电子产品装配与检测技术内容简介

《电子产品装配与检测技术》为国家级职业教育规划教材。《电子产品装配与检测技术》根据高等职业技术院校教学实际，由人力资源和社会保障部教材办公室组织编写。《电子产品装配与检测技术》以厦华XT-5680R彩色电视机为载体，以该机元器件装配-整机装配、调试-整机检验、包装的完整工艺过程为脉络，组织编写电子产品装配与检测的教学内容，强化训练学生的工艺分析与制订、程序编制的能力。全书共分为5个模块，包括：整机装配常用元器件的识别与检测、印制电路板的装配与焊接、整机装配与调试、整机检验与包装和电子产品装配新技术。每个课题都配有详细的操作步骤和图示，以激发学生学习兴趣，提高教学效果。每模块后有思考与练习题，以复习和巩固。

《电子产品装配与检测技术》可作为高等职业技术院校应用电子技术专业教材，也可作为本科院校举办的二级职业技术学院和民办高校的应用电子技术专业教材，或作为电子产品装配与检测操作人员的参考书、自学用书。

《电子产品装配与检测技术》由李长军主编，关开芹、肖云、沈东辉、吴清红、姜修兰、袁桂萍、李长成、王公安、薛喜香参编，朱照红主审。

模块1整机装配常用元器件的识别与检测

课题1 阻、容、感元件的识别与检测

课题2 半导体器件的识别与检测

任务1 半导体二极管和三极管的识别和检测

任务2 光电器件的识别与检测

任务3 场效应管和晶闸管的识别与检测

任务4 集成电路的识别与检测

任务5 压电器件的识别与检测

课题3 电声器件与显示器件的识别与检测

课题4 机电元件与其他常用材料的识别与检测

任务1 机电元件的识别与检测

任务2 其他常用材料的识别

思考与练习

模块2 印制电路板的装配与焊接

课题5 穿孔插装元器件的焊接

任务1 电子工程图的识读

任务2 电子元器件引线的整形与插装

任务3 穿孔插装元器件的手工焊接

任务4 穿孔插装元器件的自动波峰焊接

课题6 表面安装技术

任务1 表面安装元器件的识别

任务2 表面安装元器件的手工贴装焊接

任务3 表面安装元器件的自动贴装焊接

思考与练习

模块3 整机装配与调试

课题7 整机装配

任务1 整机装配图的识读

任务2 整机装配

任务3 整机调试

课题8 工艺文件编制与装配工艺优化

思考与练习

模块4 整机检验与包装

课题9 整机检验

课题10 整机包装

思考与练习

模块5 电子产品装配新技术

课题1 1无铅焊接与技术检测

课题1 2SMT前沿技术

任务1 SMT集成电路微型化封装

任务2 板上芯片封装(COB)与打线(Bonding)工艺

思考与练习

附录 厦华XT-5680R型彩色电视机各单元电路元器件的规格及参数要求 2100433B

本书根据中等职业学校电子类专业教学大纲，结合河南省电子技术应用专业教学标准，并参考历年来全国电工电子技能大赛方案编写而成。 全书共分6个项目，分别为常用工具和仪器仪表的使用、常用电子元器件的识读与检测、电子产品技术文件的识读、电子产品的装配、电子产品的调试、电子产品装配与调试综合训练。 本书为新编校企合作实验教材，采用了适应技能培养的“项目 任务”的编写体例，突出了工学结合、适应“双证”、体现“四新（新知识、新技术、新工艺、新方法）”的特点，适合河南省中等职业教育电子类专业教学使用，也可作为对口升学技能考试或电子产品装配与调试技能大赛培训用书。 本书配有免费的教学资料包，详见前言。

《电子产品工艺、装配与检验/职业教育课程改革规划新教材》是依据教育部以服务为宗旨、以就业为导向的新一轮职业教育教学改革和教材建设精神，与项目教学相配套，融理论知识和技能实训于一体，结合企业生产工艺流程编写而成的。《电子产品工艺、装配与检验/职业教育课程改革规划新教材》共分六个项目，包括：认识电子产品及生产流程、制作LED闪灯电路、制作电蚊拍、制作万能充电器、制作集成功率放大器和制作MP3播放器，所有项目均以真实电子产品成品为平台。全书图文并茂，易于阅读和操作。

《电子产品工艺、装配与检验/职业教育课程改革规划新教材》可作为职业院校电子信息类专业教材及电类相关专业实训用书，也可作为社会培训用书及电子爱好者参考用书。