电子信息：印制电路与贴装

该期刊馆藏于国家图书馆、上海图书馆

最多80种（换算成8mm带）

*1 实际工效：芯片贴装速度是在M尺寸基板上整面贴装400个1608元件时的换算值。

(CPH=平均1小时的贴装元件数量)

“智能现场生产解决方案IS”可将由数台贴片机组成的生产线宛如一台贴片机一样进行控制。做为以“工厂整体的高效化”和“产品质量的进一步提高”为目标的系统软件，“IS”对以模块理念为基础的“HLC(Host Line Computer)”和使用条码实现防止元件误装及可追溯化质量管理的软件“SCS（Setup Control System）”进行了再编和大幅改善，将质量管理的范围从单一的生产线拓展到了整个车间。

“IS”由5个按职别分类的软件包和进一步提高附加值的选购件组成，可针对操作人员、程序员、工厂管理者和设备管理者分别提供与其职别相应的功能，帮助用户实现“车间的可视化”、“车间整体生产计划的制定”、“准备工序的效率提高”和“生产质量的提高”。

为彻底防治元件误装，“IS”采用了RFID (IC标签)。用户不仅可以使用JUKI提供的RFID智能供料器（ATF,CTF,FTF等、样板），还可在您已持有的供料器上安装RFID配件。同时，我们还为您准备了与托盘供料器和TR系列相对应的样板。

由于采用了RFID (IC标签)，不仅可以掌握贴片机整体的供料器装配状况，还可以一目了然的掌握安装在RFID统一更换台车及RFID储存器上的元件的使用情况，有效的实现了整个车间的元件管理的可视化。

另外，“IS”还配有以下功能：“供料器管理（搜索元件位置、预告元件补给、供料器维修管理）”、“制定车间整体的生产计划”、“监控生产装况”和“随需应变生产”。功能齐全新颖的新型系统软件“IS”不仅适用于生产线、开可以改善整个车间的生产性能，堪称为JUKI最具代表性的系统软件。

典型的表面贴装工艺分为三步：施加焊锡膏----贴装元器件-----回流焊接

第一步：施加焊锡膏

其目的是将适量的焊膏均匀的施加在PCB的焊盘上，以保证贴片元器件与PCB相对应的焊盘在回流焊接时，达到良好的电器连接，并具有足够的机械强度。

焊膏是由合金粉末、糊状焊剂和一些添加剂混合而成的具有一定黏性和良好触变特性的膏状体。常温下，由于焊膏具有一定的黏性，可将电子元器件粘贴在PCB的焊盘上，在倾斜角度不是太大，也没有外力碰撞的情况下，一般元件是不会移动的，当焊膏加热到一定温度时，焊膏中的合金粉末熔融再流动，液体焊料浸润元器件的焊端与PCB焊盘，冷却后元器件的焊端与焊盘被焊料互联在一起，形成电气与机械相连接的焊点。

焊膏是由专用设备施加在焊盘上，其设备有：

全自动印刷机、半自动印刷机、手动印刷台、半自动焊膏分配器等。

施加方法 适用情况 优 点 缺 点

机器印刷 批量较大,供货周期较紧,经费足够 大批量生产、生产效率高 使用工序复杂、投资较大

手动印刷 中小批量生产，产品研发 操作简便、成本较低 需人工手动定位、无法进行大批量生产

手动滴涂 普通线路板的研发，修补焊盘焊膏 无须辅助设备，即可研发生产 只适用于焊盘间距在0.6mm以上元件滴涂

第二步：贴装元器件

本工序是用贴装机或手工将片式元器件准确的贴装到印好焊膏或贴片胶的PCB表面相应的位置。

贴装方法有二种，其对比如下：

施加方法 适用情况 优 点 缺 点

机器贴装 批量较大，供货周期紧 适合大批量生产 使用工序复杂，投资较大

手动贴装 中小批量生产，产品研发 操作简便，成本较低 生产效率须依操作的人员的熟练程度

人工手动贴装主要工具：真空吸笔、镊子、IC吸放对准器、低倍体视显微镜或放大镜等。

第三步：回流焊接

回流焊是英文Reflow Soldring的直译，是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏装软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。

从SMT温度特性曲线（见图）分析回流焊的原理。首先PCB进入140℃～160℃的预热温区时，焊膏中的溶剂、气体蒸发掉，同时，焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件焊端和引脚，焊膏软化、塌落，覆盖了焊盘，将焊盘、元器件引脚与氧气隔离；并使表贴元件得到充分的预热，接着进入焊接区时，温度以每秒2－3℃国际标准升温速率迅速上升使焊膏达到熔化状态，液态焊锡在PCB的焊盘、元器件焊端和引脚润湿、扩散、漫流和回流混合在焊接界面上生成金属化合物，形成焊锡接点；最后PCB进入冷却区使焊点凝固。

• 学制与学位

电子信息科学与技术专业基本学制为四年。四年参考总学分一般为140~180学分。

学生通过学习各门课程修满总学分并毕业考核合格，可获准毕业；毕业环节完成并经院校学位委员会审核通过者，可授予工学、理学学士学位。

• 人才培养

（1）具有在电子信息领域从事科学研究、工程开发与设计所需要的数学和自然科学基础知识。

（2）掌握电子信息类相关的基本理论与技术，具有基本的计算机理论、应用与开发能力；具有系统的与电子信息类专业相关的工程实践或科研训练经历，了解生产工艺、设备与制造系统，了解电子信息类专业的发展现状和趋势。

（3）能够熟练使用常用电子仪器仪表，初步具备设计与实施电子信息领域工程实验的能力，并能够对实验结果进行分析；具有分析、提出方案并解决电子信息领域理论或工程实际问题的基本能力，可参与相关系统的设计、运行与维护。

（4）具有创新精神和创业意识，掌握基本的创新创业方法；授予工学学士学位的专业，应初步具备电子信息领域中综合类实践、实验独立设计、分析和调试能力以及进行产品开发与设计、技术改造与创新、工程设计与分析等解决实际工程问题的能力；授予理学学士学位的专业，应初步掌握电子信息领域科学研究的基本方法和手段，具备发现、提出、分析和解决电子信息领域及相关学科问题的初步能力；在设计或研究过程中能够综合考虑经济、环境、法律、安全、健康、伦理等制约因素。

（5）掌握文献检索、资料查询及运用现代信息技术获取相关信息的基本方法，具备科技论文写作基本能力。

（6）了解与电子信息类专业相关行业的生产、设计、研究、开发，环境保护和可持续发展等方面的技术标准、方针、政策、法律、法规以及经济管理知识，能正确认识电子信息技术对客观世界和社会的影响，具有良好的质量、安全、效益、环保、职业健康和服务意识。

（7）具有一定的组织管理能力、表达能力和人际交往能力以及良好的团队协作精神。

（8）掌握一门外语，能阅读电子信息科学与技术专业外文资料，具有一定的国际视野和跨文化交流与合作能力。

（9）养成良好的学习习惯，对终身学习有正确认识，具有不断学习和适应发展的能力 。