电子元件封装用低毒环氧胶黏剂
电子元件封装用低毒环氧胶黏剂是一种工业材料，可用于变压器、滤波器、线圈等电子元器件的低封装。
电子元件封装用低毒环氧胶黏剂是一种工业材料，可用于变压器、滤波器、线圈等电子元器件的低封装。
(1)原材料与配方
原材料 配方/% 原材料 配方/%
618环氧树脂 100 C-9固化剂 20~22
3193不饱和聚酯 20~30 其他助剂 适量
400目活性硅微粉 100
(2)制备方法 按配方比例严格称料，在混合器中将环氧树脂、不饱和聚酯与填料充分浸润，并在50~C±5下混合2h，使其充分混合均匀。
备好浇注模具，并在50℃±5℃下预烘干2h，端封线圈应在100℃±5℃下烘干2h。
在胶黏剂中按比例混入固化剂，待混合均匀后立即浇注，灌装后，使灌注物在室温固化4h、以上，然后在100~C±5下固化4h即可。
(3)性能 该浇注胶黏剂毒性小，施工方便，工艺性能优良，电绝缘强度高，耐高低温，耐化学药品性能良好，机械强度高。
(4)应用 可用于变压器、滤波器、线圈等电子元器件的低;封装。
电子元件封装用低毒环氧胶黏剂造价信息
电子元件封装用低毒环氧胶黏剂常见问题
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电子元件封装用低毒环氧胶黏剂文献
电子元件清单
1 电子元件清单 名称 规格 数 量 (个 ) 位置 功能 电 阻 0.5 Ω 1000 01-1 1/4W 1Ω 700 01-2 1/4W 20 5w 2.2 Ω 200 01-3 1/4W 2.7 Ω 1000 01-4 1/4W 3.3 Ω 1500 01-5 3.6 Ω 200+100 0 01-6 3.9 Ω 1000 01-7 4.5 Ω 200 02-1 4.7 Ω 2000 02-1 5.1 Ω 1000 5.6 Ω 1000 02-2 6.8 Ω 1200 02-3 9.1 Ω 1400 02-4 10Ω 2200 02-5 20 5W 12Ω 600 02-6 13Ω 1200 02-7 15Ω 500 18Ω 1200 02-8 20Ω 1400 03-1 22Ω 1000 03-2 24Ω 1400 03-3
环氧树脂胶黏剂
环氧树脂胶黏剂 刘老师 *，张老师，王老师 ( 南京大学科技园飞秒检测中心，南京， 210032，feimiaojc@126.com) 摘要：本文综述了环氧树脂胶黏剂的组成和特点， 对环氧树脂胶黏剂不同方法分 类，分析了胶黏剂的胶黏剂粘接原理，并对环氧树脂胶黏剂的应用进行了阐述。 关键词：环氧树脂胶黏剂；粘接原理；应用；分类 引言 早在几千年之前， 人类就开始使用胶黏剂， 很多出土的文物都有被胶黏剂粘 过的痕迹，但是那时使用的尽是些天然的胶黏剂， 如骨头制成的动物胶。 但是天 然胶黏剂有很多的缺陷，所以从 19世纪开始，人们展开了对天然胶黏剂改性加 以研究。伴随着高分子化学的迅速发展，合成的高分子材料被大量的制造出来， 各种胶黏剂不断地出现。 1933年，德国的施拉克公司成功的将双酚 A环氧树脂 和双酚 A分离 自从 1690年荷兰首先建造的第一个动物胶生产工厂，从那时起胶黏剂的大 规
元件封装定义
元件封装(Footprint)或称为元件外形名称，其功能是提供电路板设计用，换言之，元件封装就是电路板的元件。
由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造，因此它是至关重要的。
衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。封装时主要考虑的因素:
1、 芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1:1;
2、 引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性能;
3、 基于散热的要求，封装越薄越好。
零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡(也可手焊)，成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件(SMD)这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD元件放上，即可焊接在电路板上了。
(1)原材料与配方
材料 配比/质量份 材料 配比/质量份
双酚A型环氧树脂 8.3
材料 配比/质量份 材料 配比/质量份
阻燃剂(溴化酚醛) 1.5 脱模剂 0.2
阻燃助剂(Sb2O3) 1.5
(2)制备方法 按配方要求将上述材料加入容器，搅拌混合均匀即可。
(3)性能 该胶黏剂剥离强度高，在焊接温度(260℃)下不起泡，介电常数符合要求，对金属件无腐蚀性。
(4)应用 主要用于电子仪器半导体等的浇注灌封。
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