(1)电子硅胶按需要尺寸切开尖嘴,将胶从软管中挤出,直接涂胶粘合,施胶量应使胶浆与接缝两边有足够的接触面积(厚度不宜超过6mm)。
(2)电子硅胶施胶后应在短时间内修整完毕;
(3)电子硅胶为获得最佳密封效果,待密封元器件表面需清洁、干燥,无杂质,油或其它污渍,最好用无水酒精或丙酮擦干净。
(4)电子硅胶施工和固化过程中应保持良好的通风。
(5)电子硅胶开封后尽可能一次用完,一次未用完,盖紧胶管,避免与空气水分接触,可保存下次使用。再次使用时,挤掉已固化的部分后,即可继续使用
(6)电子硅胶室温放置12~24小时,吸收空气中微量水汽而自行固化。如果胶层厚和粘接面大则固化时间延长,反之则短,粘合后放置时间越长粘接效果越好。耐温元器件可在室温固化后置于-50℃~150℃,湿度较大情况下烘4~12小时,粘接效果更好。
根据产品的性能与粘度逇不同,电子硅胶可以分为如下几种:
一. 低粘度单组分室温固化硅橡胶。
特点:具有卓越的抗冷热交变性能、耐老化性能和绝缘性能,胶层具有优异的防潮、抗震、耐电晕、抗漏电性能。
用途:用于电子、电器线路板上部分电子元件的涂敷保护、粘接密封及加固、防潮密封,各类仪表的防水,电子元器件、模块等的薄层灌封。
二. 半流淌单组分室温固化有机硅橡胶,
特点:通过与空气中的水份缩合反应放出低分子引起交联,而硫化成高性能弹性体。对绝大多数金属,塑胶无腐蚀,并且有良好的粘接性.具有卓越的抗冷热交变性能、耐老化性能和电绝缘性能,优异的防潮、防水、抗震、耐电晕、抗漏电性能。完全符合欧盟ROHS指令要求。
用途:
(1)、用于电子产品、仪器仪表、电器设备中电子元件的粘接、密封、固定及电子、小家电的粘接密封等。
(2)、特别适合用于LED护栏灯管两端堵头的防水、粘接、密封;LED软灯条的封装。
(3)、电源塑胶壳与线圈的粘接、各种工程塑料的
粘接密封等。
三.单组份室温固化硅橡胶,
特点:采用特殊硅橡胶材料为基础材料制成的半流淌耐温型有机硅粘接密封胶,它的显著特点是:具有优异的耐温性,可在-60~300℃范围内长期使用。还具有粘接性好,防潮,抗震,耐电晕,抗漏电和耐老化性能,广泛用于耐温要求高的元器件的粘接和密封,属脱酮肟型单组分室温固化硅橡胶,不适用于铜和聚碳酸酯(PC)材料粘接灌封,完全符合欧盟ROHS指令要求。
用途: 广泛用于电熨斗、电饭煲、电炸锅、发热管、高温空气过滤器、高温烤箱、高温管道等高温产品的粘接密封等。
四.触变型单组分室温固化硅橡胶
用途:
1、应用于敏感元器件的固定和粘接,仪表防震防潮、汽车电子、家用电器等的密封和粘接。
2、管高压楔及颈管的粘接与密封,像管与偏传线圈的粘接与固定。
3、能光伏组件铝框的密封及接线盒与TPT、TPE背膜的粘接密封。
4、以及冷冻设备的加固密封。
5、高档灯饰行业的粘接密封。
五.光伏组件专用密封胶为单组份脱醇型室温固化有机硅粘接密封胶
特点:强度高,粘接性好,对铝、铜、不锈钢等多种金属有优秀的粘接性;电性能优越,耐热性能好。固化过程中释放的是醇类物质,对聚碳酸酯(PC)、铜等材料无腐蚀;无刺激性气体释放。
1、不垂流,触变型好,表干速度快,按PV组件要求进行测试;
2、对组件基材有卓越的粘接力,包括电泳铝材、PPO/PA塑料、钢化玻璃、TEDLAR等含氟背材;
3、 优秀的电绝缘性能,固化后形成高强度的柔性橡胶体,保护组件免受机械震动及外力冲击;
4、独特的固化体系,经高温高湿环测,与各类EVA有良好的相容性;
5、阻燃性能达到UL 94 V-0,完全符合欧盟ROHS环保指令要求。
用途:专业用于太阳能电池板粘接固定密封、光伏组件(FV)铝框的密封及接线盒与TPT/TPE背膜的粘接密封,太阳能灯具密封等。
电子硅胶产品性能
◆ 良好的介电绝缘性能 ◆ 卓越的耐候性、 抗臭氧及抗紫外线性
◆ 良好的化学稳定性 ◆ 环保,大范围的使用温度
◆ 优异的润湿性能 ◆ 消除应力和良好的抗震性能
电子灌封胶不是电子硅胶灌封胶材料可分为:· 环氧树脂灌封胶:单组份环氧树脂灌封胶 ;双组份环氧树脂灌封胶· 硅橡胶灌封胶: 室温硫化硅橡胶 ; 双组份加成形硅橡胶灌封胶; 双组份缩合型硅橡胶灌封胶·聚...
1、硅胶与固化剂搅拌均匀.模具硅胶外观是流动的液体,A组份是硅胶,B组份是固化剂。例:取100克硅胶,加入2克固化剂(注:硅胶与固化剂一定要搅拌均匀,如果没有搅拌均匀,模具会出现一块已经固化,一块没有...
首先测量准确房间的尺寸,按略大于测量宽度的标准裁切地板革,这样利于铺贴时搭接对花和修边; 其次为使卷曲的地板革伸展开,最好在不低于15摄氏度的空间下放置24小时左右; 然后清洗地面,凹凸不平处注意修理...
(1) 前处理:基材表面必须采用喷砂外理,达Sa2.5级;
(2) 用稀释剂擦洗工件表面;
(3) 用专用配套稀释剂调节涂料粘度,稀释剂采用专用稀释剂,用量大致为:无气喷涂--约5%(以涂料重量计);空气喷涂--约15-20%(以涂料重量计);刷涂--约10-15%(以涂料重量计);
(4) 施工方法:无气喷涂、空气喷涂或刷涂。注意:施工时底材温度必须高于露点以上3℃,但不得高于60℃;
(5) 涂料固化:施涂完毕,常温自然固化后投入使用或室温干燥0.5-1.0小时,然后置于180-200℃烘箱中烘烤0. 5小时,取出降温待用。
其它施工参数 密度--约1.08g/cm3;
干膜厚度(一道)25um;湿膜厚度56 um;
闪点-27℃; 涂覆用量--120 g/m2;
涂装间隔时间:8-24小时/25℃以下,4-8小时/25℃以上。
涂料贮存期:6个月。超过此期限,经检验合格仍可使用。
奥斯邦单组份粘接、密封硅橡胶对于大多数材料都具有良好的基材粘合、缝隙密封的效果。良好的物化性能,在电子、工业等行业得到广泛的应用。
· 机械性能差
· 耐磨性能差
· 耐强酸碱性差
· 耐油耐溶剂性能差
· 高透水性能
· 优越的高低温性能
· 低应力
· 抗震性能好
· 低的压缩永久变形性
· 优越的电性能
· 优异的耐候性,在室外的使用寿命可达20年以上
· 低表面张力,优异的润湿性能
· 环境友好,很多产品通过了 FDA 的论证
· 不易燃, 燃烧时不放热,几乎无有害物放出
涂抹导热硅脂注意事项 : 1 因为进口硅脂 含的主要导热成分氧化银比重大,会比较稠,所以涂抹时要 耐心 ,标配的有刮刀,但刮刀太软,我觉得换银行 卡呈 35度,压着涂抹会方便很多。 2 切记: 涂抹硅脂是:随意的涂薄, 先用纸巾擦干净 CPU 和显卡上的以前残留物 涂抹硅脂的方法 直接涂抹法 挤绿豆那么大的一点硅脂 在上面 用银行卡 呈 35 度角 压着涂, 厚度以人民币纸币厚度 差不多就行 随 便点 太刻意了反而不是很好 压平法 挤一点 (米粒大小 )在芯片中间 4个角上再各挤一点点 (少量 ) 然后用散热器直接压上就可以 CPU 直接用硅脂 北桥 用蓝色硅胶片 ,按北桥芯片大小裁切 ,然后直接放置在北桥芯片上 ! 润滑油 一般笔记本的风扇和台式机的一样 ,标签撕掉后下面有个小盖子,可以打开加油了,用牙签或者筷子滴一滴就好了 显卡 85%的笔记本显卡 原先使用的是 硅胶片一样的东西。去
LED 硅胶霓虹灯较传统霓虹灯柔软,易弯曲,不易碎,长度灵活, LED 色彩多样化等特点, 在市场上受到欢迎。那么 LED 硅胶霓虹灯的制作方法是什么呢。 背景技术: 霓虹灯是氖灯 (neon light) 的音译,氖气这种稀有气体会发出一种流行的橙色光,但使用其 他气体会产生其他颜色,例如氢 (红色 )、氦 (黄色 )、二氧化碳 (白色 )、汞蒸汽 (蓝色 )。硅胶别名: 硅酸凝胶,是一种高活性吸附材料,属非晶态物质。硅胶主要成分是二氧化硅,化学性质稳定, 不燃烧。 但现有技术中, LED 霓虹灯存在以下不足: 市面上常见的 LED 霓虹灯采用 PVC(聚氯乙烯,英文简称 PVC,Polyvinylchloride) 和硅胶 材质。但结构改变 LED 原来的色温较严重 (500K 左右 );严重影响 LED 的发光效率; 一定单位长 度需要加丝印标识,才便于裁剪;采用 DC24V 安全电
高导热电子硅胶概述
高导热电子硅胶属于室温固化有机硅橡胶,以进口有机硅为主体,高品质导热材料、填充料等高分子材料精制而成的单组分电子导热硅胶;它通过与空气中的水份缩合反应放出低分子引起交联,而硫化成高性能弹性体,是一种经过补强的中性有机硅弹性胶,完全固化后,具有优异的耐高低温变化性能,不会因元件固定后产生接触缝隙而降低散热效果。应用在CPU散热器,晶闸管、晶片与散热片之间的散热,也可以做电熨斗底板散热用导热胶,变压器的导热和电子元件固定,接着与填充。
兴永为电子硅胶对电子元器件的作用
电子硅胶是一个广泛的称呼,是指粘接、密封、灌封和披覆在电子元器件的上的各类液体硅橡胶,能为电子元器件起到一定的防护性作用,延长电子元器件的使用寿命。
现在的电子元器件随着科技技术的发展,电子元器件不断的密集化和小型化,因而对电子元器件使用稳定性有极大的影响。为了提高电子元器件的可靠性,保证电子元器件能稳定持续的工作,可以在电子元器件内灌封一层电子硅胶,这种电子硅胶能有效的防止外界的水分、尘埃以及有害气体侵入到电子元器件内,减少自然环境对电子元器件的侵蚀,有效延长电子元器件的使用寿命,并且还能起到抗冲击以及固定的作用,减低碰撞或摔落对电子元器件的外力损伤,稳定电子元器件的参数,将外界的各类影响降到最低。
兴永为硅胶电子硅胶不仅具有以上的各项性能,还具有导热阻燃的作用,能有效提高电子元器件的散热能力和安全系数,保证电子元器件的使用稳定性和使用安全性。
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1.高导热电子硅胶预先试验后再大批量使用是保证良好的使用效果的必要条件;
2.如遇到特殊材料难以黏结,可先采用处理剂产品在介面表面涂抹上薄薄的一层待其干燥后即可进行施胶;
3.如果施胶部位位置较深,尤其是在不容易接触到空气的位置,完全固化的时间将会延长,如果温度较低,固化时间也将延长;
4.使用过后的硅胶再次使用时,如封口处有少许结皮,只要将其去除即可正常使用,不影响硅胶效果(但必须是在严格密封保存环境下);