第四代阵列高清摄像机

第一种是 IDE阵列卡 ，以前主要用在一些数据重要或要接很多个硬盘的服务器与工作站电脑中，可以支持 RAID 0、1、0 1、3、5。 现基本上已经淘汰了。

第二种是 SATA阵列卡，主要作用于大容量数据存储、网吧、数据安全等服务器领域，同时一些低端卡也满足了一些家用客户的需求，能够支持 RAID 0、1、0 1、5 、6。

第三种是 SCSI阵列卡 使用在高端工作站或者是服务器中，可以支持很多块SCSI接口的硬盘。能够支持RAID 0、1、0 1、3、5 。这种阵列卡性能很好速度很快 当然价格也比较高。不过，现基本上已经淘汰了。

第四种是 SAS阵列卡 主要使用在一些高端工作站与服务器中，已经取代了昔日的SCSI接口，并且可以兼容SATA接口硬盘，能够支持 RAID 0、1、0 1、5 、50、6、60。

阵列处理器从PE互连结构的角度可以分成四种原型 ：

• 线性阵列处理器（LAP，LinearArrayProcessor）

• 方形阵列处理器（SAP，SquareArrayProcessor）

• 金字塔型处理器（PYR，PYRamid）

• 超立方体处理器（HPR，HyPeRcube）。

其中，方形阵列处理器看起来更加符合图像的2维结构，但是，前人的一些研究发现，在PE数量相同的前提下，LAP的计算效率和数据吞吐率不比SAP少，而且前者具有更小的硬件开销。

• CABGA：Chip Array Ball Grid Array，芯片阵列BGA。

• CBGA和PBGA代表BGA所附着的基底材料为陶瓷（Ceramic）或塑料（Plastic）。

• CTBGA：Thin Chip Array Ball Grid Array，薄芯片阵列BGA。

• CVBGA：Very Thin Chip Array Ball Grid Array，特薄芯片阵列BGA。

• DSBGA：Die-Size Ball Grid Array，晶粒尺寸型BGA。

• FBGA：Fine Ball Grid Array 建构在BGA技术上。其具备更细的接点，且主要用在系统单芯片设计，也就是Altera公司所称的FineLine BGA。与Fortified BGA有所不同。

• FCmBGA：Flip Chip Molded Ball Grid Array，覆晶铸模BGA。

• LBGA：Low-profile Ball Grid Array，薄型BGA。

• LFBGA：Low-profile Fine-pitch Ball Grid Array，薄型细间距BGA。

• MBGA：Micro Ball Grid Array，微型BGA。

• MCM-PBGA：Multi-Chip Module Plastic Ball Grid Array，多芯片模组塑料BGA。

• PBGA：Plastic Ball Grid Array，塑料型BGA。

• SuperBGA (SBGA)：Super Ball Grid Array，超级BGA。

• TABGA：Tape Array BGA，载带阵列BGA。

• TBGA：Thin BGA，薄型BGA。

• TEPBGA：Thermally Enhanced Plastic Ball Grid Array，热强化塑料型BGA。

• TFBGA：Thin and Fine Ball Grid Array，薄型精细BGA。

• UFBGA或UBGA：Ultra Fine Ball Grid Array，极精细BGA。

为了容易使用球栅阵列装置，大部分的BGA封装件仅在封装外围有锡球，而内部方形区域均留空。

Intel使用称作BGA1的封装法在他们的Pentium II和早期的Celeron行动型处理器上。BGA2为Intel在其Pentium III的封装法以及一些较晚期的Celeron行动型处理器上。BGA2也就是所称的FCBGA-479，用来取代它上一代的BGA1技术 。

例如，“微型覆晶球栅阵列”（Micro Flip Chip Ball Grid Array，以下称Micro-FCBGA）为Intel的BGA镶嵌方法供采用覆晶接合技术的行动型处理器。此技术被采用在代号Coppermine的行动型Celeron处理器。Micro-FCBGA具有479颗锡球，直径0.78mm。 处理器透过焊接锡球方式，黏着在主板上，比起针栅阵列插槽配置法还要更轻薄，但不可移除。

479颗锡球的Micro-FCBGA封装（几乎与478针脚可插入式Micro-FCPGA封装法相同）配置出六道外围1.27mm间距（每英寸间距内有20颗锡球）构成26x26方栅，其内部有14x14区域是留空的。