滴塑影响因素

良好的滴塑不只单单依靠胶的品质。对于压力时间注射器滴塑方法，许多与机器有关的因素影响可滴塑性和胶点的形成。针嘴的内径对胶点的形成是关键的，必须比板上的胶点直径小很多。作为一个原则，该比率应该为2:1。0.7~0.9mm的胶点要求0.4mm的ID;0.5~0.6mm的胶点要求0.3mm的ID。设备制造商通常提供技术规格和操作指引，以产生所希望的胶点大小和形状。

PCB对针嘴的间距，或停止器(stopper)的高度，控制胶点的高度。它必须适合于滴塑量和针嘴ID。对给定的胶量，胶点高度对宽度的比率将随着停止器的高度而增加。通常，最大的停止器高度是针嘴ID的一半;超过这个点，将发生不连续滴塑和拉线。

高速设备使用压力可以在针嘴到位之前定时开始的滴塑周期。针嘴回撤速度、回撤高度和滴塑与针嘴回撤之间的延时都影响胶点形状和拉线。

最后，温度将影响黏度和胶点形状。大多数现代滴塑机依靠针嘴上的或容室的温度控制装置来保持胶的温度高于室温。可是，胶点轮廓可能受损，如果PCB温度从前面的过程得到提高的话将影响黏度和胶点形状.

SMA可使用注射器滴塑法、针头转移法或模板印刷法来施于PCB。针头转移法的使用不到全部应用的10%，它是使用针头排列阵浸在胶的托盘里。然后悬挂的胶滴作为一个整体转移到板上。这些系统要求一种较低粘性的胶，而且对吸潮有良好的抵抗力，因为它暴露在室内环境里。控制针头转移滴塑的关键因素包括针头直径和样式、胶的温度、针头浸入的深度和滴塑的周期长度(包括针头接触PCB之前和期间的延时时间)。池槽温度应该在25~30°C之间，它控制胶的粘性和胶点的数量与形式。

模板印刷被广泛用于锡膏，也可用与分配胶剂。虽然少于2%的SMA是用模板印刷，但对这个方法的兴趣已增加，新的设备正克服较早前的一些局限。正确的模板参数是达到好效果的关键。例如，接触式印刷(零离板高度)可能要求一个延时周期，允许良好的胶点形成。另外，对聚合物模板的非接触式印刷(大约1mm间隙)要求最佳的刮板速度和压力。金属模板的厚度一般为0.15~2.00mm，应该稍大于(+0.05mm)元件与PCB之间的间隙。

超过90%的SMT胶是通过注射器滴塑，它还可以进一步分为两类:压力时间系统和容积控制系统。压力时间注射器滴塑是最普遍的方法，本节的剩下部分将讲述这一技术。注射器可达到每小时50,000点的滴塑速度，并且可调节以满足变化的生产要求。

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很多人把"滴塑"和"水晶标"这两个词混为一谈，许多人把水晶标就是叫滴塑标，把滴塑也等同于水晶标贴，现刻绘立通对这两个概念，做个简单的描述，如有错误，欢迎指正

它也是滴塑的一种，是一种由A、B胶组合做成的，分弹性水晶胶和硬性水晶胶，它是使印刷品表面(也可以是其它被滴塑物表面)获得水晶般凸起的效果的加工工艺，人们的叫法多种多样，比如:滴塑商标，水晶滴塑，滴塑标，滴塑标牌等