电子技术工艺基础（第6版）

第1章　常用电子测量仪器仪表

1.1 指针式万用表的概述（模拟式万用表）

1.1.1 指针式万用表的测量内容

1.1.2 指针式万用表的主要性能指标

1.1.3 指针式万用表的类型

1.1.4 指针式万用表的面板及表盘字符含义

1.1.5 指针式万用表的使用注意事项

1.2 指针式万用表的使用

1.2.1 电压挡的使用

1.2.2 电流挡的使用

1.2.3 电阻挡的使用

1.3 数字式万用表

1.3.1 数字式万用表的概述

1.3.2 数字式万用表的的特点

1.3.3 数字式万用表的基本结构

1.3.4 数字式万用表常用的符号及其意义

1.3.5 使用注意事项

1.3.6 数字式万用表的面板

1.3.7 数字式万用表显示屏所显示的内容

1.4 数字式万用表的使用

1.4.1 电阻挡的使用

1.4.2 电压挡的使用

1.4.3 电流挡的使用

1.4.4 二极管挡的使用

1.5 晶体管毫伏表

1.6 信号发生器

1.6.1 信号发生器的分类

1.6.2 XD-2 低频信号发生器

1.6.3 函数信号发生器

1.6.4 高频信号发生器

1.7 示波器

1.7.1 示波器的分类

1.7.2 ST-16示波器

1.8 频率特性测试仪

1.8.1 扫频仪的主要技术性能

1.8.2 扫频仪面板及面板上各旋钮的作用

1.8.3 扫频仪在使用前的准备

1.8.4 频率特性的测试

1.8.5 增益的测试

1.8.6 鉴频特性曲线的测试

1.8.7 扫频仪的测试实例

1.9 晶体管测试仪

1.9.1 XJ4810型晶体管特性图示仪主要技术指标

1.9.2 XJ4810型晶体管特性图示仪面板结构

1.9.3 XJ4810晶体管特性图示仪的使用方法

1.9.4 XJ4810晶体管特性图示仪测试举例

本章小结

操作练习1

习题1

第2章 电子元器件

2.1 电阻器

2.1.1 电阻器的主要参数

2.1.2 电阻器的标称阻值及误差的标注方法

2.1.3 电阻器的种类

2.1.4 特殊用途的电阻器

2.1.5 集成电阻器

2.1.6 电阻器的检测与代换

2.1.7 电阻器在电路图中单位的标注规则

2.2 电位器

2.2.1 电位器的主要参数

2.2.2 常用电位器介绍

2.2.3 非接触式电位器

2.2.4 电位器的检测

2.3 电容器

2.3.1 电容器的主要参数及其标注方法

2.3.2 常用电容器介绍

2.3.3 电容器的检测

2.3.4 在电路图中电容器容量单位的标注规则

2.4 电感线圈

2.4.1 电感线圈的参数标注方法

2.4.2 电感线圈的种类

2.4.3 常用电感线圈的介绍

2.4.4 电感线圈的检测

2.5 变压器

2.5.1 变压器的结构

2.5.2 常用变压器的介绍

2.5.3 变压器的检测

2.6 传感器

2.7 二极管

2.7.1 二极管的主要参数

2.7.2 二极管的导电特性、结构和种类

2.7.3 检波、整流二极管的特点与选用、检测

2.7.4 稳压二极管的特点与检测

2.7.5 普通发光二极管的特点、种类与检测

2.7.6 红外发光二极管

2.7.7 红外接收二极管

2.7.8 光电二极管（光敏二极管）

2.7.9 全桥

2.8 晶体管

2.8.1 晶体管的主要参数

2.8.2 晶体管的种类与结构

2.8.3 晶体三极管的封装

2.8.4 晶体管型号的识别

2.8.5 晶体三极管的功率

2.8.6 晶体管的检测

2.9　集成电路

2.9.1 集成电路的种类和封装

2.9.2 集成电路的选用、使用与检测

2.10 晶闸管与场效应管

2.10.1 晶闸管

2.10.2 场效应管

2.11 电声器件

2.11.1 扬声器的种类

2.11.2 传声器

2.11.3 耳机

2.11.4 扬声器、传声器、耳机的检测与修理

2.12 CD唱机和VCD、DVD视盘机用器件

2.12.1 激光头的种类

2.12.2 激光头的基本结构

2.12.3 CD、VCD激光头结构特点

2.12.4 DVD激光头的结构特点

2.12.5 激光二极管

2.12.6 光盘

2.13 开关、继电器、插接件、光耦合器

2.13.1 开关

2.13.2 各种接插件

2.13.3 继电器

2.13.4 光耦合器

2.14 过热保护元件

2.15 显像器件

2.15.1 显像管（CRT）

2.15.2 LED点阵式显示器

2.15.3 液晶显示器（LCD）

2.15.4 真空荧光显示器（VFD）

2.15.5 等离子体显示器（PDP）

本章小结

操作练习2

习题2

第3章　表面组装技术与表面安装元器件

3.1 表面组装技术的特点

3.2 表面组装（SMT）与通孔插装（THT）的主要区别

3.2.1 元器件的区别

3.2.2 印制电路板的区别

3.2.3 组装方法与焊接方法的区别

3.3 表面组装焊接工艺

3.3.1 波峰焊

3.3.2 再流焊

3.3.3 波峰焊工艺流程

3.3.4 再流焊工艺流程

3.3.5 混合焊组装方式的工艺流程

3.4 表面组装元器件的安装方式

3.5 表面组装用印制电路板（SMB）

3.6 表面安装元器件

3.6.1 表面安装元器件的分类

3.6.2 片式电阻器

3.6.3 片式电位器

3.6.4 片式电容器

3.6.5 片式电感器

3.6.6 片式二极管

3.6.7 片式晶体管

3.6.8 片式集成电路

3.7 表面安装设备介绍

本章小结

操作练习3

习题3

第4章　电路图的识读

4.1 识读电路图的基本知识

4.1.1 电路图形符号

4.1.2 文字符号

4.1.3 元器件的参数标注符号

4.1.4 图形符号及连线的使用说明

4.1.5 电路图的种类

4.2 识读电路图的方法

4.2.1 如何识读方框图

4.2.2 如何识读电路原理图

4.2.3 如何识读印制电路板图

4.2.4 如何识读集成电路图

本章小结

操作练习4

习题4

第5章　装配常用工具

5.1 装配常用工具

5.1.1 螺丝刀

5.1.2 钳子

5.1.3 镊子

5.1.4 扳手

5.1.5 热熔胶枪

5.2 钻孔

5.2.1 钻孔的工具

5.2.2 钻孔方法及过程

5.3 锉削

5.3.1 锉刀

5.3.2 锉削操作方法

本章小结

操作练习5

习题5

第6章　印制电路板

6.1 印制电路板的概述

6.1.1 采用印制电路板的优点

6.1.2 印制电路板的种类

6.1.3 印制电路板的选用

6.1.4 印制电路板的组装方式

6.2 如何设计印制电路板图

6.2.1 设计印制电路板图的步骤

6.2.2 绘制印制电路板图的要求

6.2.3 绘制印制电路板图时应注意的几个问题

6.2.4 印制电路板对外连接的方式

6.2.5 绘制印制电路板图实例

6.3 印制电路板的手工制作方法

6.3.1 手工制作印制电路板的基本工序

6.3.2 热转印法

6.4 印制电路板的制作工艺流程简介

6.4.1 印制电路板的制作工艺流程（基本过程）

6.4.2 单面印制电路板的生产工艺流程

6.4.3 双面印制电路板的生产工艺流程

6.4.4 多层印制电路板的生产工艺

6.5 计算机绘制印制电路板图的简介

本章小结

操作练习6

练习6

第7章　焊接技术

7.1 焊接工具

7.1.1 电烙铁的种类

7.1.2 电烙铁头

7.1.3 电烙铁的选用

7.1.4 电烙铁的使用方法

7.1.5 电烙铁的常见故障及其维护

7.2 焊接材料

7.2.1 焊料

7.2.2 助焊剂（也称焊剂）

7.2.3 阻焊剂

7.3 手工焊接工艺

7.3.1 对焊接的要求

7.3.2 手工焊接操作方法

7.3.3 焊接的操作要领

7.3.4 印制电路板的手工焊接工艺

7.3.5 拆焊

7.3.6 片式电阻器、电容器、电感器的手工焊接与拆焊

7.4 焊接质量的检查

7.4.1 目视检查

7.4.2 手触检查

7.4.3 焊接缺陷及产生的原因和排除方法

7.5 印制电路板的工业自动焊接介绍

7.5.1 浸焊

7.5.2 波峰焊

7.5.3 再流焊

本章小结

操作练习7

习题7

笫8章 电子装配工艺

8.1 装配的准备工艺

8.1.1 导线的加工

8.1.2 元器件引脚的加工

8.1.3 元器件引脚的浸锡

8.1.4 元器件的插装方法

8.1.5 线把的扎制

8.1.6 绝缘套管的使用

8.2 连接工艺

8.2.1 螺纹连接

8.2.2 铆接

8.2.3 黏接（胶接）

8.3 整机总装工艺

8.3.1 整机总装概述

8.3.2 整机总装工艺流程

本章小结

操作练习8

习题8

第9章 电子产品调试工艺与电子电路的检修

9.1 调试的目的

9.2 电子产品的调试类型

9.3 调试的准备工作

9.4 调试工艺方案所含的内容

9.5 调试工艺程序

9.6 调试工艺的过程

9.7 电子产品的调试内容

9.7.1 静态测试与调整

9.7.2 动态测试与调整

9.8 整机性能测试与调整

9.9 调试中的安全及注意事项

9.10 电路故障的检测与排除方法

9.10.1 直观检测法

9.10.2 电阻检测法

9.10.3 电压检测法

9.10.4 电流检测法

9.10.5 示波器检测法

9.10.6 代替检测法

9.10.7 信号注入法

9.10.8 短路法

本章小结

操作练习9

习题9

第10章 电子产品技术文件

10.1 设计文件

10.2 工艺文件

本章小结

习题10

参考文献 2100433B

主本书是依据行业职业技能鉴定规范及电子行业发展现状而编写的，经过6次修订其内容，使其更加完善和充实，使学生所学知识与技能，更符合用人单位对实操技能人员的要求。本书的主要内容有：仪器仪表的使用方法；元器件（通孔插装、表面组装）的认识、应用与检测；表面组装技术；电路图的识读；印制电路板的种类、选用与制作；常用工具的使用方法；手工焊接工艺；整机装配与调试；电路故障的检测方法等。

1　电子工艺概论

1.1电子制造与电子工艺

1.1.1制造与电子制造

1.1.2工艺与电子工艺

1.1.3电子制造工艺

1.2电子工艺技术及其发展

1.2.1电子工艺技术发展概述

1.2.2电子工艺的发展历程

1.3电子工艺技术的发展趋势

1.3.1　技术的融合与交汇

1.3.2　绿色化的潮流

1.3.3　微组装技术的发展

1.4生态设计与绿色制造

1.4.1电子产业发展与生态环境

1.4.2　绿色电子设计制造

1.4.3电子产品生态设计

1.5电子工艺标准化与国际化

1.5.1　标准化与工艺标准

1.5.2电子工艺标准及国际化趋势

2　安全用电

2.1　概述

2.2电气事故与防护

2.2.1　人身安全

2.2.2　设备安全

2.2.3电气火灾

2.3电子产品安全与电磁污染

2.3.1电子产品安全

2.3.2电子产品的安全标准及认证

2.3.3电磁污染与防护

2.4　用电安全技术简介

2.4.1　接地和接零保护

2.4.2漏电保护开关

2.4.3　过限保护

2.4.4　智能保护

2.5触电急救与电气消防

2.5.1　触电急救

2.5.2电气消防

3　EDA与DFM简介

3.1　现代电子设计

3.2　EDA技术

3.2.1EDA概述

3.2.2芯片级设计基础——ASIC/PLD/SoPC/SoC

3.2.3　硬件描述语言

3.2.4　EDA工具

3.2.5　设计流程

3.2.6　EDA实验开发系统

3.3　DFM

3.3.1　DFM及其发展

3.3.2DFM与DFX

3.3.3DFX简介

3.3.4　DFM简介与技术规范举例

3.3.5　DFM软件

4　电子元器件

4.1电子元器件的分类及特点

……

5　印制电路板

6　焊接技术

7　装联与检测技术

8　表面贴装技术

参考文献

本书以基本工艺知识和电子装联技术为基础，以EDA实践和现代先进组装技术为支柱，对电子产品工艺设计制造过程作了全面介绍，包括电子工艺概论、安全用电、EDA与DFM简介、电子元器件、印制电路板、焊接技术、装联与检测技术、表面贴装技术等内容，是电子实践教学领域中典型的参考书。

作者有二十余年电子技术工作经验，经历了二十多年电子工艺实习教学实践，与电子制造企业界、学术界和媒体紧密联系，使本书视野开阔、内容充实、详略得当、可读性强、信息量大，兼有实用性、资料性和先进性。

本书既可作为电子实践类课程的参考教材，亦可作为电子科技创新实践、课程设计、毕业实践等活动的实用指导书，同时也可供职业教育、技术培训及其他有关技术人员参考。

本书第2版自2008年问世至今已经走过6个年头，承蒙很多高校材料力学教学第一线的老师和同学以及业余读者的关爱和支持，已经连续印刷了10次。 2012年获得清华大学优秀教材特等奖；同年，相应的教学成果获得北京市高等学校优秀教学成果一等奖。2012年本书第3版被列入 “十二五”普通高等教育本科国家级规划教材；2013年被批准为清华大学“985”三期名优教材建设项目立项。

最近的6年里，著者秉承不断提高课程重量、着力培养学生创新思维能力的教育与教学理念，先后在清华大学、南京航空航天大学、北京工业大学以及北京邮电大学从事“材料力学”研究型教学的研究与实践，坚持全过程讲授这门课程，授课对象每年约200名。在同事和同学们的支持与帮助下，对于教育和教学改革又有了一些新的体会和收获。材料力学（第3版）将着重反映6年来我们在研究型教学方面所取得的成果。主要有: 怎样在基于普遍提高教学质量的基础上，培养学生的创新思维能力；怎样提高课程的吸引力，增强课程教学的学术性；怎样挖掘基本教学内容的深度；怎样对传统内容中的某些概念、理论和方法加以改革和更新，突出挑战性。基于此，本书第3版修订的主要内容有以下几方面。

第一，调整了部分章节，将材料的力学性能从“第2章 轴向载荷作用下杆件的材料力学问题”中独立出来，形成“第3章 常温静载下材料的力学性能”； 重写了“剪力图与弯矩图”作为第6章；将原来的第6章分为3章: “第7章 平面弯曲正应力分析与强度设计”和“第8章 弯曲剪应力分析与弯曲中心的概念”以及“第9章 斜弯曲、弯曲与拉伸或压缩同时作用时的应力计算与强度设计”；将原来的第8章分为: “ 应力状态与应变状态分析”和“一般应力状态下的强度设计准则及其工程应用”，分别列为第11章和12章；将原来的12章也分为两章: “动载荷与动应力概述”和“疲劳强度与构件寿命估算概述”，分别列为第16章和第17章。

第二，增加了部分教学内容，主要有: 部分非金属材料的力学性能；梁的位移叠加法中的逐段刚化法；应变分析；细长压杆实验结果；线性累积损伤与疲劳寿命估算等。

第三，将力系简化的方法引入横截面的内力分析，改革传统剪力图与弯矩图的画法。

第四，正确处理变形与位移概念的联系与区别，将确定梁的转角和挠度的章节名改为“梁的位移分析与刚度设计”。

第五，在部分章节引入“反问题”: 相对于正问题，反问题的解答不是唯一的，通过对于反问题的思考，一方面可以加深对于正问题的理解；另一方面可以激励创新思维。

第六，在部分章节设计了“开放式思维案例”作为学生课外学习和研究的资源。最近几年的教学实践表明，这对于刺激思维鼓励创新是一种有效的措施。材料力学（第3版）第七，增加了若干工程案例以及灾难性工程事故的力学解析。

第八，增加和改变了部分例题和习题。

随着课程研究型教学在更多高校开展、深入和发展，材料力学的课程教学以及教材建设还会遇到一些新问题，我们将一如既往地坚持“在教学中研究，在研究中教学”，以不断提高人才培养质量为己任，在教学实践的基础上，不断提高材料力学教材的质量。

这一版的初稿于2012年下半年—2013年上半年在国内完成；2013年7—8月在加拿大多伦多定稿。定稿期间，得到旅加的赵渊先生和范心明女士的大力支持和协助，在本书出版之际，著者谨表诚挚谢意。

诚挚地感谢广大读者对本书的关爱，希望大家对本书的缺点和不足提出宝贵意见。

范钦珊2014.1.11