中文名称 | 镀银中间体 | 成 分 | 镀银光亮剂 |
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类 型 | 名词 | 相 关 | Enthone |
中间体 intermediate 又称有机中间体。用煤焦油或石油产品为原料以制造染料、农药、医药、树脂、助剂、增塑剂等的中间产物。因最初用于制造染料,也称染料中间体。有由环状化合物如苯、萘、蒽等经磺化...
染料中间体,又称中间体,泛指用于生产染料和有机颜料的各种芳烃衍生物。
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对头孢克肟中间体2-(2-氨基-4-噻唑基)-2-[[(Z)-(叔丁氧羰基)甲氧]亚胺基]乙酸-2-苯并噻唑硫酯(1)的合成工艺进行了改进研究,即以廉价的乙酰乙酸甲酯为原料,经溴化、亚硝化、环合、醚化、水解、硫酯化6步反应制备1,总收率17.9%。其中2-(2-氨基-4-噻唑基)-2-(Z)-羟亚胺基乙酸甲酯采用了一锅合成法,简化了操作。
以7-ACA为原料,浓硫酸作催化剂,乙腈为溶剂,与1-甲基-5-巯基-1,2,3,4-四氮唑反应得到中间体7-TMCA,产率为90%;再以二甲基亚砜为溶剂,将新制的二苯基重氮甲烷与7-TMCA在45℃反应5 h,得中间体7-ATCA,产率为92%;7-ATCA与3,5-二叔丁基-4-羟基苯甲醛加热回流得中间体Schiff Base A,产率为95%;Schiff Base A与复合氧化剂B、甲醇反应得Schiff Base B,产率为93%.最后以甲醇-THF-H2O为溶剂,将Schiff Base B与Girard T试剂反应得7-MAC,产率为92%.7-MAC的总收率达到62%,其结构经核磁氢谱及质谱确证.
目前市场上镀银光亮剂产品有两类,一类是金属光亮剂,是以金属硒为光亮剂,添加在镀银槽液中增加镀银亮度和硬度,其优点是用量少,且可以在低浓度银的条件下使用,缺点是价格较高稳定性较差。另一类是含硫有机物ARGOPHAN S银粉,其优点是有机物银光剂,稳定性好价格低廉。缺点是用量不如金属光亮剂少,且无法在较低银浓度环境下使用。
镀银最早始于1800年,第一个镀银的专利是1838年由英国伯明翰的Elkington兄弟提出的,所用的镀液为碱性氰化物镀液,与他们发明的碱性氰化物镀黄金体系很类似。一个多世纪以来,镀银液的基本配方和当年的配方差别不大,仅仅是提高了银配位离子浓度以达到快速镀银的目的而已。氰系镀液过去的主要缺点是使用的电流密度小,现在这个问题也解决了,高效镀银使电流密度可高达10A/dm,光亮镀银可达1.5~3A/dm,其镀面光滑而无需再打光,也可镀厚。近年来快速发展起来的电子元器件的高速选择性镀银,如引线框架的选择性镀银,采用喷射镀的方法。所用的电流密度高达300~3000A/dm,镀液中氰化银钾[KAg(CN)2]的浓度 也高达40~75g/L,阳极采用白金或镀铂的钛阳极,这样在1s内即可镀上约4~5μm的银层,它已能满足硅芯片和银焊垫之间用铝线来键合(Bonding)。
用二硫化碳做光亮剂并不能得到全光亮的银层,且加入镀液后要等一段时间才会发生作用,估计真正的光亮剂是二硫化碳与镀液中的CN一反应生成的取代尿素、硫脲、胍、硫化物、氰胺化物(cyanamide)及其他种硫化物中的某些化合物。
电镀中间体材料区别于电镀用的主盐为电镀改性用添加剂,是为电镀工艺提供如晶粒颗粒大小、光泽度、薄厚程度、镀速快慢等特性调整的材料,多为配置成电镀添加剂后在电镀生产过程中添加补充使用。按镀种不同可分为镀镍中间体、镀铜中间体、镀锡中间体、镀金中间体、镀银中间体等。按功能不同可分为表面活性剂、光亮剂、润湿剂、柔软剂、抑雾剂等。国外较为著名的电镀中间体厂商有德国RASCHIG、新加坡AMOCHIGO、日本三洋化成、印度高威等。