随着电子设备不断将更强大的功能集成到更小组件中, 温度控制已经成为设计中至关重要的挑战之一,电源导热硅胶片便是替代导热硅脂导热膏加云母片的二元散热系统的最佳产品.
物理特性参数表:
测试项目 | 测试方法 | 单位 | CPH250测试值 |
颜色 Color | Visual | 蓝色/土红 | |
厚度 Thickness | ASTM D374 | Mm | 0.25~5.0 |
比重 Specific Gravity | ASTM D792 | g/cm3 | 2.85 |
硬度 Hardness | ASTM D2240 | Shore C | 30 |
抗拉强度 Tensile Strength | ASTM D412 | kg/cm2 | 55 |
耐温范围Continuous use Temp | EN344 | ℃ | -40~220 |
体积电阻Volume Resistivity | ASTM D257 | Ω-cm | 3.1*10 |
耐电压Breakdown Voltage | ASTM D149 | KV/mm | >5.0 |
阻燃性 Flame Rating | UL-94 | V-0 | |
导热系数 Conductivity | ASTM D5470 | w/m-k | 2.5 |
200mm*400mm,300mm*400mm;340mm*340mm可依使用规格裁成具体尺寸。厚度:0.25-15mm 。
CPH高导热硅胶片,具有非常好的高导热率和使用依顺性,在界面缝隙填充材料中具有无与伦比的导热率。
电源导热硅胶片电源导热
随着电子设备不断将更强大的功能集成到更小组件中, 温度控制已经成为设计中至关重要的挑战之一,即在架构 紧缩,操作空间越来越小的情况下,如何有效地带走更大单位功率所产生的更多热量.该产品的导热系数是1-6W/mK,抗电压击穿值在4000伏以上,本身具有一定的柔韧性,很好的贴合功率器件与散热铝片或机器外壳间的从而达到最好的导热及散热目的,符合目前电子行业对导热材料的要求.软性硅胶导热绝缘垫是传热界面材料中的一种,具有良好的导热能力和高等级的耐压,其作用就是填充处理器与散热器之间大要求,是替代导热硅脂导热膏加云母片的二元散热系统的最佳产品.
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阻燃防火性能符合U.L 94V-0 要求,并符合欧盟SGS环保认证
工作温度一般在-50℃~220℃ 欢迎来电咨询,我们会为你寄上资料和样品
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