duron性能参数

时钟频率:600MHz\800MHz\1000MHz\1200MHz\1400MHz\1600MHz\1800MHz

前端总线:266MHz

倍频:12x

一级缓存:128KB

二级缓存:64KB

插槽:Socket A

指令集:MMX、3D Now(+)!、x86、x86-64、SSE

制作工艺:0.13微米

核心电压:1.5V

晶体管数量:2500万

核心线程:1/1

此款处理器建议使用Win2000系统，最高可升至xp。

此处理器推荐搭配

系统:Microsoft Windows 2000 Professional SP4

主板:Abit KG7-Lite

芯片组:AMD-760

内存:DDR200R SDRAM 256MB/512MB

声卡:瑞昱AC 97

网卡:以太网百兆网卡/以太网千兆网卡。

Spitfire 核心 (Model 3, 180 nm)

* L1 快取: 64 + 64 KB (数据 + 指令)

* L2 快取: 64 KB, 全速

* MMX, Extended MMX, 3DNow!, Extended 3DNow!

* Socket A (EV6)

* FSB: 200 MT/s

* VCore: 1.50 V - 1.60 V

* 推出日期: 2000年6月19日

* 时脉: 600 MHz - 950 MHz

Morgan 核心 (Model 7, 180 nm)

* L1 快取: 64 + 64 KB (数据 + 指令)

* L2 快取: 64 KB, 全速

* MMX, Extended MMX, 3DNow!, Extended 3DNow!, SSE

* Socket A (EV6)

* FSB: 200 MT/s

* VCore: 1.75 V

* 推出日期: 2001年8月20日

* 时脉: 900 MHz - 1300 MHz

Applebred 核心 (Model 8, 130 nm)

* L1 快取: 64 + 64 KB (数据 + 指令)

* L2 快取: 64 KB, 全速

* MMX, Extended MMX, 3DNow!, Extended 3DNow!, SSE

* Socket A (EV6)

* FSB: 266 MT/s

* VCore: 1.50 V

* 推出日期: 2003年8月21日

* 时脉: 1400, 1600, 1800 MHz

烧毁的主要原因就是过热，CPU的工作温度最好控制在60摄氏度以下。下面一些情况会导致CPU过热甚至烧毁，大家千万要小心。

1、散热片和风扇的散热能力不足。这多出现在使用质量不好的非毒龙专用风扇的情况下。

2、散热片底部与CPU核心接触不良。它的四个角上都有比CPU核心略高的硬胶垫，如果风扇扣具的压力不够，或未下常使用散热硅脂，散热片接触不到CPU核心，就会导致CPU过热烧坏。如果保修标签巾在CPU的背面也可能导致散热不良。

3、安装涡轮风扇时可能压坏CPU核心，所以尽量不要使用涡轮风扇。

4、休眠导致CPU烧毁。如果在BIOS中处于休眠状态下CPU风扇停转，而CPU虽然处于休眠状态，热量的累积也会导致CPU烧毁。

6、L1电阻短路。用铅笔连接横向电阻时，如果不小心把纵向的电阻边上，会导致短路而烧毁。同样，如果带有导电能力的散热硅脂(如为了加强散热能力而添如不石墨的硅脂)被涂在L1电阻上也会造成短路。

针对 上面的原因，我们可彩下面的措施预防CPU烧毁:

1、选用质量上乘的散热风扇，最好选择通过AMD认证的专用风扇。

2、注意对CPU温度的临近。新装机第一次启动机器时，应马上进入BIOS查看CPU温度和风扇转速等参数。同时开启CPU温度过高报警功能，或风扇停转主动关机等功能。

3、做好散热降温工作。整理好机箱内部的杂乱边线，防止CPU风扇叶片被卡，同时就当保持空气的顺畅流通。建议加装机箱风扇，加在电源下方的风扇(立式机箱)由于在CPU的旁边，散热效果优于在机箱前下方的风扇。两者一起安装当然更好。

4、利用软件降温。使用Waterfall\Rain\CPU Coll等CPU降温软件能有效降低CPU的温度。

5、最好不要对毒龙超频。此外休眠时应设定CPU风扇不停转并把休眠时的CPU功耗设置为0%，让CPU在休眠时尽量减少发热。

最后要说明的是，以上内容也适合于雷鸟CPU。