电子元件封装用低毒环氧胶黏剂简介

1 电子元件清单 名称 规格 数 量 (个 ) 位置 功能 电 阻 0.5 Ω 1000 01-1 1/4W 1Ω 700 01-2 1/4W 20 5w 2.2 Ω 200 01-3 1/4W 2.7 Ω 1000 01-4 1/4W 3.3 Ω 1500 01-5 3.6 Ω 200+100 0 01-6 3.9 Ω 1000 01-7 4.5 Ω 200 02-1 4.7 Ω 2000 02-1 5.1 Ω 1000 5.6 Ω 1000 02-2 6.8 Ω 1200 02-3 9.1 Ω 1400 02-4 10Ω 2200 02-5 20 5W 12Ω 600 02-6 13Ω 1200 02-7 15Ω 500 18Ω 1200 02-8 20Ω 1400 03-1 22Ω 1000 03-2 24Ω 1400 03-3

胶黏剂简介 胶接（粘合、粘接、胶结、胶粘）是指同质或异质物体表面用胶黏剂连接在一起的技 术，具有应力分布连续，重量轻，或密封，多数工艺温度低等特点。胶接特别适用于不同材 质、不同厚度、超薄规格和复杂构件的连接。胶接近代发展最快，应用行业极广，并对高新 科学技术进步和人民日常生活改善有重大影响。 因此，研究、开发和生产各类胶黏剂十分重 要。 胶黏剂的分类方法很多，按应用方法可分为热固型、热熔型、室温固化型、压敏型 等；按应用对象分为结构型、非构型或特种胶；接形态可分为水溶型、水乳型、溶剂型以及 各种固态型等。合成化学工作者常喜欢将胶黏剂按粘料的化学成分来分类 热塑性 纤维 素酯、烯类聚合物（聚乙酸乙烯酯、聚乙烯醇、过氯乙烯、聚异丁烯等） 、聚酯、聚醚、聚 酰胺、聚丙烯酸酯、 a-氰基丙烯酸酯、聚乙烯醇缩醛、乙烯 -乙酸乙烯酯共聚物等类 热 固性 环氧树脂、酚醛树脂、脲醛树脂、三聚氰 -甲醛树