项目一 常用电子元器件与整机技术文件
项目分析
任务一 元器件的选择与质检
一、任务提出
二、任务相关知识
三、任务实施
任务二 元器件的选择及元器件明细表的制作
一、任务提出
二、任务相关知识
三、任务实施
习题
项目二 电子工程图的识图与设计
项目分析
任务 印制电路板的设计
一、任务提出
二、任务相关知识
三、任务实施。
习题
项目三 印制电路板的制作
项目分析
任务 印制电路板的具体制作
一、任务提出
二、项目相关知识
三、任务实施
习题
项目四 印制电路板的组装
项目分析
任务一 电烙铁的拆装与修整、镀锡
一、任务提出
二、任务相关知识
三、任务实施
任务二 元器件预成型
一、任务提出
二、任务相关知识
三、任务实施
任务三 印制电路板的装配与焊接
一、任务提出
二、任务相关知识
三、任务实施
任务四 自动化焊接技术
一、任务提出
二、任务相关知识
三、任务实施
习题
项目五 电子产品总装
项目分析
任务一 导线加工
一、任务提出
二、任务相关知识
三、任务实施
任务二 电子产品总机的装配
一、任务提出
二、任务相关知识
三、任务实施
习题
项目六 电子设备的整机调试与检验
项目分析
任务 电子产品的调试
一、任务提出
二、任务相关知识
三、任务实施
习题
参考文献
《电子产品装接工艺》适用于高职高专院校电子信息类专业的教学,也可供从事电子行业的工程技术人员参考。教材配备有配套的电子课件,可供教师在教学中使用,也可供学生复习或自学。
《电子产品装接工艺》以培养电子行业的高级技能应用型人才为宗旨,结合现代化生产电子产品的工艺顺序,采用项目式教学方法,将每项生产工艺作为一个实际项目来进行相关知识的讲授。整本教材以电子产品生产工艺过程进行组织,共包括六个项目:常用电子元器件与整机技术文件、电子工程图的识图与设计、印制电路板的制作、印制电路板的组装、电子产品总装、电子设备的整机调试与检验。每个项目包括项目分析和若干任务及习题。每个任务包括任务提出、任务相关知识、任务实施等,并配备有相应的评分标准,用以培养学生电子产品装接的基本技能。
书 名: 电子产品装接工艺
作 者:范泽良
出版社: 清华大学出版社
出版时间: 2009年01月
ISBN: 9787302187936
开本: 16开
定价: 30.00 元
第2版前言第1版前言第1章 土方工程1.1 土的分类与工程性质1.2 场地平整、土方量计算与土方调配1.3 基坑土方开挖准备与降排水1.4 基坑边坡与坑壁支护1.5 土方工程的机械化施工复习思考题第2...
第一篇 个人礼仪1 讲究礼貌 语言文明2 规范姿势 举止优雅3 服饰得体 注重形象第二篇 家庭礼仪1 家庭和睦 尊重长辈2 情同手足 有爱同辈第三篇 校园礼仪1 尊重师长 虚心学习2 团结同学 共同进...
前言第一章 现代设计和现代设计教育现代设计的发展现代设计教育第二章 现代设计的萌芽与“工艺美术”运动工业革命初期的设计发展状况英国“工艺美术”运动第三章 “新艺术”运动“新艺术”运动的背景法国的“新艺...
柜号 序号 G1 1 G1 2 G1 3 G2 4 G2 5 G2 6 G2 7 G2 8 G2 9 G1 10 G2 11 G2 12 G2 13 G2 14 G1 15 G1 16 G1 17 G2 18 G2 19 G2 20 G1 21 G3 22 G3 23 G3 24 G3 25 G3 26 G3 27 G1 28 G1 29 G3 30 G3 31 G2 32 G2 33 G2 34 G2 35 G2 36 G2 37 G2 38 下右 39 下右 40 下右 41 下右 42 下右 43 下右 44 下右 45 下右 46 下右 47 下右 48 下右 49 下右 50 下右 51 下右 52 下右 53 下左 54 下左 55 下左 56 下左 57 下左 58 下左 59 下左 60 下左 61 下左 62 下左 63 下左 64 下左 65 下左 66 下左 67 下
1 工程常用图书目录(电气、给排水、暖通、结构、建筑) 序号 图书编号 图书名称 价格(元) 备注 JTJ-工程 -24 2009JSCS-5 全国民用建筑工程设计技术措施-电气 128 JTJ-工程 -25 2009JSCS-3 全国民用建筑工程设计技术措施-给水排水 136 JTJ-工程 -26 2009JSCS-4 全国民用建筑工程设计技术措施-暖通空调 ?动力 98 JTJ-工程 -27 2009JSCS-2 全国民用建筑工程设计技术措施-结构(结构体系) 48 JTJ-工程 -28 2007JSCS-KR 全国民用建筑工程设计技术措施 节能专篇-暖通空调 ?动力 54 JTJ-工程 -29 11G101-1 混凝土结构施工图平面整体表示方法制图规则和构造详图(现浇混凝土框架、剪力墙、框架 -剪力墙、框 支剪力墙结构、现浇混凝土楼面与屋面板) 69 代替 00G101
本书是电子类中等专业学校专业课教材,内容包括电子产品结构工艺基础、常用材料、常用电子元器件、印制电路板设计与制作、电子产品装连技术、焊接工艺、电子产品装配工艺、表面组装技术、电子产品调试工艺、电子产品技术文件等,最后介绍用万用表、收音机进行装调实训。
本书按照现代电子产品工艺的生产顺序进行编写,内容包括电子产品结构工艺基础、常用材料、常用电子元器件、印制电路板设计与制造、电子产品装连技术、焊接技术、电子产品装配工艺、表面组装技术、电子产品调试工艺、电子产品结构、电子产品技术文件、电子产品装调实训。在每章后面都设置有练习题,并在实践性、可操作性的章节,安排有相应的实训环节。
本书是中职学校电子类专业中实践性非常强的电子技术专业课程教材。全书共计9个项目:电子产品装配前的准备工艺、电子产品装配无源元器件的认知与检测、电子产品装配有源元器件的认知与检测、电子仪表仪器的使用、印制电路板的制作与设计、电子产品装配的焊接工艺、电子产品装配组装工艺、电子产品装配的调试与检验工艺和电子产品装配技术文件的识读。本书项目以电子产品装配工艺为主线,以具体任务为单元,以基本功为基调,涵盖电子产品装配工艺的基本技能和基本知识。通过“项目教学冶来促进理论学习,再通过理论来指导实践,强调“先做后学,边做边学冶,把学习变得轻松愉快,使学生能够快速入门,越学越有兴趣。本书同时兼顾技能鉴定的相关技能与知识要求等内容,针对性和实用性强,图文并茂,语言通俗易懂。
本书可作为中等职业学校电子电器应用与维修专业、电子与信息技术专业、电子技术与应用专业、电气自动化专业、机电一体化专业和计算机专业的基础技能课程教材,也可供相关专业的工程人员和技术工人参考使用。