镀铜保护剂概述

电话： 0573-87260611 网址： http://www.coatech-china.com CuproShield-Cu18 （H）酸性铜保护剂 产品说明书 一、简介 CuproShield-Cu18 （H）是铜及铜合金专用保护剂，属水溶性工艺。是一种 纳米技术产品 。 此保护剂在铜及铜合金表面形成的一层无色透明薄膜，膜厚为几个纳米。可以防止水、海水、 大气、氧、硫化氢、二氧化硫、以及部分有机蒸汽对工件的侵蚀。主要用于室内环境下对铜及 铜合金的保护。 二、工艺特点 1、工艺操作简易。仅需将彻底清洗干净的工件浸在工作液中，即可在工件表面形成有效的保 护膜； 2、水溶性工艺，安全且环保； 3、此膜不影响铜层的焊接性能和几乎不改变接触电阻，适用于对电子元件及线路板铜层的保 护； 4、耐高温， 220℃烘烤 10～15 分钟不变色，具体取决于基材，可做到三次回流焊。

第四章 镀铜 4.1 铜的性质 4.2 铜镀液配方之种类 4.3 硫酸铜镀浴 (Copper Sulfate Baths) 4.4 氰化镀铜浴 (Copper Cyanide Baths) 4.5 焦磷酸铜镀浴 4.6 硼氟酸铜镀浴 (Copper Fluoborate Bath) 4.7 不锈钢镀铜流程 4.8 铜镀层之剥离 4.9 镀铜专利文献资料 (美国专利 ) 4.10 镀铜有关之期刊论文 4.1 铜的性质 *色泽：玫瑰红色 *原子量： 63.54 *原子序： 29 *电子组态： 1 S22S22P63d104S1 *比重： 8.94 *熔点： 1083℃ *沸点： 2582℃ *Brinell 硬度 43-103 *电阻： 1.673 l W -cm，20 ℃ *抗拉强度： 220～ 420MPa 标准电位： Cu++e- →Cu为＋ 0.52Ｖ； Cu++ ＋