电子工艺与电子CAD（高职）

• 第1章 电子工艺工作 1

• 1.1 工艺工作概述 1

• 1.2 电子产品工艺工作程序 1

• 1.2.1 电子产品工艺工作流程图 1

• 1.2.2 方案论证阶段的工艺工作 2

• 1.2.3 工程设计阶段的工艺工作 3

• 1.2.4 设计定型阶段的工艺工作 4

• 1.2.5 生产定型阶段的工艺工作 4

• 1.3 电子产品制造工艺技术 5

• 1.3.1 电子产品制造工艺技术的种类 5

• 1.3.2 电子产品制造工艺技术的管理 6

• 1.4 电子产品技术文件 7

• 1.4.1 工艺文件 8

• 1.4.2 设计文件 14

• 思考题与练习题 18

• 实训：编制工艺文件 18

• 第2章 电子设备的可靠性设计 19

• 2.1 影响电子设备可靠性的主要因素 19

• 2.1.1 工作环境 19

• 2.1.2 使用方面 20

• 2.1.3 生产方面 20

• 2.2 电子元器件的选用 21

• 2.2.1 电子元器件的选用准则 21

• 2.2.2 电子元器件的主要技术参数 22

• 2.2.3 电子元器件的降额使用 25

• 2.2.4 电子元器件的检验与筛选 26

• 2.3 电子设备的可靠性防护措施 28

• 2.3.1 电子设备的散热防护 28

• 2.3.2 电子设备的气候防护 33

• 2.3.3 电子设备的电磁防护 35

• 2.4 印制电路板布线的可靠性设计 38

• 2.4.1 电磁兼容性设计 38

• 2.4.2 高频数字电路PCB设计中的布局与布线 39

• 2.4.3 混合信号电路PCB设计中的布局与布线 40

• 2.4.4 单片机系统PCB设计 41

• 2.5 PCB电磁兼容设计中的地线设计 42

• 2.5.1 地线阻抗干扰 42

• 2.5.2 地线环路干扰和抑制 42

• 2.5.3 公共阻抗耦合干扰和抑制 44

• 思考题与练习题 45

• 实训：拆装计算机 46

• 第3章 电子整机装配工艺 47

• 3.1 整机装配工艺过程 47

• 3.1.1 整机装配工艺过程 47

• 3.1.2 流水线作业法 47

• 3.1.3 整机装配的顺序和基本要求 48

• 3.1.4 整机装配的特点及方法 49

• 3.2 电子整机装配前的准备工艺 49

• 3.2.1 搪锡技术 50

• 3.2.2 元器件引线的成形和屏蔽导线的端头处理 51

• 3.2.3 电缆的加工 54

• 3.3 印制电路板的组装 56

• 3.3.1 印制电路板装配工艺 56

• 3.3.2 印制电路板组装工艺流程 58

• 3.4 整机调试与老化 59

• 3.4.1 整机调试的内容和程序 59

• 3.4.2 整机的加电老化 61

• 思考题与练习题 62

• 实训1：简易印制电路板的制作 62

• 实训2：组装电子节拍器 63

• 实训3：电视机整机装配工艺过程 64

• 第4章 Protel DXP基础 67

• 4.1 Protel DXP软件介绍 67

• 4.2 Protel DXP工作总体流程 68

• 4.3 Protel DXP设计环境 69

• 4.3.1 Protel DXP设计环境 69

• 4.3.2 Protel DXP组成 70

• 4.4 Protel DXP的文件管理 71

• 思考题与练习题 76

• 第5章 原理图设计基础 77

• 5.1 原理图设计概述 77

• 5.1.1 原理图的设计流程 77

• 5.1.2 原理图的设计原则 77

• 5.2 设置图纸 78

• 5.2.1 图纸尺寸 78

• 5.2.2 图纸方向 79

• 5.3 电路图绘制工具箱的使用 80

• 5.3.1 绘制电路工具 80

• 5.3.2 绘图工具 81

• 5.3.3 电源工具 82

• 5.4 加载和卸载元件库 82

• 5.4.1 加载元件库 83

• 5.4.2 卸载元件库 84

• 5.5 电路原理图绘制实例 84

• 5.5.1 绘制模拟电子线路 84

• 5.5.2 绘制单片机应用电路 91

• 5.5.3 绘制CPLD/FPGA应用电路 94

本书系统地介绍了电子工艺和电子CAD的基本常识。全书共分7章，内容包括：电子工艺工作、电子设备的可靠性设计、电子整机装配工艺、Protel DXP基础、原理图设计基础、制作元件及元件封装和印制电路板的设计。

本书可作为高职高专电子信息类、自动化类专业教材，也可作为电子工程技术人员的参考用书。

本书系统地介绍了电子工艺和电子CAD的基本常识。全书共分7章，内容包括：电子工艺工作、电子设备的可靠性设计、电子整机装配工艺、Protel DXP基础、原理图设计基础、制作元件及元件封装和印制电路板的设计。

本书是根据对电子信息类人才知识技能的要求，结合高职人才培养突出实践训练的特点编写的，是一本集电子工艺基础知识和电子CAD技术于一体的教材。本书注重内容的实用性，符合高职培养"生产一线的应用型、技能型、操作型人才"的目标，能培养学生的综合应用技能和动手能力。

本书可作为高职高专电子信息类、自动化类专业教材，也可作为电子工程技术人员的参考用书。

全书共分8个项目：现代电子工艺岗位的基本素养，常用电子元器件的封装工艺，表面安装工艺（SMT），通孔安装工艺（THT），电子产品整机装配调试与检验包装工艺，电子产品技术文件编制，电子产品印制电路板设计工艺（电子CAD）、现代电子企业生产管理。

本书可作为高职高专院校通信工程、电子信息工程等专业和电大、职大的教材，也可作为电子生产企业员工的培训教材和相关工程技术人员的参考书。

课程整体设计1

项目1现代电子工艺岗位的基本素养5

任务11现代电子工艺认知5

任务12电子产品制造工艺流程8

任务13电子工艺操作安全用电知识10

任务14电子工艺中的静电防护14

项目企业案例: 5S检查标准18

项目实施:到现代电子生产企业参观学习或观看电子整机产品教学短片22

自测题一22

项目2常用电子元器件的封装工艺23

任务21元器件封装概述24

任务22通孔安装元器件的封装27

任务23表面安装元器件的封装36

任务24特殊元器件的外形及对应图封装41

项目企业案例:IQC检验作业标准书45

项目实施:FM贴片收音机来料检验49

项目考核标准52

自测题二52

项目3表面安装工艺(SMT)53

任务31表面安装工艺简介53

任务32表面组装工艺方案56

任务33表面组装工艺及设备57

任务34SMT检测与返修技术84

项目企业案例: SMT锡膏产品通用作业指导书93

项目实施:FM贴片收音机表面安装工艺和质量检测102

项目考核标准107

自测题三108

项目4通孔安装工艺(THT)109

任务41焊接前的准备109

任务42手工焊接工艺118

任务43工业自动化焊接工艺128

任务44焊点质量检查和拆焊131

任务45无铅焊接的现状和发展137

项目企业案例139

一、THT产品制造管控流程139

二、THT常用安装焊接工艺要求140

三、HD912A电动散带状卧式成型机作业标准书140

项目实施:FM贴片收音机通孔插装工艺和质量检测141

项目考核标准142

自测题四143

项目5电子产品整机装配调试与检验包装工艺145

任务51电子产品整机装配工艺过程145

任务52整机的调试工艺155

任务53电子整机产品的老化和环境试验159

任务54电子产品的检验与包装工艺162

项目企业案例164

一、调频收音机故障处理举例164

二、产品包装作业标准书165

项目实施:FM贴片收音机组装与测试165

项目考核标准167

自测题五168

项目6电子产品技术文件编制169

任务61设计文件编制169

任务62工艺文件编制175

任务63现场工艺文件183

项目企业案例:BOM作成核对作业工艺文件188

项目实施:FM贴片收音机技术文件编制190

项目考核标准191

自测题六191

项目7电子产品印制电路板设计工艺(电子CAD)193

任务71Protel基础193

任务72Protel原理图设计199

任务73Protel制作元器件、建立元器件库219

任务74Protel印制电路板的设计225

任务75制作元器件封装246

任务76Protel印制电路板打印输出253

项目企业案例254

PCBA企业对加工前期生产资料需求254

项目实施:①手工制作电子节拍器印刷电路板259

②防盗报警器设计、装配和调试261

项目考核标准262

自测题七263

项目8现代电子企业生产管理267

任务81物料管理267

任务82品质管理(QM)272

任务83现场管理与沟通281

任务84产品服务与售后管理286

项目企业案例:郑州××电子有限公司业务管理程序288

项目实施：企业管理文件查阅291

自测题八291

参考文献292 2100433B