电子电气电路仿真

早在2001年城域以太网论坛MEF就开始了有关运营商级（Carrier-grade）以太网架构的研究，并达成了共识。随着以太网业务的不断发展，以太网正在向城域网甚至广域网迈进。另外由于E1/T1以及SDH/SONET等专线业务现在很普遍，为了使以太网也能够提供这些基于电路交换的业务，以太网论坛在2002年开始定义在城域以太网上提供电路仿真业务的需求。电路仿真(Circuit Emulation service：CES)也就是传送同步电路如E1/T1通过异步网络，最初发展是用于在ATM上仿真E1/T1, 现在可以将CES扩展到IP/Ethernet。这里为了方便，将以太网电路仿真技术统称为TDMoE，即：TDM over Ethernet。

EEA（Electrical/Electronic Architecture），电子电气架构，是首先由德尔福公司提出的，集合汽车的电子电气系统原理设计、中央电器盒的设计、连接器的设计、电子电气分配系统等设计为一体的整车电子电气解决方案的概念。

通过EEA的设计，可将动力总成、驱动信息、娱乐信息等车身信息转化为实际的电源分配的物理布局、信号网络、数据网络、诊断、容错、能量管理等的电子电气解决方案。2100433B

所谓包电路仿真技术，就是通过一个个分组报文透明地传送TDM业务（比如话音、图像和数据业务）。其基本原理就是将TDM数据不做任何翻译和解释，采用仿真技术封装为数据包，然后通过基于分组交换的以太网传送到目的端，目的端需要将收到的数据包打开并恢复出原始的TDM数据流。对于用户而言，不需要考虑中间的传输媒介，相当于为用户提供了一条透明的TDM通道。正是基于这个原因，分组网络上的电路仿真又称之为通道仿真。

图2所示为包电路仿真技术应用的一个例子（TDMoE技术应用），在城域以太网中通过电路仿真的方式连接远端设备（Remote Terminal）到本地中心局(Local CO)的E1/T1电路。

包电路仿真技术以最简单的方式，解决了现有终端设备与以太网链路无缝连接的问题。包电路仿真技术对话音、数据、信令和协议的传送是透明的。这一特点使得包电路仿真技术可以充分利用现有的电路交换资源，提供质量更好的话音和数据业务。