单组份高导热电子硅胶

高导热电子硅胶属于室温固化有机硅橡胶,以进口有机硅为主体，高品质导热材料、填充料等高分子材料精制而成的单组分电子导热硅胶;它通过与空气中的水份缩合反应放出低分子引起交联，而硫化成高性能弹性体，是一种经过补强的中性有机硅弹性胶，完全固化后，具有优异的耐高低温变化性能，不会因元件固定后产生接触缝隙而降低散热效果。应用在CPU散热器，晶闸管、晶片与散热片之间的散热，也可以做电熨斗底板散热用导热胶，变压器的导热和电子元件固定，接着与填充。

● 具有优异的导热性能(散热性能)，固化后的导热系数[W/(m·k)]达到1.1~1.3，为电子产品提供了高保障的散热系数，为电子产品(尤其是需要高散热产品)在使用过程中的稳定起到保障作用，提高了产品的使用性能及寿命;

● 具有优越的电气性，耐老化、抗冷热交变性能、防潮不溶胀、电绝缘性能，功率衰退率、防震、防水、吸振性及稳定性，增加了电子产品在使用过程中的安全系数;

● 具有卓越的粘接强度，尤其对电子元器件、铝、PVC、PBT等塑料等具有良好的附着力，同时起到既具有优异的密封性、又具有优异的粘接和导热作用;

● 固化速度快，易于挤出，但不流淌，操作方便，可手动施胶也可机械施胶，不漏胶，满足任何工作环境及工况场所，具有简易、方便施胶的好处;

● 是一种无毒、无刺激性气体释放、无溶剂、无腐蚀、无污染、更安全环保;

● 具有优异的耐高低温性能，短期耐300度高温，长期耐高温280度，耐低温-60度;

1.高导热电子硅胶预先试验后再大批量使用是保证良好的使用效果的必要条件;

2.如遇到特殊材料难以黏结，可先采用处理剂产品在介面表面涂抹上薄薄的一层待其干燥后即可进行施胶;

3.如果施胶部位位置较深,尤其是在不容易接触到空气的位置,完全固化的时间将会延长,如果温度较低,固化时间也将延长;

4.使用过后的硅胶再次使用时，如封口处有少许结皮，只要将其去除即可正常使用，不影响硅胶效果(但必须是在严格密封保存环境下);