DFN/QFN是一种最新的的电子封装工艺,ON Semiconductor公司的各种元器件都采用了先进的双边或方形扁平无铅封装(DFN/QFN)。
DFN/QFN平台是最新的表面贴装封装技术。印刷电路板(PCB)的安装垫、阻焊层和模版样式设计以及组装过程,都需要遵循相应的原则。 DFN/QFN封装概述 DFN/QFN平台具有多功能性,可以让一个或多个半导体器件在无铅封装内连接。如图1所示就展示出了这一封装的灵活性。
电子元件图解1、电阻器:2、电容器3、二极管4、三极管5、集成电路
C65N/1P 10A 貌似梅兰日兰或施耐得的单只断路器(空气开关) DPN+vlgl 16A 貌似梅兰日兰或施耐得的漏电断路保护开关 DDSY34-10(40)A单相电子式预付费电能表 INT/2 ...
电桥测试仪,晶体管直流参数测试仪,耐压测试仪
1 电子元件清单 名称 规格 数 量 (个 ) 位置 功能 电 阻 0.5 Ω 1000 01-1 1/4W 1Ω 700 01-2 1/4W 20 5w 2.2 Ω 200 01-3 1/4W 2.7 Ω 1000 01-4 1/4W 3.3 Ω 1500 01-5 3.6 Ω 200+100 0 01-6 3.9 Ω 1000 01-7 4.5 Ω 200 02-1 4.7 Ω 2000 02-1 5.1 Ω 1000 5.6 Ω 1000 02-2 6.8 Ω 1200 02-3 9.1 Ω 1400 02-4 10Ω 2200 02-5 20 5W 12Ω 600 02-6 13Ω 1200 02-7 15Ω 500 18Ω 1200 02-8 20Ω 1400 03-1 22Ω 1000 03-2 24Ω 1400 03-3
名称 型号 品牌 封装 备注 四2输入端或非门 CD4001BCN FSC DIP-14 四2输入端或非门 CD4001BCM FSC SOP-14 四2输入端或非门 CD4001BE TI DIP-14 四2输入端或非门 CD4001BM TI SOP-14 四2输入端或非门 CD4001BF TI DIP-14 工业档 四2输入端或非门 TC4001 TOS DIP-14 四2输入端或非门 4001 HD DIP 双4输入端或非门 CD4002BE TI DIP 18位串入 /串出移位寄存器 CD4006 DIP 双互补对加反相器 CD4007CN FSC DIP 双互补对加反相器 HEF4007CN PHI SOP 4位超前进位全加器 CD4008 DIP 六反相缓冲 /变换器 CD4009BE TI DIP 六同相缓冲 /变换器 CD4010BE TI DIP 六同相缓
1. 对图进行先深搜索,计算每一个结点v的先深标号dfn[v]。
2. 计算所有结点v的low[v]是在先深生成树上按照后根遍历的顺序进行的。因此,当访问结点v时它的每个儿子y的low[y]已经计算完毕,这时low[v]取下面三值中最小者:
(1) dfn[v];
(2) dfn[w], 凡是有回退边(v, w)的任何结点w;
(3) low[y],对v的任何儿子y.
相关型号:HTU21S、HTU21P、HTU21D。
量程: 湿度:0-100%RH;
封装:微型DFN
工作温度范围:-40~125℃
精确度:RH: /-2%RH – HTU21;T
供电电源:1.8-3.6V
特点:微型的DFN封装;温湿度一体测量,可选择的多种输出方式;免标定;符合无铅标准,适合回流焊接;低功耗;快速响应,非常小的温度效应;抗结露特性
类型:温湿度传感器模块
电气连接:贴片式
热性能高 选用专利淋水填料、大直径风机、新型ABS多层流喷头、流线型风筒、低阻力收水器,保证了DFN冷却塔高效的换热性能。 运行费低 选用节能型大直径风机,风量大,功率小,能耗低,有效地为用户节省运行费用;可根据用户要求选用多速电机,能根据环境温度的变化调整风量,进一步降低运行费用。
环保低噪 低转速风机、高诱水性消声垫、流线型收水器有效的控制了DFN冷却塔对环境的影响。
美观耐用 塔形美观,与建筑完美融合;表层采用进口彩色胶衣,内含紫外线吸收剂,光洁如镜,抗老化,难褪色。可根据用户要求选择塔体颜色。
维护方便 壁板采用独特的悬挂式安装,无螺栓连接,维护方便。
DFN-200冷却塔更换填料耗时不到一天。
型式多样 有标准型、温控型、超低噪型、防冻型、工业型冷却塔供您选择,适应不同的使用要求。