电子标签倒封装设备

适合RFID电子标签的产品工艺测试，打样，小批量生产。

采用双工业相机，对芯片和天线进行对位，且上相机可微调位置，调试容易；采用双12寸显示器，独立工作，图像放大可达最优化；热压系统独立，不同热压压力、温度、时间可轻易实现，高精度；控制系统采用西门子PLC 西门子温控模块 触摸屏，稳定性高； 芯片大小超过2mm，设备同样适用；芯片拾取可通过看显示器即可找到芯片，且能大致分辨芯片好坏；数字化的点胶机，使点胶量的调节更加准确；点胶时采用真空吸附天线，提高了设备对天线的适应性；开放性的设计理念，人性化的操作方式，维护更加方便。

PHILIPS (MF1 S50、MF1 S70、Ultra Light、MF D40、I.Code1、 I.Code2/SLI、I.Code UID、I.Code EPC、HiTag 1/2/S)

TI微电子 (TI－256、TI－2048)

EM微电子(EM4034、EM4035、EM4135、EM4450、EM4100/02)

其它 (SR-176、JWL872、MIM256、Inside2K/16K/32K、TK9013、TK41、T5557)

封装机一般用来IC卡和SIM卡封装。按照设定不同可实现一卡一芯片，一卡多芯片封装。

倒锤法所用的整套设备如图2所示，由倒锤装置、护管、车架（钢结构）和行走轮组成。倒锤装置安在支承板的位置，应使引线恰处于通过所测钢轨中心线的铅垂平面内，支承板和倒锤装置用调节丝杆调平后，引线在铅垂面内处于竖直状态。护管设在倒锤装置的正下方，护管的上端装有圆形水准器，并与带滑槽的杆件相连，其下端铰接在车底盘上，根据圆形水准器移动护管的上端，可使护管始终保持垂直。