的布局

7.1.1 元器件的布局原则

7.1.2 布局方法和要求

7.2 典型单元的组装与布局

7.2.1 稳压电源的组装与布局

7.2.2 放大器的组装与布局

7.2.3 振荡回路的组装与布局

7.2.4 高频系统的组装与布局

7.3 布线与连线技术

7.3.1 导线的选用

7.3.2 布线应考虑的问题

7.3.3 导线的布线原则

7.4 预加工处理

7.4.1 导线的加工

7.4.2 导线和元器件浸锡

7.4.3 元器件引线成型

7.4.4 线把扎制及电缆加工

7.5 电子设备的总体布局与组装

7.5.1 电子设备组装的结构形式

7.5.2 组装单元的划分

7.5.3 总体布局原则

7.5.4 整机组装工艺

习题

第8章 电子设备的调试.检验和例试

8.1 调试与检测

8.1.1 调试工作的内容

8.1.2 调试工艺文件的编制

8.1.3 调试与检测技术

8.1.4 调试与检测仪器

8.1.5 调试工艺

8.1.6 调试与检测安全

8.1.7 调试技术

8.1.8 样机调试

8.1.9 产品调试

8.1.1 0故障检测方法

8.2 检验

8.2.1 检验的基本方法

8.2.2 验收检验

8.2.3 定型检验和周期检验

8.3 例行试验

8.3.1 环境试验

8.3.2 寿命试验

8.3.3 例行试验过程

习题

第9章 电子设计技术标准和文件

9.1 电子产品的研制阶段

9.2 生产过程中的质量控制

9.2.1 电子产品质量

9.2.2 生产过程中的质量管理

9.3 电子产品的可靠性

9.3.1 影响可靠性的因素

9.3.2 可靠性指标

9.3.3 整机产品的可靠性指标

9.3.4 生产过程中的可靠性保证

9.4 标准与标准化

9.4.1 产品质量标准

9.4.2 ISO9000系列质量标准

9.5 电子产品设计文件

9.5.1 设计文件的编制

9.5.2 工艺文件

9.5.3 电子工程图

9.5.4 产品说明书

9.5.5 产品鉴定文件

习题

参考文献

……2100433B