电子薄膜用高纯铝及铝合金溅射靶材

基本介绍

项目编号Plan Name in Chinese 20110426-T-610

中文项目名称Plan Name in Chinese 电子薄膜用高纯铝及铝合金溅射靶材

英文项目名称Plan Name in English High Purity Aluminum and Aluminum Alloy Sputtering Targets for Electronic Thin Film Application

制\修订Plan Name in English 制定

被修订标准号Replaced Standard

采用国际标准Adopted International Standard 无

采用国际标准号Adopted International Standard No

采用程度Application Degree

采标名称Adopted International Standard Name

标准类别Plan Name in English 产品

国际标准分类号(ICS)

计划完成年限Suppose to Be Finished Year 2012年

完成时间Achievement Time

所处阶段Plan Phase 起草阶段

国家标准号Standard No.

备注Remark 国标委综合[2011]57号

起草单位Drafting Committee 有研亿金新材料股份有限公司

主管部门Governor 中国有色金属工业协会

归口单位Technical Committees 243 全国有色金属标准化技术委员会

本标准规定了集成电路用高纯钛溅射靶材的术语、定义、基本要求、技术要求、试验方法、检验规则和标志、包装、运输、贮存及质量承诺和服务保证。

本标准适用于集成电路中制造电子薄膜用的各类钛溅射靶材。

主要完成人：

姚力军（宁波江丰电子材料股份有限公司）

刘庆（重庆大学）

王学泽（宁波江丰电子材料股份有限公司）

周友平（宁波江丰电子材料股份有限公司）

袁海军（宁波江丰电子材料股份有限公司）

边逸军（宁波江丰电子材料股份有限公司）

通常把纯度（铝含量）大于99.8%的纯铝叫做高纯铝（highpurity aluminium).它是以优质精铝为原料，采用定向凝固提炼法生产的。高纯铝又可细分为次超高纯铝（铝含量99.5%~99.95%)、超高纯度铝（铝含量99.996%~99.999%）和极高纯度铝（铝含量99.999%以上）。高纯铝呈银白色，表面光洁，具有清晰结晶纹，不含有夹杂物。高纯铝具有低的变形抗力、高的电导率及良好的塑性等性能，主要被应用于科学研究、电子工业、化学工业及制造高纯合金、激光材料及一些其他特殊用途。产品一般以半圆锭或长板锭供货，每个半圆锭质量不小于45kg.每个长板锭质量不大于25kg，长板锭断面尺寸一般为200mm*65mm，长度不大于600mm.