镀银铝基板造价信息

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行情 品牌 单位 税率 供应商 报价日期
硝基电镀银 品种:硝基漆;型号:SNC900;容量:3kg/桶; 查看价格 查看价格

三联

13% 武汉智源伟业环保科技有限公司
仿电镀银 查看价格 查看价格

宏时

kg 13% 深圳市宏时化工有限公司
B31基板 厚度(mm):12.5;品种:穿孔吸声石膏;宽度(mm):1200;工艺:四边倒角;系列:卡伦伯格系列;规格(mm):2400×1200;长度(mm):2400 查看价格 查看价格

圣戈班杰科

m2 13% 赣州鑫鼎顶业精装饰材料商行
B31基板 厚度(mm):12.5;品种:穿孔吸声石膏;宽度(mm):1200;工艺:四边倒角;系列:卡伦伯格系列;规格(mm):2400×1200;长度(mm):2400 查看价格 查看价格

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m2 13% 无锡瑞乐装饰材料有限公司
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圣戈班杰科

m2 13% 湖南山丰建材有限公司
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圣戈班杰科

m2 13% 圣戈班(中国)投资有限公司安徽办事处
镀银镜玻璃 5m/m 查看价格 查看价格

13% 南京振兴玻璃公司
出门按钮(接触片镀银) …/EB29 查看价格 查看价格

13% 上海优周电子科技有限公司西安分公司
材料名称 规格/型号 除税
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行情 品牌 单位 税率 地区/时间
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台班 汕头市2012年1季度信息价
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台班 汕头市2011年4季度信息价
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台班 汕头市2011年2季度信息价
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台班 汕头市2011年1季度信息价
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台班 汕头市2010年3季度信息价
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台班 广州市2010年3季度信息价
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台班 广州市2010年2季度信息价
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台班 广州市2009年3季度信息价
材料名称 规格/需求量 报价数 最新报价
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黑色路基板 1500×5000×20mm|850m² 3 查看价格 山东华奥塑业有限公司 全国   2019-09-30
基板 Q312B|1个 3 查看价格 广东岑安机电有限公司 广东   2019-08-29
亚克力基板 10mm厚|200m² 3 查看价格 中山市腾瑞塑胶材料有限公司 全国   2021-06-15
基板 超高分子量聚乙烯|4000m² 1 查看价格 德州起源塑料制品有限公司 广东  广州市 2019-03-29
基板 钢质|4000m² 1 查看价格 湖南中材路基箱设备租赁有限公司 广东  广州市 2019-03-29
基板 钢质|4000m² 1 查看价格 湖南中材路基箱设备租赁有限公司 广东  广州市 2019-03-29
基板+PVDF氟碳涂层 双面镀锌量不少于200g/m2);屋面;厚度0.6mm;氟碳涂层双面喷涂,上下表面厚度均≥20μm,上下表面各二次涂层|10000m² 3 查看价格 佛山市顺德区铎刚贸易有限公司 广东   2018-11-08
量子基板ABE7CPA31 8通道无源模拟量子基板,螺钉接线.|4个 1 查看价格 上海沪朗电气有限公司 广东  深圳市 2022-05-05

镀银铝基板简介常见问题

  • 铝基板 FPC

    铝基板(金属基散热板(包含铝基板,铜基板,铁基板))是一种独特的金属基覆铜板(结构见下图),它具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能。 福斯莱特铝基板图片(20张) 编辑本段特点 ●采用表面贴装...

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    在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理; 降低产品运行温度,提高产品功率密度和可靠性,延长产品使用寿命 缩小产品体积,降低硬件及装配成本 取代易碎的陶瓷基板,获得更好的机械耐久力

镀银铝基板简介文献

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铝基板分类

铝基板按照工艺可分为:喷锡铝基板,抗氧化铝基板,镀银铝基板,沉金铝基板等;按照用途可分为:路灯铝基板,日光灯铝基板,LB铝基板,COB铝基板,封装铝基板,球泡灯铝基板,电源铝基板,汽车铝基板等等。

铝基板按照工艺可分为:喷锡铝基板,抗氧化铝基板,镀银铝基板,沉金铝基板等;按照用途可分为:路灯铝基板,日光灯铝基板,LB铝基板,COB铝基板,封装铝基板,球泡灯铝基板,电源铝基板,汽车铝基板等等。

镀银最早始于1800年,第一个镀银的专利是1838年由英国伯明翰的Elkington兄弟提出的,所用的镀液为碱性氰化物镀液,与他们发明的碱性氰化物镀黄金体系很类似。一个多世纪以来,镀银液的基本配方和当年的配方差别不大,仅仅是提高了银配位离子浓度以达到快速镀银的目的而已。氰系镀液过去的主要缺点是使用的电流密度小,现在这个问题也解决了,高效镀银使电流密度可高达10A/dm,光亮镀银可达1.5~3A/dm,其镀面光滑而无需再打光,也可镀厚。近年来快速发展起来的电子元器件的高速选择性镀银,如引线框架的选择性镀银,采用喷射镀的方法。所用的电流密度高达300~3000A/dm,镀液中氰化银钾[KAg(CN)2]的浓度 也高达40~75g/L,阳极采用白金或镀铂的钛阳极,这样在1s内即可镀上约4~5μm的银层,它已能满足硅芯片和银焊垫之间用铝线来键合(Bonding)。

用二硫化碳做光亮剂并不能得到全光亮的银层,且加入镀液后要等一段时间才会发生作用,估计真正的光亮剂是二硫化碳与镀液中的CN一反应生成的取代尿素、硫脲、胍、硫化物、氰胺化物(cyanamide)及其他种硫化物中的某些化合物。

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